Ce module présente des avantages déterminants dans les applications d’ASI, solaires, ou encore, d’alimentations diverses et de variation de vitesse.
\nA base de contacts Press-Fit, le raccordement au circuit de commande est rapide et sans brasure, fiable et économique. Le boîtier inclut de solides bornes de puissance surmoulées, un gage de robustesse et de stabilité mécaniques pour réaliser des convertisseurs compacts et résistants. Une conception interne soignée se traduit par une conductibilité thermique optimale et une distribution de température homogène, réduisant ainsi les effets de couplage thermique entre puces et le risque de points chauds. Il en résulte une diminution des températures des puces en fonctionnement et une augmentation de la durée de vie des équipements.
\nCe boîtier permet de réaliser une grande diversité de topologies, en configuration 2 ou 3 niveaux. Parmi les plus courantes, la configuration 6-pack IGBT autorise jusqu’à 300 A\/ 650 V, 200 A\/ 1200 V et 150 A\/ 1700 V, celles 3-niveaux NPC jusqu’à 400 A\/ 650 V ou 3-niveaux de type T-NPC en 650 V\/ 1200 V jusqu’à 400 A, 1200 V\/ 1200 V jusqu’à 300 A avec connexion commune des collecteurs dans la branche de neutre pour faciliter une éventuelle mise en parallèle de modules. On peut aussi noter une configuration en hacheur élévateur double jusqu’à 400 A\/ 650 V. Au-delà de ces configurations usuelles, ce produit peut aussi accueillir des topologies spécifiques.<\/p>\n<\/p>\n