Produire des cartes \u00e9lectroniques embarqu\u00e9es pour les multiples applications spatiales requiert un niveau de qualit\u00e9 tr\u00e8s \u00e9lev\u00e9 et le respect d\u2019exigences dict\u00e9es par les autorit\u00e9s nationales ou Europ\u00e9ennes (ESA \u2013 Agence Spatiale Europ\u00e9enne). Depuis 2017, Elemca propose d\u2019assurer la v\u00e9rification de la conformit\u00e9 des cartes assembl\u00e9es au regard des crit\u00e8res ESA (normes ECSS-Q-ST-70-08C\/38C). Au sein d\u2019un laboratoire d\u00e9di\u00e9, son \u00e9quipe technique r\u00e9alise les op\u00e9rations de d\u00e9coupe (microsection enrob\u00e9e) et d\u2019inspection visuelle (microscopie optique) pour statuer sur l\u2019acceptabilit\u00e9 des assemblages et ainsi garantir la qualit\u00e9 de la production.<\/p>\n
En accord avec les exigences ESA
\nApr\u00e8s une p\u00e9riode d\u2019\u00e9valuation du savoir-faire et un audit complet de ses installations, l\u2019ESA a int\u00e9gr\u00e9 officiellement en Mars 2022 Elemca \u00e0 sa liste des laboratoires recommand\u00e9s pour les prestations de v\u00e9rification des brasures de composants \u00e9lectroniques assembl\u00e9s sur cartes spatiales. A ce jour, seules huit soci\u00e9t\u00e9s Europ\u00e9ennes et deux Fran\u00e7aises \u2013 dont Elemca \u2013 en sont membres.<\/p>\n
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Ces v\u00e9rifications se d\u00e9roulent en trois \u00e9tapes\u00a0:<\/p>\n
– Inspection visuelle externe de l\u2019ensemble de la carte – Radiographie X 2D – Inspection optique sur coupe Ces services compl\u00e8tent l\u2019offre Elemca destin\u00e9e aux \u00e9quipements spatiaux\u00a0(essais sous vide thermique, tests de d\u00e9gazage) et plus largement aux cartes et composants \u00e9lectroniques (analyses physiques et de d\u00e9faillance, essais environnementaux, simulation num\u00e9rique, caract\u00e9risation des propri\u00e9t\u00e9s mat\u00e9riaux).<\/p>\n <\/p>\n
\n<\/strong>Elemca contr\u00f4le par binoculaire l\u2019int\u00e9grit\u00e9 des \u00e9l\u00e9ments accessibles optiquement\u00a0: vernis (uniformit\u00e9), terminaisons des composants, m\u00e9nisque des joints bras\u00e9s (absence de fissure ou d\u2019excroissance, sympt\u00f4me d\u2019un d\u00e9faut de mouillabilit\u00e9), circuit imprim\u00e9 (absence de particule ou de flux r\u00e9siduel).<\/p>\n
\n<\/strong>L\u2019observation visuelle de toutes les terminaisons est impossible sur certains composants, notamment \u00e0 matrice bill\u00e9e, \u00e0 pastilles ou \u00e0 colonnettes (BGA, LGA, CCGA) ou \u00e0 pads de dissipation thermique (DPAK, D2PAK\u2026). L\u2019int\u00e9grit\u00e9 de leurs interconnexions avec le PCB est donc contr\u00f4l\u00e9e par radiographie X, afin de v\u00e9rifier l\u2019acceptabilit\u00e9 du taux de voids et l\u2019absence de fissures.<\/p>\n
\n<\/strong>L\u2019essentiel des exigences ESA porte sur les joints bras\u00e9s\u00a0: g\u00e9om\u00e9trie, \u00e9paisseur, homog\u00e9n\u00e9it\u00e9, absence de surplus (excroissance ou brasure excessive sous le composant) ou de manque mati\u00e8re (bulles, fissures). Ces indications sont relev\u00e9es \u00e0 l\u2019aide d\u2019un microscope optique calibr\u00e9, apr\u00e8s d\u00e9coupe et polissage de la surface d\u2019int\u00e9r\u00eat (microsection).<\/p>\n