{"id":38532,"date":"2020-12-27T17:40:44","date_gmt":"2020-12-27T17:40:44","guid":{"rendered":"https:\/\/\/soc-de-traitement-dimage-tsing-micro-avec-memoire-vive-winbond-1-go\/"},"modified":"2020-12-27T17:40:44","modified_gmt":"2020-12-27T17:40:44","slug":"soc-de-traitement-dimage-tsing-micro-avec-memoire-vive-winbond-1-go","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/soc-de-traitement-dimage-tsing-micro-avec-memoire-vive-winbond-1-go\/","title":{"rendered":"SoC de traitement d’image Tsing Micro avec m\u00e9moire vive Winbond 1 Go"},"content":{"rendered":"

Tsing Micro a impl\u00e9ment\u00e9 une architecture innovante dans le SoC TX510, incluant un processeur RISC 32 bits, un moteur de r\u00e9seau neural reconfigurable, un moteur de calcul g\u00e9n\u00e9ral reconfigurable, un processeur de signal d’image et un moteur de d\u00e9tection 3D. Pour la commercialisation, le TX510 est associ\u00e9 \u00e0 la matrice de m\u00e9moire vive LPDDR3 1 Go de Winbond dans un syst\u00e8me en bo\u00eetier (SiP) unique TFBGA de 14 mm x 14 mm.
\nAtteignant une vitesse de calcul de 1,2 TOPS (t\u00e9raop\u00e9rations par seconde), ce SiP peut r\u00e9aliser une reconnaissance facile pr\u00e9cise (taux d’acceptation erron\u00e9e de 1 sur 10 millions) en moins de 100 ms et une comparaison avec une biblioth\u00e8que de 100 000 visages en moins de 50 ms. La puce consomme seulement 450 mW en fonctionnement de pointe et 0,01 mW \u00e0 l’\u00e9tat inactif.
\nLe TX510 est con\u00e7u pour des applications qui requi\u00e8rent une d\u00e9tection et reconnaissance d’image \u00e0 grande vitesse, y compris la d\u00e9tection biom\u00e9trique, la vid\u00e9osurveillance, les op\u00e9rations de smart retail, la domotique et l’automatisation industrielle avanc\u00e9e.<\/p>\n

Wang Bo, directeur g\u00e9n\u00e9ral de Tsing Micro, d\u00e9clare : \u00ab L’\u00e9valuation de la m\u00e9moire vive LPDDR3 de Winbond montre sa grande comp\u00e9titivit\u00e9 en termes de vitesse et de consommation d’\u00e9nergie. En outre, il \u00e9tait tout aussi important pour nous, au moment de d\u00e9velopper le TX510, d’obtenir l’assistance et l’expertise qui nous ont \u00e9t\u00e9 offertes par Winbond pour int\u00e9grer la matrice de m\u00e9moire vive dans un SiP de mani\u00e8re \u00e0 maintenir une haute performance et une grande int\u00e9grit\u00e9 du signal tout en assumant la gestion thermique. \u00bb<\/p>\n

\u00ab Winbond est de plus en plus r\u00e9put\u00e9e pour son excellente assistance aux fabricants de puces et de SoC qui mettent au point des produits IA de pointe. En int\u00e9grant les m\u00e9moires vive basse consommation de Winbond, les produits IA tels que le TX510 peuvent \u00e9tablir de nouvelles normes de performance et de vitesse tout en op\u00e9rant depuis une alimentation \u00e0 autonomie limit\u00e9e \u00bb, a indiqu\u00e9 Winbond.<\/p>\n

www.winbond.com<\/a><\/p>\n

www.tsingmicro.com<\/a><\/p>\n

\u00c0 propos de Tsing Micro<\/strong>
\nBeijing Tsing Micro Intelligent Technology Co., Ltd. propose des puces et des solutions de pointe qui se prolongent sur le cloud. L’\u00e9quipe technique centrale est issue de l’Institut de Micro\u00e9lectronique de l’Universit\u00e9 de Tsinghua. Depuis 13 ans, elle se consacre \u00e0 la conception, la recherche et le d\u00e9veloppement d’une nouvelle architecture de puce, avec capacit\u00e9 de conception de puce, de logiciel, d’algorithmes et de d\u00e9veloppement de syst\u00e8mes. La soci\u00e9t\u00e9 d\u00e9veloppe une nouvelle technologie d’architecture de puce capable de reconstruire de mani\u00e8re flexible des ressources mat\u00e9rielles avec des applications ou algorithmes vari\u00e9s. Cette technologie est consid\u00e9r\u00e9e comme l’architecture de calcul future la plus prometteuse par l’International Semiconductor Technology Roadmap.<\/p>\n

\u00c0 propos de Winbond<\/strong>
\nWinbond Electronics Corporation est un fournisseur de solutions m\u00e9moire totales. La soci\u00e9t\u00e9 propose des solutions m\u00e9moire orient\u00e9es clients, s’appuyant sur une expertise \u00e9prouv\u00e9e dans le design produit, la R&D, la fabrication et la commercialisation. Le portefeuille produits de Winbond, constitu\u00e9 de DRAM sp\u00e9cialis\u00e9es, de DRAM pour mobiles et de Flash de stockage de code, est largement utilis\u00e9 par les clients majeurs des domaines de la communication, de l’\u00e9lectronique grand public, de l’automobile et de l’industrie, et des p\u00e9riph\u00e9riques informatiques. Winbond a son si\u00e8ge social au Central Ta\u00efwan Science Park (CTSP), et poss\u00e8de des filiales aux \u00c9tats-Unis, au Japon, en Isra\u00ebl, en Chine et \u00e0 Hong Kong. Avec son usine de Taichung et les nouvelles unit\u00e9s 12 pouces de Kaohsiung \u00e0 Ta\u00efwan, Winbond poursuit le d\u00e9veloppement de technologies maison pour produire des composants m\u00e9moires de haute qualit\u00e9.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

Le SoC TX510 de Tsing Micro (soci\u00e9t\u00e9 bas\u00e9e \u00e0 P\u00e9kin) est un moteur de calcul de pointe IA hautement avanc\u00e9, optimis\u00e9 pour des fonctions telles que la d\u00e9tection 3D, la reconnaissance faciale, la reconnaissance d’objet et de gestes. D\u00e9sormais associ\u00e9 \u00e0 la m\u00e9moire vive LPDDR3 1 Go de Winbond, qui offre une bande passante maximum de 1 866 Mo\/s et fonctionne sur une double alimentation 1,2 V\/1,8 V avec des fonctions d’\u00e9conomie d’\u00e9nergie telles que le mode de veille prolong\u00e9e et l’arr\u00eat d’horloge, le TX510 propose une vitesse et une pr\u00e9cision exceptionnelles dans les applications d’imagerie IA. <\/p>\n","protected":false},"author":9,"featured_media":163300,"comment_status":"open","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"footnotes":""},"categories":[881],"tags":[],"domains":[47],"ppma_author":[1141],"class_list":["post-38532","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-nouveaux-produits","domains-electronique-eci"],"acf":[],"yoast_head":"SoC de traitement d'image Tsing Micro avec m\u00e9moire vive Winbon...<\/title>\n<meta name=\"description\" content=\"Le SoC TX510 de Tsing Micro (soci\u00e9t\u00e9 bas\u00e9e \u00e0 P\u00e9kin) est un moteur de calcul de pointe IA hautement avanc\u00e9, optimis\u00e9 pour des fonctions telles que la...\" \/>\n<meta name=\"robots\" content=\"index, follow, max-snippet:-1, max-image-preview:large, max-video-preview:-1\" \/>\n<link rel=\"canonical\" href=\"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/38532\/\" \/>\n<meta property=\"og:locale\" content=\"fr_FR\" \/>\n<meta property=\"og:type\" content=\"article\" \/>\n<meta property=\"og:title\" content=\"SoC de traitement d'image Tsing Micro avec m\u00e9moire vive Winbond 1 Go\" \/>\n<meta property=\"og:description\" content=\"Le SoC TX510 de Tsing Micro (soci\u00e9t\u00e9 bas\u00e9e \u00e0 P\u00e9kin) est un moteur de calcul de pointe IA hautement avanc\u00e9, optimis\u00e9 pour des fonctions telles que la d\u00e9tection 3D, la reconnaissance faciale, la reconnaissance d'objet et de gestes. D\u00e9sormais associ\u00e9 \u00e0 la m\u00e9moire vive LPDDR3 1 Go de Winbond, qui offre une bande passante maximum de 1 866 Mo\/s et fonctionne sur une double alimentation 1,2 V\/1,8 V avec des fonctions d'\u00e9conomie d'\u00e9nergie telles que le mode de veille prolong\u00e9e et l'arr\u00eat d'horloge, le TX510 propose une vitesse et une pr\u00e9cision exceptionnelles dans les applications d'imagerie IA.\" \/>\n<meta property=\"og:url\" content=\"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/38532\/\" \/>\n<meta property=\"og:site_name\" content=\"EENewsEurope\" \/>\n<meta property=\"article:published_time\" content=\"2020-12-27T17:40:44+00:00\" \/>\n<meta property=\"og:image\" content=\"https:\/\/www.ecinews.fr\/wp-content\/uploads\/import\/default\/files\/sites\/default\/files\/images\/eci9013_winbond.jpg\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:width\" content=\"2100\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:height\" content=\"1500\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:type\" content=\"image\/jpeg\" \/>\n<meta name=\"author\" content=\"Alain Dieul\" \/>\n<meta name=\"twitter:card\" content=\"summary_large_image\" \/>\n<meta name=\"twitter:label1\" content=\"Written by\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:data1\" content=\"Alain Dieul\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:label2\" content=\"Est. reading time\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:data2\" content=\"3 minutes\" \/>\n<script type=\"application\/ld+json\" class=\"yoast-schema-graph\">{\"@context\":\"https:\/\/schema.org\",\"@graph\":[{\"@type\":\"Article\",\"@id\":\"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/soc-de-traitement-dimage-tsing-micro-avec-memoire-vive-winbond-1-go\/#article\",\"isPartOf\":{\"@id\":\"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/soc-de-traitement-dimage-tsing-micro-avec-memoire-vive-winbond-1-go\/\"},\"author\":{\"name\":\"Alain Dieul\",\"@id\":\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/#\/schema\/person\/568c789a4794bd460460501ba91f5daf\"},\"headline\":\"SoC de traitement d’image Tsing Micro avec m\u00e9moire vive Winbond 1 Go\",\"datePublished\":\"2020-12-27T17:40:44+00:00\",\"dateModified\":\"2020-12-27T17:40:44+00:00\",\"mainEntityOfPage\":{\"@id\":\"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/soc-de-traitement-dimage-tsing-micro-avec-memoire-vive-winbond-1-go\/\"},\"wordCount\":674,\"commentCount\":0,\"publisher\":{\"@id\":\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/#organization\"},\"articleSection\":[\"Nouveaux produits\"],\"inLanguage\":\"fr-FR\",\"potentialAction\":[{\"@type\":\"CommentAction\",\"name\":\"Comment\",\"target\":[\"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/soc-de-traitement-dimage-tsing-micro-avec-memoire-vive-winbond-1-go\/#respond\"]}]},{\"@type\":\"WebPage\",\"@id\":\"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/soc-de-traitement-dimage-tsing-micro-avec-memoire-vive-winbond-1-go\/\",\"url\":\"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/soc-de-traitement-dimage-tsing-micro-avec-memoire-vive-winbond-1-go\/\",\"name\":\"SoC de traitement d'image Tsing Micro avec m\u00e9moire vive Winbond 1 Go -\",\"isPartOf\":{\"@id\":\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/#website\"},\"datePublished\":\"2020-12-27T17:40:44+00:00\",\"dateModified\":\"2020-12-27T17:40:44+00:00\",\"breadcrumb\":{\"@id\":\"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/soc-de-traitement-dimage-tsing-micro-avec-memoire-vive-winbond-1-go\/#breadcrumb\"},\"inLanguage\":\"fr-FR\",\"potentialAction\":[{\"@type\":\"ReadAction\",\"target\":[\"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/soc-de-traitement-dimage-tsing-micro-avec-memoire-vive-winbond-1-go\/\"]}]},{\"@type\":\"BreadcrumbList\",\"@id\":\"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/soc-de-traitement-dimage-tsing-micro-avec-memoire-vive-winbond-1-go\/#breadcrumb\",\"itemListElement\":[{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":1,\"name\":\"Home\",\"item\":\"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/\"},{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":2,\"name\":\"SoC de traitement d’image Tsing Micro avec m\u00e9moire vive Winbond 1 Go\"}]},{\"@type\":\"WebSite\",\"@id\":\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/#website\",\"url\":\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/\",\"name\":\"EENewsEurope\",\"description\":\"Just another WordPress site\",\"publisher\":{\"@id\":\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/#organization\"},\"potentialAction\":[{\"@type\":\"SearchAction\",\"target\":{\"@type\":\"EntryPoint\",\"urlTemplate\":\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/?s={search_term_string}\"},\"query-input\":\"required name=search_term_string\"}],\"inLanguage\":\"fr-FR\"},{\"@type\":\"Organization\",\"@id\":\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/#organization\",\"name\":\"EENewsEurope\",\"url\":\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/\",\"logo\":{\"@type\":\"ImageObject\",\"inLanguage\":\"fr-FR\",\"@id\":\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/#\/schema\/logo\/image\/\",\"url\":\"https:\/\/www.ecinews.fr\/wp-content\/uploads\/2022\/02\/logo-1.jpg\",\"contentUrl\":\"https:\/\/www.ecinews.fr\/wp-content\/uploads\/2022\/02\/logo-1.jpg\",\"width\":283,\"height\":113,\"caption\":\"EENewsEurope\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/#\/schema\/logo\/image\/\"}},{\"@type\":\"Person\",\"@id\":\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/#\/schema\/person\/568c789a4794bd460460501ba91f5daf\",\"name\":\"Alain Dieul\",\"image\":{\"@type\":\"ImageObject\",\"inLanguage\":\"fr-FR\",\"@id\":\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/#\/schema\/person\/image\/6d32dc651fbcef3b338066625b118364\",\"url\":\"https:\/\/secure.gravatar.com\/avatar\/93708ec89b35deb10f4cfbfe144b4e07?s=96&d=mm&r=g\",\"contentUrl\":\"https:\/\/secure.gravatar.com\/avatar\/93708ec89b35deb10f4cfbfe144b4e07?s=96&d=mm&r=g\",\"caption\":\"Alain Dieul\"}}]}<\/script>","yoast_head_json":{"title":"SoC de traitement d'image Tsing Micro avec m\u00e9moire vive Winbon...","description":"Le SoC TX510 de Tsing Micro (soci\u00e9t\u00e9 bas\u00e9e \u00e0 P\u00e9kin) est un moteur de calcul de pointe IA hautement avanc\u00e9, optimis\u00e9 pour des fonctions telles que la...","robots":{"index":"index","follow":"follow","max-snippet":"max-snippet:-1","max-image-preview":"max-image-preview:large","max-video-preview":"max-video-preview:-1"},"canonical":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/38532\/","og_locale":"fr_FR","og_type":"article","og_title":"SoC de traitement d'image Tsing Micro avec m\u00e9moire vive Winbond 1 Go","og_description":"Le SoC TX510 de Tsing Micro (soci\u00e9t\u00e9 bas\u00e9e \u00e0 P\u00e9kin) est un moteur de calcul de pointe IA hautement avanc\u00e9, optimis\u00e9 pour des fonctions telles que la d\u00e9tection 3D, la reconnaissance faciale, la reconnaissance d'objet et de gestes. D\u00e9sormais associ\u00e9 \u00e0 la m\u00e9moire vive LPDDR3 1 Go de Winbond, qui offre une bande passante maximum de 1 866 Mo\/s et fonctionne sur une double alimentation 1,2 V\/1,8 V avec des fonctions d'\u00e9conomie d'\u00e9nergie telles que le mode de veille prolong\u00e9e et l'arr\u00eat d'horloge, le TX510 propose une vitesse et une pr\u00e9cision exceptionnelles dans les applications d'imagerie IA.","og_url":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/38532\/","og_site_name":"EENewsEurope","article_published_time":"2020-12-27T17:40:44+00:00","og_image":[{"width":2100,"height":1500,"url":"https:\/\/www.ecinews.fr\/wp-content\/uploads\/import\/default\/files\/sites\/default\/files\/images\/eci9013_winbond.jpg","type":"image\/jpeg"}],"author":"Alain Dieul","twitter_card":"summary_large_image","twitter_misc":{"Written by":"Alain Dieul","Est. reading time":"3 minutes"},"schema":{"@context":"https:\/\/schema.org","@graph":[{"@type":"Article","@id":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/soc-de-traitement-dimage-tsing-micro-avec-memoire-vive-winbond-1-go\/#article","isPartOf":{"@id":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/soc-de-traitement-dimage-tsing-micro-avec-memoire-vive-winbond-1-go\/"},"author":{"name":"Alain Dieul","@id":"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/#\/schema\/person\/568c789a4794bd460460501ba91f5daf"},"headline":"SoC de traitement d’image Tsing Micro avec m\u00e9moire vive Winbond 1 Go","datePublished":"2020-12-27T17:40:44+00:00","dateModified":"2020-12-27T17:40:44+00:00","mainEntityOfPage":{"@id":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/soc-de-traitement-dimage-tsing-micro-avec-memoire-vive-winbond-1-go\/"},"wordCount":674,"commentCount":0,"publisher":{"@id":"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/#organization"},"articleSection":["Nouveaux produits"],"inLanguage":"fr-FR","potentialAction":[{"@type":"CommentAction","name":"Comment","target":["https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/soc-de-traitement-dimage-tsing-micro-avec-memoire-vive-winbond-1-go\/#respond"]}]},{"@type":"WebPage","@id":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/soc-de-traitement-dimage-tsing-micro-avec-memoire-vive-winbond-1-go\/","url":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/soc-de-traitement-dimage-tsing-micro-avec-memoire-vive-winbond-1-go\/","name":"SoC de traitement d'image Tsing Micro avec m\u00e9moire vive Winbond 1 Go -","isPartOf":{"@id":"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/#website"},"datePublished":"2020-12-27T17:40:44+00:00","dateModified":"2020-12-27T17:40:44+00:00","breadcrumb":{"@id":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/soc-de-traitement-dimage-tsing-micro-avec-memoire-vive-winbond-1-go\/#breadcrumb"},"inLanguage":"fr-FR","potentialAction":[{"@type":"ReadAction","target":["https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/soc-de-traitement-dimage-tsing-micro-avec-memoire-vive-winbond-1-go\/"]}]},{"@type":"BreadcrumbList","@id":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/soc-de-traitement-dimage-tsing-micro-avec-memoire-vive-winbond-1-go\/#breadcrumb","itemListElement":[{"@type":"ListItem","position":1,"name":"Home","item":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/"},{"@type":"ListItem","position":2,"name":"SoC de traitement d’image Tsing Micro avec m\u00e9moire vive Winbond 1 Go"}]},{"@type":"WebSite","@id":"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/#website","url":"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/","name":"EENewsEurope","description":"Just another WordPress site","publisher":{"@id":"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/#organization"},"potentialAction":[{"@type":"SearchAction","target":{"@type":"EntryPoint","urlTemplate":"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/?s={search_term_string}"},"query-input":"required name=search_term_string"}],"inLanguage":"fr-FR"},{"@type":"Organization","@id":"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/#organization","name":"EENewsEurope","url":"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/","logo":{"@type":"ImageObject","inLanguage":"fr-FR","@id":"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/#\/schema\/logo\/image\/","url":"https:\/\/www.ecinews.fr\/wp-content\/uploads\/2022\/02\/logo-1.jpg","contentUrl":"https:\/\/www.ecinews.fr\/wp-content\/uploads\/2022\/02\/logo-1.jpg","width":283,"height":113,"caption":"EENewsEurope"},"image":{"@id":"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/#\/schema\/logo\/image\/"}},{"@type":"Person","@id":"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/#\/schema\/person\/568c789a4794bd460460501ba91f5daf","name":"Alain Dieul","image":{"@type":"ImageObject","inLanguage":"fr-FR","@id":"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/#\/schema\/person\/image\/6d32dc651fbcef3b338066625b118364","url":"https:\/\/secure.gravatar.com\/avatar\/93708ec89b35deb10f4cfbfe144b4e07?s=96&d=mm&r=g","contentUrl":"https:\/\/secure.gravatar.com\/avatar\/93708ec89b35deb10f4cfbfe144b4e07?s=96&d=mm&r=g","caption":"Alain Dieul"}}]}},"authors":[{"term_id":1141,"user_id":9,"is_guest":0,"slug":"alaindieul","display_name":"Alain Dieul","avatar_url":"https:\/\/secure.gravatar.com\/avatar\/93708ec89b35deb10f4cfbfe144b4e07?s=96&d=mm&r=g","0":null,"1":"","2":"","3":"","4":"","5":"","6":"","7":"","8":""}],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/38532"}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/users\/9"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=38532"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/38532\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media\/163300"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=38532"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=38532"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=38532"},{"taxonomy":"domains","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/domains?post=38532"},{"taxonomy":"author","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/ppma_author?post=38532"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}