Pour faire face à la densité croissante des circuits, les connecteurs de carte aux pas de 2,0 mm et de 1,27 mm gagnent constamment en importance à côté du pas standard de 2,54 mm. Les exigences de fabrication sont en général les mêmes. La résistance thermique des corps en matière plastique doit être appropriée au système de soudage par refusion. Cependant, les matériaux des corps isolants doivent pouvoir remplir leur fonction de façon précise malgré la plus faible épaisseur des parois, celle-ci pouvant être réduites à seulement quelques dixièmes de millimètre. La capacité de courant possible ne doit être beaucoup inférieure que celle du pas de 1.27 mm, au moins pour le pas de 2,0 mm. Ainsi, les plastiques dits à cristaux liquides (LCP) prennent une importance croissante.
\nLes matériaux de contact doivent avoir une certaine résistance à la flexion, notamment pour les contacts mâles. A côté des alliages CuZn qui possèdent une bonne conductivité électrique, les alliages CuSn sont également employés, particulièrement pour les barrettes qui doivent être difficilement pliables.
\nEnfin, un conditionnement adapté aux automates de report facilite la production et donc, la commercialisation de ces connecteurs. Pour ces applications à pas réduit, l’utilisation d’emballages en bande sur bobine a été retenue.<\/p>\n<\/p>\n