{"id":402382,"date":"2022-11-08T21:31:56","date_gmt":"2022-11-08T20:31:56","guid":{"rendered":"https:\/\/www.eenewsanalog.com\/?p=402382"},"modified":"2022-11-09T16:25:35","modified_gmt":"2022-11-09T15:25:35","slug":"le-japon-propose-un-budget-de-2-4-milliards-pour-une-rd-avec-les-us-et-l-europe","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/le-japon-propose-un-budget-de-2-4-milliards-pour-une-rd-avec-les-us-et-l-europe\/","title":{"rendered":"Le Japon propose un budget de $2.4 milliards pour une R&D avec les US et l’Europe"},"content":{"rendered":"

Le gouvernement japonais a lib\u00e9r\u00e9 un budget de 350 milliards de yens pour cr\u00e9er un centre de R&D commun avec des participants am\u00e9ricains et europ\u00e9ens, selon Nikkei. <\/span><\/span><\/span><\/h2>\n

Le centre de recherche commun doit \u00eatre cr\u00e9\u00e9 d’ici la fin de l’exercice dans le but de mettre en place la capacit\u00e9 de fabriquer des puces de 2 nm dans la seconde moiti\u00e9 de la d\u00e9cennie. <\/span><\/span><\/span><\/p>\n

L’Universit\u00e9 de Tokyo, l’Institut national des sciences et technologies industrielles avanc\u00e9es et l’institut scientifique Riken participeront, ainsi que des entreprises et des instituts de recherche des \u00c9tats-Unis et d’Europe, a d\u00e9clar\u00e9 Nikkei.<\/span><\/span><\/span><\/p>\n

Les noms des entreprises participantes seront annonc\u00e9s plus tard ce mois-ci. IBM, qui a d\u00e9velopp\u00e9 son propre processus de fabrication de nanofeuilles de 2 nm, fait partie des candidats \u00e0 la participation (voir IBM announces 2nm chip, and manufacturing process<\/a>). Un institut de recherche tel que l’IMEC et un fabricant d’\u00e9quipements de lithographie comme ASML pourraient \u00eatre des candidats europ\u00e9ens.<\/span><\/span><\/span><\/p>\n

Le soutien financier \u00e0 la R&D fait partie des mesures prises par un certain nombre de r\u00e9gions pour accro\u00eetre la r\u00e9silience nationale des semiconducteurs ainsi qu’une r\u00e9action \u00e0 l’escalade de la guerre commerciale entre les \u00c9tats-Unis et la Chine. Les \u00c9tats-Unis et l’Union europ\u00e9enne ont tous deux adopt\u00e9 leur propre \u00ab\u00a0Chip Act\u00a0\u00bb pour encourager les investissements dans la fabrication locale de puces au niveau ou proche de la pointe de la technologie.<\/span><\/span><\/span><\/p>\n

L\u2019Europe pr\u00e9pare la publication de son CHIPS Act<\/a><\/h4>\n

Le budget suppl\u00e9mentaire du gouvernement japonais pour l’exercice comprend \u00e9galement 450 milliards de yens (environ 3,0 milliards de dollars) pour soutenir la construction de fab de wafers au Japon et 370 milliards de yens (environ 2,5 milliards de dollars) pour s\u00e9curiser les sources de mat\u00e9riaux pour la fabrication. <\/span><\/span><\/span><\/p>\n

Le gouvernement a d\u00e9j\u00e0 approuv\u00e9 des subventions pour TSMC, Kioxia et Micron Technology pour construire des usines au Japon.<\/span><\/span><\/span><\/p>\n

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