La nouvelle selon laquelle le site de Crolles de STMicroelectronics en France va gagner une autre Fab 300 mm et une base pour le d\u00e9veloppement ult\u00e9rieur du proc\u00e9d\u00e9 FDSOI est une bonne chose pour l’Europe, les entreprises concern\u00e9es et leurs clients.<\/p>\n
Cependant, l’id\u00e9e que cela aidera l’Europe \u00e0 se rapprocher de la production de 20 % des puces mondiales d’ici 2030 est farfelue. Mais du c\u00f4t\u00e9 positif, cela repr\u00e9sente une r\u00e9flexion r\u00e9aliste de la part des politiques et une volont\u00e9 d’ex\u00e9cution par les soci\u00e9t\u00e9s de fabrication de puces, qui pourraient aider \u00e0 maintenir l’Europe dans le jeu de la technologie avanc\u00e9e pendant une autre d\u00e9cennie.<\/span><\/span><\/span><\/p>\n ST envisage une Fab en France en partenariat avec GlobalFoundries<\/a><\/p>\n<\/li>\n<\/ul>\n La nouvelle d’une Fab capable de produire environ 51 000 wafers de 300 mm par mois \u00e0 pleine capacit\u00e9 illustre le pouvoir de la volont\u00e9 politique et des subventions venant des contribuables. Jean-Marc Chery, PDG de ST, et Thomas Caulfield, PDG de Globalfoundries ont tous deux confirm\u00e9 que sans le soutien de l’\u00c9tat fran\u00e7ais, l’investissement serait \u00ab\u00a0difficile\u00a0\u00bb. Je consid\u00e8re que c’est un raccourci pour dire: \u00ab\u00a0ne se produirait pas\u00a0\u00bb. <\/span><\/span><\/span><\/p>\n Qu’une alliance et des subventions soient n\u00e9cessaires pour construire une prochaine Fab \u00e0 Crolles et fournir une base pour le d\u00e9veloppement du proc\u00e9d\u00e9 de fabrication FDSOI (silicium enti\u00e8rement appauvri sur isolant) n’est pas une surprise. Apr\u00e8s tout, la fabrication originale de wafers de 300 mm \u00e0 Crolles a \u00e9t\u00e9 d\u00e9velopp\u00e9e il y a 20 ans par une alliance entre ST, Philips (plus tard NXP Semiconductor) et Motorola Semi (plus tard Freescale puis acquis par NXP Semiconductor).<\/span><\/span><\/span><\/p>\n Aucune entreprise europ\u00e9enne ne pouvait \u00e0 l’\u00e9poque se permettre de faire cavalier seul \u00e0 la pointe de la technologie, et aucune ne le peut aujourd’hui. Les co\u00fbts de fabrication de puces \u00e0 la pointe de la technologie ont augment\u00e9 de fa\u00e7on exponentielle depuis lors. <\/span><\/span><\/span><\/p>\n Pour l’instant, les PDG de Globalfoundries et de STMicroelectronics n’ont pas dit grand-chose sur le co\u00fbt de leur joint-venture de fabrication de wafers pr\u00e9vue \u00e0 Crolles ni sur le montant des subventions qu’ils recevront du gouvernement fran\u00e7ais dans le cadre de la loi europ\u00e9enne sur les puces (European Chips Act).<\/span><\/span><\/span><\/p>\n S’adressant \u00e0 la presse lors d’une conf\u00e9rence t\u00e9l\u00e9phonique, le PDG de ST, Chery, a d\u00e9clar\u00e9 que la fab repr\u00e9senterait un investissement de plusieurs milliards d’euros et que le soutien promis par la France \u00e9tait \u00ab\u00a0important\u00a0\u00bb. Pendant ce temps, le gouvernement fran\u00e7ais aurait r\u00e9v\u00e9l\u00e9 que l’investissement conjoint s’\u00e9l\u00e8verait \u00e0 environ 5,7 milliards d’euros (environ 5,8 milliards de dollars am\u00e9ricains) sans dire combien d’argent il y mettrait. Si GF et ST doivent trouver 4 milliards d’euros entre eux, cela laisserait l’\u00c9tat fran\u00e7ais fournir 1,7 milliard d’euros, soit environ 30 % du co\u00fbt. Cela semblerait repr\u00e9senter un niveau minimum de subvention \u00e0 l’\u00e8re moderne de la construction de Fabs.<\/span><\/span><\/span><\/p>\n Il est \u00e9galement positif que la prochaine usine de fabrication de wafers de 300 mm de Crolles soit destin\u00e9e aux secteurs d’application pour lesquels il existe une demande europ\u00e9enne et une capacit\u00e9 de pointe mondiale : dans l’\u00e9lectronique automobile, l’IoT et les infrastructures de communication. Crolles devrait \u00eatre le deuxi\u00e8me site de fabrication de puces susceptible de b\u00e9n\u00e9ficier du Chips Act europ\u00e9en de 43 milliards d’euros. Intel devrait obtenir une subvention d’environ 40 %, soit environ 6,8 milliards d’euros (environ 6,9 milliards de dollars) du gouvernement allemand pour le co\u00fbt initial de 17 milliards d’euros de la construction de deux Fabs c\u00f4te \u00e0 c\u00f4te \u00e0 Magdebourg, en Allemagne.<\/span><\/span><\/span><\/p>\n Le niveau de subvention plus \u00e9lev\u00e9 pourrait \u00eatre d\u00fb au fait que Magdebourg sera une toute nouvelle usine de fabrication de semiconducteurs d\u00e9pourvue d’infrastructures qui sont \u00e0 d\u00e9velopper. <\/span><\/span><\/span><\/p>\n Une chose que nous avons apprise lors de la conf\u00e9rence t\u00e9l\u00e9phonique avec les PDG de GF et ST est que la propri\u00e9t\u00e9 de la fab ne sera pas \u00e0 50\/50 mais proportionnelle \u00e0 la propri\u00e9t\u00e9 de l’\u00e9quipement dans la Fab et \u00e0 la production de la fab. L’installation devrait atteindre rapidement sa pleine capacit\u00e9 d’ici 2026 avec une capacit\u00e9 de fabrication pouvant atteindre 620 000 wafers de 300 mm de diam\u00e8tre par an, ST prenant environ 42 % des wafers et GF en prenant environ 58 %. Le PDG de GF, Caulfield, a d\u00e9clar\u00e9 que la propri\u00e9t\u00e9 de la Fab \u00e9tait essentiellement dans l’\u00e9quipement install\u00e9 et que c’\u00e9taient de bons chiffres pour la partage.<\/span><\/span><\/span><\/p>\n Nous avons \u00e9galement d\u00e9couvert que l’usine fabriquera plusieurs process, y compris le CMOS en vrac de 40 nm, le process 22FDX de Globalfoundries et qu’il fournirait un environnement permettant aux deux soci\u00e9t\u00e9s de r\u00e9duire le FDSOI \u00e0 18 nm. Il n’y avait aucune mention de Samsung, qui a \u00e9galement un doigt dans le g\u00e2teau FDSOI. La rampe vers la pleine production d’ici 2026 est agressive et implique un d\u00e9marrage de la production en 2024 et en effet le d\u00e9marrage ne pourrait pas \u00eatre beaucoup plus t\u00f4t vu les d\u00e9lais pour la construction. <\/span><\/span><\/span><\/p>\n L’une des pr\u00e9occupations est que certaines pi\u00e8ces cl\u00e9s de l’\u00e9quipement de production de puces de 300 mm ont des d\u00e9lais de livraison de 24 mois alors que l’industrie de la fabrication de puces traverse un spasme mondial de planification d’expansion de la capacit\u00e9. La fourniture de cha\u00eenes d’\u00e9quipement compl\u00e8tes pourrait \u00eatre un facteur limitant dans le d\u00e9ploiement de l’usine GF-ST, mais Caulfield a d\u00e9clar\u00e9 que dans certains cas, les entreprises avaient d\u00e9j\u00e0 pass\u00e9 des commandes aupr\u00e8s d’entreprises de fabrication d’\u00e9quipements. <\/span><\/span><\/span><\/p>\n Les deux PDG tenaient \u00e0 dire que leur usine soutiendrait les objectifs de la loi europ\u00e9enne sur les puces visant \u00e0 porter la production europ\u00e9enne de puces \u00e0 20 % de la production mondiale d’ici 2030. Selon la soci\u00e9t\u00e9 d’\u00e9tudes de march\u00e9 IC Insights, l’Europe disposait de 5,7 % de la capacit\u00e9 mondiale install\u00e9e de wafers en d\u00e9cembre 2020, <\/span><\/span><\/span>\u00a0et compte tenu du manque de production de pointe en Europe, en valeur, la production europ\u00e9enne pourrait \u00eatre consid\u00e9rablement inf\u00e9rieure. Il est \u00e9vident que si l’Europe veut gagner des parts de march\u00e9, elle doit investir dans la production de puces proportionnellement plus rapidement que les autres r\u00e9gions. Mais les investissements actuellement r\u00e9alis\u00e9s par Intel, GF et ST dans le cadre de la loi europ\u00e9enne sur les puces – bien que bienvenus et inhabituels en Europe – sont relativement mineurs par rapport aux normes mondiales.<\/span><\/span><\/span><\/p>\n Ici, nous encourageons la possibilit\u00e9 que deux ou trois Fabs de plaquettes num\u00e9riques \u00e0 l’\u00e9chelle de la production soient construites en Europe au cours des prochaines ann\u00e9es, tandis qu’une seule fonderie telle que TSMC semble lancer des Fabs de 300 mm chaque ann\u00e9e. <\/span><\/span><\/span><\/p>\n Si le gouvernement am\u00e9ricain peut financer sa propre loi sur les puces, il d\u00e9bloquera d’importants investissements aux \u00c9tats-Unis par Intel, TSMC et Samsung. Ta\u00efwan et la Chine continuent d’investir des sommes beaucoup plus importantes. Dans le m\u00eame temps, des r\u00e9gions comme l’Inde sont impatientes de se joindre \u00e0 la fabrication de puces. La balance des paiements des semiconducteurs est d\u00e9sormais consid\u00e9r\u00e9e par de nombreux pays et la plupart des r\u00e9gions g\u00e9ographiques plus vastes comme la cl\u00e9 du bien-\u00eatre \u00e9conomique \u00e0 court et \u00e0 long terme.<\/span><\/span><\/span><\/p>\n La conclusion doit \u00eatre que la part de l’Europe dans la production mondiale de puces cessera, au mieux, de chuter – mais au moins, l’Europe a commenc\u00e9 \u00e0 bouger apr\u00e8s de nombreuses ann\u00e9es \u00e0 profiter des dividendes de la mondialisation <\/span><\/span><\/span><\/p>\n L\u2019Europe doit sortir de ses 30 ans de sommeil dans les semiconducteurs<\/a><\/p>\n<\/li>\n<\/ul>\n Et il faut reconna\u00eetre que les visionnaires au sein de la Commission europ\u00e9enne ont r\u00e9ussi \u00e0 obtenir le soutien de soci\u00e9t\u00e9s de puces d’une mani\u00e8re que la vice-pr\u00e9sidente de la Commission, Neelie Kroes, n’aurait pas pu obtenir une d\u00e9cennie auparavant. <\/span><\/span><\/span><\/p>\n Avec Intel d\u00e9sireux d’exploiter un service de fonderie \u00e0 la pointe de la technologie et GF et ST d\u00e9sireux d’op\u00e9rer dans l’espace More-than-Moore, juste derri\u00e8re la pointe de la technologie, les politiciens europ\u00e9ens ont couvert les deux aspects de la n\u00e9cessit\u00e9 de suivre le rythme de la comp\u00e9tition mondiale.<\/span><\/span><\/span><\/p>\n Et il faut reconna\u00eetre que de nombreux d\u00e9veloppements technologiques futurs tels que la photonique sur silicium, l’informatique quantique et la spintronique reposent sur le savoir-faire et les capacit\u00e9s de fabrication des semiconducteurs. <\/span><\/span><\/span><\/p>\n Ce que nous pouvons dire, c’est que les politiciens europ\u00e9ens, Intel, Globalfoundries et STMicroelectronics contribuent \u00e0 garantir la possibilit\u00e9 d’une capacit\u00e9 continue de technologie de pointe en Europe pendant encore quelques ann\u00e9es. Et de nouveaux investissements, de TSMC et\/ou de Samsung, seraient les bienvenus. Et \u00e0 un certain moment avant la fin de cette d\u00e9cennie, il sera temps de relancer encore. Le prix des progr\u00e8s de la technologie profonde est un soutien et des subventions constants.<\/span><\/span><\/span><\/p>\n <\/p>\n www.globalfoundries.com;\u00a0<\/a>www.st.com<\/a><\/p>\n News articles: <\/strong><\/p>\n Nokia va diriger le projet Hexa-X de l\u2019UE sur la 6G<\/a><\/p>\n Objectif 6G dans la bande des 140 GHz pour le CEA-Leti<\/a><\/p>\n\n
Le prix <\/span><\/span><\/span><\/h2>\n
FDSOI jusqu’\u00e0 18nm <\/span><\/span><\/span><\/h2>\n
20 % d’ici 2030 ? <\/span><\/span><\/span><\/h3>\n
Deep-tech en Europe <\/span><\/span><\/span><\/h3>\n
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