{"id":39298,"date":"2020-12-02T07:50:44","date_gmt":"2020-12-02T07:50:44","guid":{"rendered":"https:\/\/\/modules-cpu-intel-core-11e-gen-pour-applications-embarquees\/"},"modified":"2020-12-02T07:50:44","modified_gmt":"2020-12-02T07:50:44","slug":"modules-cpu-intel-core-11e-gen-pour-applications-embarquees","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/modules-cpu-intel-core-11e-gen-pour-applications-embarquees\/","title":{"rendered":"Modules CPU Intel Core 11e Gen pour applications embarqu\u00e9es"},"content":{"rendered":"<p>Cet ensemble impressionnant de caract\u00e9ristiques techniques est compl\u00e9t\u00e9 par une offre de services tr\u00e8s riche qui comprend le contr\u00f4le de la temp\u00e9rature, les tests de conformit\u00e9 des signaux haut d\u00e9bit&nbsp; ainsi que les services de conception et toutes les sessions de formation n\u00e9cessaires pour simplifier l&rsquo;utilisation des technologies informatiques embarqu\u00e9es de congatec.<\/p>\n<p>Les nouveaux modules COM-HPC et COM Express de qualit\u00e9 industrielle sont utilis\u00e9s dans toutes sortes d&rsquo;applications robustes, d\u2019appareils edge ext\u00e9rieurs et d&rsquo;installations intra-v\u00e9hicules, qui exploitent de plus en plus les fonctions de vision et d&rsquo;intelligence artificielle (IA) int\u00e9gr\u00e9es, pour lesquelles congatec fournit \u00e9galement un soutien important. Les secteurs verticaux vis\u00e9s sont l&rsquo;automatisation industrielle, le ferroviaire et les transports, les infrastructures intelligentes, y compris les applications critiques telles que le secteur de l&rsquo;\u00e9nergie, du p\u00e9trole et du gaz, les \u00e9quipements ambulanciers mobiles, les t\u00e9l\u00e9communications ou la s\u00e9curit\u00e9 et la vid\u00e9osurveillance, pour n&rsquo;en citer que quelques-uns.<\/p>\n<p>Bas\u00e9s sur les nouveaux SoC basse consommation et haute densit\u00e9 Tiger Lake, les nouveaux modules pour environnements \u00e0 temp\u00e9rature \u00e9lev\u00e9e offrent des performances CPU nettement sup\u00e9rieures et des performances GPU pr\u00e8s de trois fois sup\u00e9rieures [1], ainsi qu&rsquo;une prise en charge PCIe Gen4 et USB4. Les charges de travail graphiques et de calcul les plus exigeantes b\u00e9n\u00e9ficient de jusqu&rsquo;\u00e0 4 c\u0153urs, 8 threads et jusqu&rsquo;\u00e0 96 unit\u00e9s d&rsquo;ex\u00e9cution graphique pour un d\u00e9bit \u00e9lev\u00e9 de traitement parall\u00e8le dans un bo\u00eetier ultra-r\u00e9sistant. Les traitements graphiques int\u00e9gr\u00e9s peuvent \u00eatre utilis\u00e9s comme unit\u00e9 de traitement parall\u00e8le pour les r\u00e9seaux neuronaux convolutifs (CNN) ou comme acc\u00e9l\u00e9rateur d&rsquo;intelligence artificielle et d&rsquo;apprentissage profond. Gr\u00e2ce \u00e0 la bo\u00eete \u00e0 outils logicielle Intel OpenVINO, qui comprend des appels optimis\u00e9s pour les noyaux OpenCV, OpenCL et d&rsquo;autres outils et biblioth\u00e8ques de l&rsquo;industrie, les charges de travail peuvent \u00eatre \u00e9tendues aux unit\u00e9s de calcul CPU, GPU et FPGA pour acc\u00e9l\u00e9rer les charges de travail de l&rsquo;IA, y compris les syst\u00e8mes de vision par ordinateur, audio, vocaux, de langage et de recommandation.<\/p>\n<p>Le TDP est extensible de 12W \u00e0 28W, ce qui permet de concevoir des syst\u00e8mes UHD 4k vraiment immersifs avec un refroidissement passif uniquement. Les performances impressionnantes du module ultra-r\u00e9sistant COM-HPC conga-HPC\/cTLU et du module &nbsp; COM Express Type 6 conga-TC570 ont \u00e9t\u00e9 rendues disponibles dans un design fonctionnant en temps r\u00e9el et comprennent \u00e9galement la prise en charge de l&rsquo;hyperviseur en temps r\u00e9el par Real-Time Systems pour d\u00e9ployer des machines virtuelles et consolider la charge de travail dans les sc\u00e9narios edge computing.<\/p>\n<p>\u00ab\u00a0Les services et la prise en charge sont absolument essentiels pour les produits standards. C&rsquo;est pourquoi nous compl\u00e9tons notre offre de produits robustes pour toutes les nouvelles applications edge en environnements difficiles avec un \u00e9co-syst\u00e8me complet pour chaque produit. Cela comprend l&rsquo;optimisation du calcul en temps r\u00e9el &#8211; y compris la prise en charge des r\u00e9seaux sensibles au temps (TSN), du calcul coordonn\u00e9 (TCC) et de l&rsquo;hyperviseur de syst\u00e8mes en temps r\u00e9el RTS, la prise en charge de la gestion \u00e0 distance et enfin tous les services n\u00e9cessaires \u00e0 la conformit\u00e9 des signaux, car la signalisation haut d\u00e9bit avec PCIe Gen 4 et USB4 est actuellement un s\u00e9rieux d\u00e9fi, ce qui rend les t\u00e2ches de conception des cartes porteuses de plus en plus complexes\u00a0\u00bb, explique Andreas Bergbauer, responsable de la ligne de produits chez congatec.<\/p>\n<p><a href=\"http:\/\/www.congatec.com\/fr\/produits\/com-hpc\/conga-hpcctlu\/\">www.congatec.com\/fr\/produits\/com-hpc\/conga-hpcctlu\/<\/a><\/p>\n<p><a href=\"http:\/\/www.congatec.com\/fr\/produits\/com-express-type-6\/conga-tc570\/\">www.congatec.com\/fr\/produits\/com-express-type-6\/conga-tc570\/<\/a><\/p>\n<p><a href=\"http:\/\/www.congatec.com\">www.congatec.com<\/a><\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Construits avec des composants de haute qualit\u00e9 con\u00e7us pour r\u00e9sister \u00e0 des temp\u00e9ratures extr\u00eames de -40 \u00e0 +85\u00b0C, les nouveaux Computer-on-Modules COM-HPC et COM Express Type 6 de Congatec offrent toutes les fonctionnalit\u00e9s et services n\u00e9cessaires \u00e0 un fonctionnement fiable dans les environnements les plus difficiles. Ce pack comprend des options de refroidissement passif robustes, un rev\u00eatement optionnel pour prot\u00e9ger de la corrosion due \u00e0 l&rsquo;humidit\u00e9 ou \u00e0 la condensation, une liste de sch\u00e9mas de cartes porteuses recommand\u00e9es et des composants adapt\u00e9s \u00e0 la plage de temp\u00e9rature \u00e9tendue pour une fiabilit\u00e9 maximale.<\/p>\n","protected":false},"author":9,"featured_media":39299,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"footnotes":""},"categories":[881],"tags":[],"domains":[47],"ppma_author":[1141],"class_list":["post-39298","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-nouveaux-produits","domains-electronique-eci"],"acf":[],"yoast_head":"<title>Modules CPU Intel Core 11e Gen pour applications embarqu\u00e9es ...<\/title>\n<meta name=\"description\" content=\"Construits avec des composants de haute qualit\u00e9 con\u00e7us pour r\u00e9sister \u00e0 des temp\u00e9ratures extr\u00eames de -40 \u00e0 +85\u00b0C, les nouveaux Computer-on-Modules...\" \/>\n<meta name=\"robots\" content=\"index, follow, max-snippet:-1, max-image-preview:large, max-video-preview:-1\" \/>\n<link rel=\"canonical\" href=\"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/39298\/\" \/>\n<meta property=\"og:locale\" content=\"fr_FR\" \/>\n<meta property=\"og:type\" content=\"article\" \/>\n<meta property=\"og:title\" content=\"Modules CPU Intel Core 11e Gen pour applications embarqu\u00e9es\" \/>\n<meta property=\"og:description\" content=\"Construits avec des composants de haute qualit\u00e9 con\u00e7us pour r\u00e9sister \u00e0 des temp\u00e9ratures extr\u00eames de -40 \u00e0 +85\u00b0C, les nouveaux Computer-on-Modules COM-HPC et COM Express Type 6 de Congatec offrent toutes les fonctionnalit\u00e9s et services n\u00e9cessaires \u00e0 un fonctionnement fiable dans les environnements les plus difficiles. 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