{"id":227958,"date":"2013-09-12T22:00:00","date_gmt":"2013-09-12T22:00:00","guid":{"rendered":"https:\/\/eenewseurope.artwhere.co\/ceramiques-multicouches-pour-boitiers-cms-hf\/"},"modified":"2013-09-12T22:00:00","modified_gmt":"2013-09-12T22:00:00","slug":"ceramiques-multicouches-pour-boitiers-cms-hf","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/ceramiques-multicouches-pour-boitiers-cms-hf\/","title":{"rendered":"C\u00e9ramiques multicouches pour bo\u00eetiers CMS HF"},"content":{"rendered":"

Particulièrement pour la haute fréquence, les composants optoélectroniques sensibles utilisés pour les applications de traitement de données et de télécommunications à transmission haute vitesse nécessitent une protection fiable dans un environnement hostile. La miniaturisation croissante implique d’autres défis pour le design des pièces. C’est pourquoi des céramiques multicouches complexes sont utilisées par cette entreprise pour surmonter les problèmes de connectivité du packaging haute densité.
\nEn effet, celles-ci sont particulièrement bien adaptées aux passages hermétiques pour combler la différence de hauteur du guide d’ondes planaire pendant la transmission du signal entre l’intérieur du boîtier et la carte hôte. La réflexion haute fréquence est en même temps limitée au maximum. Ces céramiques permettent aussi l’intégration de raccords électriques, optiques et thermiques complexes. Les boîtiers Butterfly traditionnels exigent au contraire des découpes dans la carte hôte ou des circuits courbes, des options qui n’étaient pas idéales du point de vue technique, design et montage.
\n"Les céramiques multicouches conviennent très bien pour les systèmes compacts dans les applications haute fréquence", commente Robert Hettler, responsable R&D Optoélectronique chez SCHOTT Electronic Packaging. <\/em>"<\/em>Elles permettent le branchement d’un grand nombre de conducteurs pour un circuit hermétique au sein d’une unité fermée hermétiquement."
\nA cet effet, des connecteurs métalliques et vias métallisés sont appliqués sur de fines plaques de céramique par découpe et sérigraphie. Plusieurs couches sont alors superposées, laminées et brasées à haute température. Une telle pièce peut ensuite être montée à la surface d’un circuit imprimé.
\nSchott a conçu récemment une pièce CMS standard compacte disposant d’une bande passante supérieure à 30 GHz, dont l’intérieur permet de nombreuses adaptations spécifiques à l’utilisateur. Grâce à des outils de simulation permettant d’analyser le champ électromagnétique selon la méthode des éléments finis, il est possible de modéliser au préalable le boîtier le mieux adapté. La qualité de transmission du signal peut ainsi être améliorée, avant même de fabriquer un prototype physique. Le délai avant commercialisation est donc raccourci et le design des boîtiers hybrides hermétiques peut être amélioré. <\/p>\n<\/p>\n

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