Des applications avec une haute densité d’intégration de semi-conducteurs, donc avec une chaleur dégagée croissante, nécessitent des propriétés efficaces de dissipation thermique de la part des boîtiers. A cet effet, cette série est équipée de dissipateurs usinés SK 421 avec des parois latérales optimisées pour garantir l’évacuation de la chaleur dans l’environnement.
\nCes boîtiers peuvent contenir plusieurs circuits imprimés PC\/104 dont l’installation sera réalisée à l’aide de boulons d’écartement ISAB 3B et ISAB 3C de longueurs différentes. Des cornières de fixation coulissantes pour un montage mural ou au plafond ainsi que les supports KL 35 pour un montage sur un rail DIN EN 60715 sont également proposés. <\/p>\n
Livrables en six longueurs standard de 50, 75, 100, 125, 150, 175 mm, ces boîtiers peuvent également recevoir trois revêtements de surface différents incluant une anodisation noire, un laquage MS "Medium Solid" ou un laquage LP noir\/passivé transparent. Cette dernière version est conforme CEM, la couche de passivation étant électriquement conductrice. Le profilé du tunnel en aluminium, les couvercles et les dissipateurs optionnels peuvent être travaillés mécaniquement, leurs surfaces traitées et gravées, en fonction de la demande de l’utilisateur.
\nLe boîtier est livré sous forme de kit, couvercle et matériel de montage inclus. <\/p>\n<\/p>\n