L\u2019un des avantages de la technologie Openair-Plasma \u00e9tant d\u2019\u00eatre un proc\u00e9d\u00e9 rentable, ce syst\u00e8me peut en effet \u00eatre int\u00e9gr\u00e9 en ligne et permettre ainsi au processus de collage d’avoir lieu directement apr\u00e8s la fin du nettoyage sans aucune interruption de production.<\/p>\n
Avec le proc\u00e9d\u00e9 Openair-Plasma, la surface m\u00e9tallique va \u00eatre nettoy\u00e9e en trois \u00e9tapes successives avec pour chacune des effets et des objectifs de traitement diff\u00e9rents :
\n– La neutralisation : cette \u00e9tape implique l’\u00e9limination \u00e0 la fois de la charge de surface et des salet\u00e9s li\u00e9es statiquement telles que les particules de poussi\u00e8res. Cette op\u00e9ration est r\u00e9alis\u00e9e par les porteurs de charge du traitement Openair-Plasma.<\/p>\n
– L\u2019\u00e9limination : les composants volatils tels que l’humidit\u00e9 et les COV (Compos\u00e9s Organiques Volatils) sont \u00e9limin\u00e9s par \u00e9vaporation sous l’effet thermique du traitement Openair-Plasma.<\/p>\n
– Le nettoyage final : cette derni\u00e8re \u00e9tape consiste \u00e0 \u00e9liminer les contaminants organiques. La nature r\u00e9active du proc\u00e9d\u00e9 Openair-Plasma provoque la d\u00e9composition des cha\u00eenes d’hydrocarbures et la division en mol\u00e9cules plus petites et volatiles (jusqu’\u00e0 H2O et CO2).<\/p>\n
Le pr\u00e9traitement avec la technologie Openair-Plasma offre un nettoyage de surface parfait, notamment sur les surfaces oxyd\u00e9es et sur la contamination caus\u00e9e par la purge qui peuvent interf\u00e9rer avec le processus de collage et donc emp\u00eacher des connexions fiables. En effet, le proc\u00e9d\u00e9 Openair-Plasma va \u00e9liminer \u00e0 la fois la contamination de surface et la couche d’oxyde pour r\u00e9v\u00e9ler la surface propre de l’alliage m\u00e9tallique.<\/p>\n
Dans les applications de semi-conducteurs cette m\u00e9thode de traitement se r\u00e9v\u00e9lera tr\u00e8s avantageuse car des surfaces particuli\u00e8rement propres sont n\u00e9cessaires pour lier de mani\u00e8re fiable les fils ultra-fins. La surface trait\u00e9e au plasma permet aux mat\u00e9riaux li\u00e9s de former une connexion plus stable et sur une plus grande surface.<\/p>\n
Un processus similaire peut \u00eatre utilis\u00e9 pour \u00e9liminer les oxydes de cuivre, en particulier dans les applications de semi-conducteurs et de LEDs. Il est \u00e9galement \u00e0 noter qu\u2019en plus des substrats en aluminium et en cuivre, les surfaces en nickel pr\u00e9sentent des propri\u00e9t\u00e9s similaires apr\u00e8s avoir \u00e9t\u00e9 trait\u00e9es avec Openair-Plasma.<\/p>\n
Le degr\u00e9 auquel les substrats individuels permettent une liaison par fil stable d\u00e9pend du mat\u00e9riau utilis\u00e9. Cependant, le traitement de surface au plasma en amont am\u00e9liore dans tous les cas la fen\u00eatre d’application du processus de liaison par fil. La mouillabilit\u00e9 et l’adh\u00e9rence sont optimis\u00e9es. <\/p>\n