En comparaison, le coût estimé des composants pour les autres produits Apple étudiés par HIS se positionnent plutôt avec des ratios allant de 29 à 38%.
\nL’analyse par démontage de l’Apple Watch 38mm, montre que le coût global des composants est de 81,20 US$ auquel il faut ajouter 2,50 US$ de coût de production, soit au final 83.70 US$ qu’il faut comparer au prix de vente de 349.00 US$. L’analyse de HIS technologie ne prenant pas en compte la logistique, les amortissements, les frais généraux, la R & D, les logiciels, les licences de propriété intellectuelle… <\/p>\n
Pour Kevin Keller du service d’analyse comparative des coûts pour IHS technology : <<Il est assez traditionnel que le prix de lancement d’un produit de première génération soit plus élevé par rapport au coût de production. Alors que les prix de ventes ont toujours tendance à diminuer avec le temps, le ratio prix de revient\/prix de vente de l’ Apple Watch est inférieur à ce que nous avons vu pour l’iPhone 6 Plus et d’autres nouveaux produits de la marque.<\/p>\n
Les résultats de l’étude ne montrent pas de surprises concernant les circuits intégrés; tous les fabricants identifiés sont présents. La mémoire NAND est une flash de 8 Go de Toshiba et la DRAM de 512 Mo est une SDRAM de Micron technology. Les composants de Broadcom, STMicro, Maxim, Analog Devices et NXP sont utilisés pour la connectivité et l’interface. Un changement notable est cependant à noter avec le passage de Invensense à STMicro pour l’accéléromètre \/ gyroscope.
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\nKevin Keller d’ajouter: <<L’écran LG est de type OLED et le module tactile en superposition est un APK Slim GG utilisant leur technologie "Force Touch" qui est déjà implantée sur le dernier MacBook et devrait également trouver sa place dans la prochaine génération de l’iPhone …<\/p>\n
La fabrication du boîtier est dans la tradition d’Apple pour l’usinage de précision à partir d’un bloc d’aluminium. Avec l’Apple watch, Apple étend ce concept de fabrication dans un domaine hautement miniaturisée, qui associe l’horlogerie de précision à ses propres techniques de fabrication<\/p>\n
L’encapsulation du circuit imprimé en un seul module monolithique est particulièrement remarquable, dit Kevin Keller. Alors que de nombreux produits pourraient avoir une encapsulation semi-flexible et être posés sur la carte pour des questions de protections aux chocs et vibrations, Apple a créé un grand circuit de l’ensemble. La carte est encapsulée dans la même matière plastique \/ époxy que celle utilisée pour les CI conventionnels.
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\nPour assurer le blindage électromagnétique, l’ensemble du PCB est traité avec une métallisation déposée en surface, Ce procédé de blindage permet un gain de place important par rapport à une solution métallique classique, avec en plus une réduction du poids.<\/p>\n