Leader sur le march\u00e9 des composants m\u00e9moire haute performance, Winbond est un fournisseur \u00e9prouv\u00e9 de puces KGD (Known Good Die) requises pour garantir le rendement en bout de cha\u00eene des assemblages 2.5D\/3D. La soci\u00e9t\u00e9 Ta\u00efwannaise a annonc\u00e9 rejoindre le consortium UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express), l\u2019association d\u00e9di\u00e9e \u00e0 l\u2019avancement de la technologie UCIe. Ce standard industriel ouvert d\u00e9finit l\u2019interconnexion entre chiplets \u00e0 l\u2019int\u00e9rieur d\u2019un bo\u00eetier, ouvrant la voie \u00e0 un \u00e9cosyst\u00e8me chiplet ouvert et facilitant le d\u00e9veloppement de composants 2.5D\/3D avanc\u00e9s.<\/p>\n
En rejoignant le consortium ICIe Winbond adopte la standardisation d\u2019interconnexion qui simplifie la conception de SoC (System-on-Chip) et facilite l\u2019assemblage 2.5D\/3D BEOL (Back-End-Of-Line). La sp\u00e9cification UCIe 1.0 propose une interconnexion inter-puce standardis\u00e9e compl\u00e8te avec une interface m\u00e9moire \u00e0 bande passante \u00e9lev\u00e9e, permettant une interconnexion SoC-m\u00e9moire \u00e0 faible latence, basse consommation et haute performance. A terme la standardisation assurera la croissance du march\u00e9 des processeurs multichips en favorisant l\u2019introduction de produits plus performants synonymes de plus grande valeur pour les fabricants de produits et les utilisateurs finaux.<\/p>\n
La plateforme Winbond 3DCaaS (3D CUBE as a Service) propose aux utilisateurs un service d\u2019achat \u00e0 guichet unique. Elle inclut des puces KGD m\u00e9moires 3D TSV DRAM (alias CUBE) et BEOL 2.5D\/3D, avec option CoW\/WoW optimis\u00e9e pour composants multichips, en plus du service d\u2019assistance. Autrement dit les clients peuvent b\u00e9n\u00e9ficier via CUBE d\u2019un support plus complet et plus personnalis\u00e9, avec valeur ajout\u00e9e telle que Silicon-Caps et interposeurs. Winbond s\u2019est toujours attach\u00e9 \u00e0 fournir la meilleure solution produit et en rejoignant le consortium UCIe affirme son engagement \u00e0 fournir des DRAM 3D standardis\u00e9es et des services BEOL 2.5D\/3D aux utilisateurs.
\n\u00ab\u00a0La sp\u00e9cification UCIe aide la technologie des composants 2.5D\/3D \u00e0 concr\u00e9tiser son potentiel dans les applications IA allant du cloud \u00e0 l\u2019objet,\u00a0\u00bb a d\u00e9clar\u00e9 Hsiang-Yun Fan, vice-pr\u00e9sident DRAM chez Winbond. \u00ab\u00a0Cette technologie joue un r\u00f4le majeur dans l\u2019acc\u00e9l\u00e9ration des performances aussi bien que pour garantir la disponibilit\u00e9 de services num\u00e9riques de pointe.\u00a0\u00bb.<\/p>\n