S’appuyant sur des structures magnétiques avancées intégrées dans des substrats d’interconnexion à haute densité, avec des semi-conducteurs de puissance et des ASIC de contrôle, ces plates-formes ChiPs (Converter housed in Package) assurent une gestion thermique supérieure tout en supportant une densité de puissance sans précédent. Thermiquement adaptés, elles permettent aux utilisateurs de réaliser des solutions basées sur des systèmes d’alimentation à faible coût avec des atouts inaccessibles jusqu’à présent en termes de dimension, de poids, de rendement, de rapidité et de prévisibilité.
\nLa venue des ChiPs incarne une méthodologie de conception de système d’alimentation modulaire qui permet aux concepteurs d’atteindre des performances élevées avec des systèmes d’alimentations rentables depuis des sources de courant alternatif ou continu au point de charge (PoL) en utilisant des blocs de constructions éprouvés.
\n"Les ChiPs permettront aux architectes de système d’alimentation de surmonter les contraintes de densité de puissance imposées par les solutions d’alimentions conventionnelles," déclare Patrizio Vinciarelli, PDG de Vicor. "Ces ChiPs maximisent la performance tout en minimisant le coût de développement et le temps de mise sur le marché, apportant des solutions supérieures avec la souplesse et l’évolutivité des blocs de constructions modulaires."
\nAvec une tension d’entrée nominale de 380 V et un facteur de transformation K de 1\/8, les convertisseurs de puissance ChiP BCM à rapport fixe fournissent un bus de distribution de 48 V isolé avec un rendement de pointe de 98%. Avec une plage de tension d’entrée de 260 V à 410 V, ces modules supportent une plage de tensions de sortie de 32,5 V à 51,25 V. Ils sont basés sur la topologie convertisseur d’amplitude sinusoïdale ZCS\/ZVS propriétaire et fonctionnent à une fréquence de commutation de 1,25 MHz, fournissant un temps de réponse rapide et un faible bruit en fonctionnement.
\nProposés en boîtier 6123 ChiP, ces modules de 380 VCC mesurent 63 mm par 23 mm, pour une épaisseur de seulement 7,3 mm. Initialement équipées de broches traversantes, les options de boîtiers incluront aussi des variantes SMD.
\nCes circuits peuvent être mis en parallèle pour fournir plusieurs kW. Ils peuvent aussi fonctionner en bidirectionnel pour supporter les applications de sauvegarde sur batterie et d’énergie renouvelable. Les caractéristiques standard des BCM incluent les protections en sous tension et surtension en entrée, ainsi que les protections contre les courts-circuits et le sur-échauffement. De plus, ils comportent des fonctions de commande et de télémétrique numérique configurables pour répondre aux exigences des utilisateurs.
\n"La sortie de cette infrastructure de distribution à tension élevée en courant continu est le gage d’une réduction de la consommation et des frais pour les installations de communications de données et industrielles," déclare Stephen Oliver, VP de la ligne de produits VI Chip chez Vicor. "Les ChiP BCM fournissent une densité, un rendement et une souplesse supérieurs, avantages caractéristiques de la plate-forme ChiP." <\/p>\n<\/p>\n