Ce système de connexion assure des performances de pointe en termes d’atténuation diaphonique et de haute densité d’intégration, avec des débits jusqu’à 40 Gb\/s compatibles avec les solutions d’interconnexion en fond de panier de dernière génération. Comme il répond à tous les critères architecturaux majeurs, notamment pour ce qui est des connecteurs orthogonaux coplanaires en fond de panier central conventionnels et des connecteurs orthogonaux directs, il convient particulièrement bien pour les applications de télécommunications et de réseaux de données.
\n"Comme une grande partie de notre clientèle s’est lancée dans la conception de nouvelles architectures système multi-générations qui prévoient de multiples augmentations de débit avec le temps, notre but était de développer une solution de connexion haute performance ultra-flexible", a déclaré Zach Bradford, responsable du développement de nouveaux produits chez Molex. "Le système de connexion Impel offre des caractéristiques d’encombrement et d’interface qui permettent aux utilisateurs d’évoluer de façon plus simple et plus économique vers des débits plus élevés sans avoir à remettre complètement à l’étude leur architecture, ni à remplacer les équipements de datacenter existants."\n<\/p>\n
L’orientation conventionnelle du connecteur avec une carte fille à angle droit s’emboîtant sur une embase verticale offre de 2 à 6 options de paires, pour un meilleur rapport prix-performance. La solution conventionnelle 1,90 mm assure le support de 80 paires différentielles par pouce linéaire, tandis que la version 3,00 mm offre des capacités de quadruple routage ce qui réduit le nombre de couches de circuit imprimé. Dans ces mêmes configurations, ce système assure le support de solutions coplanaires qui permettent d’emboîter des cartes filles à angle droit sur des embases à angle droit, pour une évolutivité système optimale. Les solutions de connexion en fond de panier pour architectures orthogonales peuvent prendre en charge de 3 à 6 configurations de paires, autorisant une évolution de 18 à 72 paires différentielles par nœud. Basé sur une conception de troisième génération, ce système offre aussi une capacité de connexion directe des cartes de circuit imprimé selon une orientation orthogonale, permettant de raccourcir les canaux système, de renforcer l’intégrité de signal, de prendre en charge les conceptions à écoulement d’air libre et de réduire les coûts appliqués.
\nEn outre, l’outil Backplane Pin Map Configurator est mis gracieusement à disposition des utilisateurs pour les aider à définir avec précision leurs besoins en produits. Il les guide tout au long d’une suite d’étapes de saisie visant à identifier les paramètres de liaison arrière et à générer rapidement un plan de configuration des broches pour leur application en fond de panier, contribuant ainsi à réduire les délais de mise sur le marché et à améliorer la conception et les performances générales des fonds de panier.<\/p>\n<\/p>\n