Cette technologie brevetée permet la conception et la production de boîtiers considérablement améliorés, plus petits et plus performants que les boitiers existants. Par exemple, l’interconnexion 3D TSV (Through-Silicon Via) propriétaire peut remplacer les fils des composants monopuce conventionnels. S’agissant de semiconducteurs optiques, les boîtiers transparents requis jusqu’à présent peuvent être éliminés en faveur de boitiers-puce plus petits, moins chers et moins vulnérables aux interférences électromagnétiques.
\nLe processus 3D de ce fabriquant permet également la production de puces empilées. Deux puces produites en différents processus, telles qu’une puce photodiode et une puce silicium de traitement du signal, sont reliés dos à dos afin de devenir une puce empilée monolithique. Ceci peut donc remplacer deux boîtiers séparés, et, avec une empreinte plus petite et des interconnexions plus courtes, il en résulte une meilleure performance et une réduction du bruit électrique.
\nCette nouvelle ligne d’équipements qui sera totalement opérationnelle fin 2013, sera disponible pour la production de circuits 3D de n’importe quel produit interne à l’entreprise ou en service de fonderie pour ses clients. En premier lieu, cette ligne produira des composants pour les marchés de l’imagerie médicale et des téléphones portables.
\nKirk Laney, CEO d’ams, commente: “cette ligne de production de circuits 3D représente un investissement substantiel pour une société de la taille d’ams, et cela montre bien encore une fois notre engagement dans le développement et le déploiement de nouvelles technologies de fabrication de semiconducteurs analogiques. Nos clients apprécient vivement notre aptitude à implanter de l’innovation dans les techniques de fabrication et à offrir la capacité de production d’ultra haute qualité qu’ils requièrent.”<\/p>\n