Ces modules COM ont été développés pour des projets embarqués de classe Serveur fonctionnant à l’intérieur d’une enveloppe thermique de TDP situé entre 25 et 45 W et nécessitant des E\/S ainsi que des interfaces IoT personnalisées.
\nEquipés des processeurs Intel Core, ils conviennent particulièrement bien aux applications de tests et de mesure, aux systèmes back-end dans l’imagerie médicale, aux stations industrielles de hautes performances et aux distributeurs automatiques intelligents.
\nLes variantes à processeurs Intel Xeon offrent, en plus, de la mémoire ECC qui permet une utilisation dans des applications de serveurs et de passerelles critiques au niveau des données. On trouvera ces applications dans l’Internet des Objets industriel et les serveurs Cloud avec de l’analyse Big Data, les nœuds de serveurs télécoms ainsi que les serveurs d’automatismes connectés Industry 4.0 hébergeant de multiples machines virtuelles, ou des serveurs multimédia avec plusieurs flux de transcodage vidéo en temps réel.
\nEn outre, ces modules apportent des outils puissants pour gérer les applications partagées IoT, M2M et Industry 4.0. Grâce à la technologie Intel vPro et au contrôleur de gestion de la carte de congatec avec watchdog timer et contrôle de perte de puissance, ils sont très bien équipés pour des tâches de surveillance, administration et maintenance à distance.
\nPour des applications économiques qui ne requièrent pas nécessairement de très hautes performances telle que la virtualisation, des versions basées sur le processeur Intel Core i3 et le chipset Mobile Intel HM170 sont également proposées.\n<\/p>\n
Ces modules sont équipés de la 6e génération de processeurs Xeon v5 et Intel Core en 14 nm. Ils possèdent un TDP de 25-45 W, jusqu’à 8 Mo de cache intelligent et de la mémoire DDR4 2133 super rapide jusqu’à 32 Go, implantée en tant que mémoire ECC pour des applications de sécurité dans les variantes Intel Xeon et Core i3. Pour un fonctionnement basse consommation 24\/7, ils prennent en charge une attente déconnectée à la place du mode traditionnel S3. Avec une dormance déconnectée, le passage en mode veille basse consommation pour obtenir de pleines performances prend moins d’une demi seconde. Ainsi, les systèmes peuvent se mettre en mode veille plus souvent sans nuire à l’accessibilité et à la réactivité.\n<\/p>\n
La 9e génération Intel HD Graphics 530 intégrée prend en charge DirectX 12 pour des traitements graphiques 3D sous Windows 10 plus rapides sur 3 écrans 4K indépendants (3840 x 1260) via HDMI 1.4, DVI ou DisplayPort 1.2. Pour les applications standard, une sortie LVDS double canal et, en option, une sortie VGA sont proposées. Grâce au support intégré dans le silicium du décodage, ainsi que de l’encodage HEVC, VP8, VP9 et VDENC, il est désormais possible d’avoir des flux vidéo HD en basse consommation dans les deux directions.
\nEn plus de PCI Express Gen 3.0 Graphics (PEG), le choix des interfaces d’E\/S comprend huit voies PCI Express Gen 3.0, quatre USB 3.0, huit USB 2.0, LPC et I2C. Le stockage SSD, HDD et BluRay peut être connecté via quatre SATA 3.0, y compris un support RAID 0, 1, 5, 10. Un ensemble complet d’accessoires pour faciliter le design, comme des solutions de refroidissement, des cartes porteuses et des kits de démarrage, complètent l’offre.<\/p>\n<\/p>\n