Comparés aux produits LTCC en céramique co-frittée à basse température, ces diplexeurs bénéficient d’un niveau d’atténuation supérieur, de faibles pertes d’insertion, d’une faible sensibilité aux parasites, d’un niveau élevé de dissipation thermique et d’excellentes propriétés de soudage. Convenant particulièrement à la commutation de bandes dans les systèmes double-bande et multi-bande tels que WiFi et WiMax (WLAN\/BT), télécommunications mobiles avec les bandes 3G et 4G LTE (WCDMA, CDMA et GSM) et GPS, ces composants 0603 et 0805 présentent une hauteur respective de seulement 0,42 mm et 0,55 mm.
\n"Avec leur hauteur de 0,55 mm, voire moins, nos diplexeurs 0603 et 0805 MLO ultra-performants sont les plus minces du marché mondial, et sont particulièrement avantageux pour les ingénieurs chargés de concevoir des équipements mobiles de nouvelle génération", indique Larry Eisenberger, ingénieur d’application, chargé du marketing chez AVX.
\nÉquipés de la technologie propriétaire brevetée d’interconnexion multicouche organique MLO à haute densité, ces circuits utilisent des matériaux à haute constante diélectrique et faibles pertes pour réaliser des éléments passifs imprimés de facteur Q élevé, comme les inductances et les condensateurs, superposés dans une structure multicouche. Dotés d’un coefficient d’expansion thermique adapté à celui des cartes à circuits imprimés, ils offrent une meilleure fiabilité que leurs homologues céramique ou silicium.
\nAvec leur plage de température de fonctionnement comprise entre -40 °C et +85 °C et leurs puissances respectives de 4,5 W et 5 W, ces diplexeurs 0603 et 0805 sont testés à 100 % pour leurs paramètres électriques et leurs caractéristiques visuelles, et sont proposés avec des finitions Ni\/Au, Ni\/Sn et OSP, toutes compatibles avec les technologies de soudage automatique. <\/p>\n<\/p>\n