Lors de la fabrication de wafers, des capteurs pr\u00e9cis sont utilis\u00e9s pour surveiller les mouvements de la machine sur l’ensemble du processus, pour permettre des positionnements optiques d’une pr\u00e9cision submicrom\u00e9trique et pour effectuer des mesures g\u00e9om\u00e9triques sur les wafers. Micro-Epsilon travaille depuis de nombreuses ann\u00e9es avec des fabricants leaders de l\u2019industrie des semi-conducteurs et propose un portefeuille de capteurs performants qui ne sont pas seulement utilis\u00e9s dans les machines de lithographie de semi-conducteurs, mais tout au long du processus de fabrication.<\/p>\n
Les capteurs de haute pr\u00e9cision de Micro-Epsilon sont utilis\u00e9s dans de nombreuses \u00e9tapes de processus de l’industrie des semi-conducteurs, comme le slicing, la d\u00e9termination de la position lors de la manipulation des wafers, la mesure de l\u2019inclinaison des wafers et le positionnement des porte-plaquettes. La construction de machines \u00e0 semi-conducteurs impose des exigences drastiques \u00e0 la technique de mesure utilis\u00e9e, qui doit notamment \u00eatre \u00e9prouv\u00e9e dans le vide, avec des acc\u00e9l\u00e9rations \u00e9lev\u00e9es et dans des champs magn\u00e9tiques, tout en fournissant une pr\u00e9cision et une stabilit\u00e9 \u00e9lev\u00e9es.<\/p>\n
Pour fabriquer des capteurs r\u00e9pondant \u00e0 de telles exigences, des technologies de fabrication particuli\u00e8res sont n\u00e9cessaires. C\u2019est pourquoi tous les capteurs de pr\u00e9cision et syst\u00e8mes d\u2019actionneur sont fabriqu\u00e9s dans le groupe d\u2019entreprises. En raison des exigences \u00e9lev\u00e9es qui sont \u00e0 la base de la production de capteurs, tous les capteurs et syst\u00e8mes de Micro-Epsilon sont soumis \u00e0 des processus de fabrication et de contr\u00f4le complexes.\u00a0<\/p>\n
La fabrication se fait notamment en salle blanche, o\u00f9 il faut respecter des valeurs d\u2019humidit\u00e9 et de temp\u00e9rature d\u00e9finies. La technologie laser \u00e0 impulsions ultracourtes est \u00e9galement utilis\u00e9e, ainsi que des lasers rouges et verts pour une extr\u00eame pr\u00e9cision lors du soudage. Les proc\u00e9d\u00e9s de brasage sous vide \u00e0 haute temp\u00e9rature permettent de r\u00e9aliser des assemblages c\u00e9ramique-m\u00e9tal herm\u00e9tiques.<\/p>\n
Des tests approfondis permettent d\u2019assurer que les exigences \u00e9lev\u00e9es en mati\u00e8re de dur\u00e9e de vie des produits de Micro-Epsilon sont respect\u00e9es tout au long du cycle de vie du produit. En plus, les proc\u00e9d\u00e9s de rev\u00eatement modernes soutiennent une application quasi compl\u00e8te sur de nombreuses surfaces. Cela permet une application uniforme m\u00eame dans les endroits difficiles \u00e0 atteindre, comme par exemple les bords ou les fentes.<\/p>\n