En plus du support Bluetooth v4.0 avec pile logicielle, profils Bluetooth classiques et GATT embarqués, ce circuit intègre aussi un processeur de traitement de signal (DSP) qui assure une amélioration de l’acoustique en milieu bruyant, comme dans une voiture, et l’annulation d’écho pour les systèmes mains-libres. Ce DSP peut aussi décoder les contenus audio, comme les fichiers SBC, WBS, AAC ou MP3. Un autre microcontrôleur embarqué assure l’exécution du logiciel d’application.
\nDoté de trois éléments principaux, ce composant comporte un cœur système à base ARM Cortex-M3, un coeur Bluetooth ARM7TDMI-S à 52 MHz et un cœur DSP Ceva TeakLite-III à 208 MHz. Le noyau Bluetooth combine un transpondeur, un commutateur d’antenne, un transformateur balun, un amplificateur faible bruit et un amplificateur de puissance.
\nEn plus du matériel, sont également intégrés le logiciel Bluetooth HCI, ou interface de contrôleur hôte, mais aussi une pile logicielle complète et un jeu de 14 profils classiques et BLE GATT, conformes Bluetooth SIG. La pile et les profils sont pré-certifiés et stockés dans une ROM Flash externe, le code d’application est également enregistré en mémoire flash externe et exécuté depuis la SRAM interne. Cette combinaison de matériel et de logiciel contribue à réduire considérablement la nomenclature, ce qui aidera les entreprises à produire des systèmes plus compacts et moins coûteux, et à les lancer plus rapidement sur le marché, notamment grâce au logiciel embarqué éprouvé. Le dispositif intègre aussi une interface 6 fils, autorisant la coexistence Bluetooth – WiFi, qui élimine les conflits entre signaux radio concourants dans la bande 2.4 GHz.
\nCe circuit est actuellement échantillonné en boîtier compact P-VFBGA à 97 billes, de 6.0 x 6.0 x 1.0 mm. La production en série et une version qualifiée automobile, conforme AECQ100, seront lancées très prochainement.\n<\/p>\n