Ces boîtiers sont utilisés dans la technologie radar, la communication par satellite, l’astronautique et la recherche spatiale. Les composants électroniques sensibles nécessitent une protection fiable, et plus spécialement dans le domaine des hautes fréquences. La miniaturisation croissante implique d’autres défis pour le design des pièces. Le recours à des traversées en céramique multicouches haute température HTCC permet justement le branchement extrêmement compact et performant d’un grand nombre de connexions électriques vers une unité centrale fermée hermétiquement.
\n"En coopération étroite avec nos clients, nous concevons et produisons des passages HTCC qui, grâce à leur design innovant, présentent d’excellentes propriétés HF concernant l’affaiblissement d’insertion, les pertes par réflexion et la diaphonie," explique Dr Thomas Zetterer, ingénieur d’études chez SCHOTT Electronic Packaging. "Selon le design, cela est réalisable pour une bande passante allant jusqu’à 40 GHz."
\nLa conductivité thermique des boîtiers HF nécessaire pour de nombreuses applications aéronautiques et spatiales peut être obtenue grâce à une combinaison optimale des matériaux et des géométries. Ces traversées HF répondent non seulement aux règles de design typiques pour les céramiques HTCC, mais peuvent aussi être réalisées selon des exigences spécifiques dans les limites techniques de fabrication.\n<\/p>\n
Pour le couplage de signaux HF dans les boîtiers haute performance, les connecteurs standard ne peuvent souvent plus satisfaire au niveau d’exigence nécessaire. Afin que les interfaces des boîtiers microwave atteignent la performance HF exigée, les connecteurs hermétiques haute fréquence SMA, SMP et SMPM sont proposés en technologie verre-métal à géométries modifiées. Ceux-ci peuvent être exactement adaptés aux exigences individuelles. Les connecteurs sont fournis avec le boîtier dans lequel ils sont hermétiquement soudés.
\n"Grâce à l’optimisation des connecteurs HF pour chaque client, nous pouvons proposer des boitiers microwave hermétiques pour les applications haute fréquence allant jusqu’à une bande passante de 80 GHz," déclare Eric Lateltin, Directeur des Ventes chez SCHOTT Electronic Packaging. <\/p>\n<\/p>\n