LEMO \u00e9tend sa S\u00e9rie M, \u00e9prouv\u00e9e sur le terrain, avec un nouveau connecteur \u00e9tanche au vide, nomm\u00e9 HY, disponible dans toutes les tailles et configurations basse tension. Ce nouveau mod\u00e8le de prise fixe est sp\u00e9cialement con\u00e7u pour les applications n\u00e9cessitant une \u00e9tanch\u00e9it\u00e9 au vide dans des environnements difficiles.
\nGr\u00e2ce \u00e0 son mat\u00e9riau d’enrobage innovant, le nouveau HY assure une \u00e9tanch\u00e9it\u00e9 au vide avec des taux de fuite ultra-faibles, sur une large plage de temp\u00e9rature.
\nCe connecteur dispose aussi de broches optimis\u00e9es pour circuit imprim\u00e9, qui facilitent le routage des cartes \u00e9lectroniques, m\u00eame les plus denses. La connexion de masse a \u00e9galement \u00e9t\u00e9 am\u00e9lior\u00e9e et permet d\u00e9sormais d’utiliser soit des broches de masse standard, soit des trous filet\u00e9s sp\u00e9ciaux permettant d\u2019\u00e9liminer les vibrations gr\u00e2ce \u00e0 des vis de fixation sur le circuit imprim\u00e9.
\nCe nouvel ajout \u00e0 la S\u00e9rie M offre aux clients les connecteurs \u00e0 ba\u00efonnette les plus denses du march\u00e9, pour les applications n\u00e9cessitant l\u2019\u00e9tanch\u00e9it\u00e9 au vide. Le taux de fuite ultra-faible et la plage de temp\u00e9rature \u00e9tendue permettent des performances hors pair dans les bo\u00eetiers optiques et les applications en haute altitude.<\/p>\n