Sur les téléphones mobiles, la fonction d’accordage intelligent de l’antenne (Smart Antenna Tuning) permet de rendre la transmission et la réception en radiofréquence pratiquement insensible aux conditions extérieures, ce qui apporte de nombreux avantages aux utilisateurs tels que signal plus fort (davantage de barres de réception), diminution du nombre d’appels interrompus, augmentation du débit de transmission des données et autonomie de batterie accrue. Cette fonction associe l’inductance fixe qui se trouve dans l’antenne intégrée du smartphone à des condensateurs commandés électroniquement. Le circuit d’accordage d’antenne contrôle avec précision les condensateurs intégrés accordables, tels que les produits propriétaires de la série STPTIC, pour qu’ils s’adaptent de façon optimale à la fréquence de résonance de l’antenne et à la bande de fréquence utilisée.
\nCe circuit est un ASIC dédié qui intègre trois convertisseurs numérique-analogique en tensions élevées, ce qui lui permet d’optimiser simultanément les performances de l’antenne dans trois bandes de fréquence différentes. Il tire partie du tout récent protocole RFFE stipulé par l’alliance MIPI que les fournisseurs de chipsets mobiles ont adopté comme norme d’interface de commande entre le bloc RF et les différents modules frontaux intégrant amplificateurs de puissance, amplificateurs faible bruit, filtres, commutateurs, convertisseurs continu-continu et antennes.
\nCette solution permet aux smartphones 4G LTE d’améliorer de façon significative l’expérience vécue par les utilisateurs grâce aux performances accrues de l’antenne dont bénéficieront les abonnés.
\nAvant la création et l’adoption du protocole RFFE, l’interface de contrôle standard SPI exigeait que les intégrateurs modifient leurs pilotes pour qu’ils prennent en charge le circuit d’accordage d’antenne. Cet ASIC est compatible avec toutes les fonctionnalités du protocole MIPI RFFE, à savoir le mode étendu des mécanismes de déclenchement et une horloge cadencée à 26 MHz, le tout dans un encombrement très réduit générant des baisses de coût et de dimensions de la carte pour les fabricants de smartphones.
\n"Ce circuit d’accordage d’antenne montre une nouvelle fois comment ST contribue au succès de ses clients en leur fournissant des solutions qui apportent des avantages directs à leurs propres clients, comme l’ont démontré les tout derniers produits commercialisés par nos clients", a déclaré Ricardo De Sa Earp, Group vice-president et directeur général, division Application-Specific Discretes & IPAD de STMicroelectronics.
\nCe circuit d’accordance d’antenne est échantillonné en boîtier Flip Chip CSP au pas de 0,4 mm.<\/p>\n<\/p>\n