"Le ADLINK Express-IBR est équipé de la 3ème génération de processeurs Intel Core qui utilise la nouvelle la technologie de transistors Tri-Gate 3D gravés en 22 nm", a déclaré Jeff Munch, directeur technique de ADLINK Technology et président du sous-comité COM Express COM.0 R2.1. "Cette plate-forme offre de meilleures performances par watt par rapport à la génération précédente de processeurs, caractéristique essentielle pour les applications robustes nécessitant une haute performance dans des environnements de haute température".
\nCe module est propulsé par un processeur quad ou dual-core de la 3ème génération Intel Core et gère les interfaces USB SuperSpeed 3.0, PCI Express (PCIe) Gen 3 et jusqu’à trois écrans indépendants. Il offre jusqu’à 16 Go de mémoire ECC DDR3 1333 MHz en deux sockets SODIMM, trois interfaces d’affichage numérique pouvant être configurées indépendamment pour DisplayPort, HDMI ou DVI, un bus PCIe x16 (Gen3) pour des cartes graphiques externes ou à usage PCIe général pouvant être configuré en 2 x8 ou 1 x8 + 2 x4. Il intègre également deux SATA 6 Gb\/s, deux SATA 3 Gb\/s, un Gigabit Ethernet et huit interfaces USB 2.0. Equipé du processeur dual-core, le module est validé pour un fonctionnement fiable dans une plage de température étendue allant de ‑40 °C à +85 °C et dispose d’un circuit imprimé 50% plus épais pour de plus grandes tolérances aux vibrations.
\n"La 3ème génération de la plate-forme Intel Core offre les meilleures performances dans sa catégorie et la fiabilité requise pour les applications robustes", affirme Matt Langman, directeur marketing de la division Intelligent Systems de Intel. "La nouvelle plate-forme offre un support ECC continu pour des SKU de processeurs sélectionnés afin d’assurer l’intégrité des données et la mise en place de la prochaine génération d’E\/S – telle que PCI Express Gen 3.0 intégré et USB 3.0 – permettant le traitement d’une quantité de données significativement plus importante par rapport aux processeurs de la famille Intel Core de la 2ème génération et ce, à une empreinte thermique inférieure ou identique".
\nSolution modulaire peu gourmande en énergie pour applications sévères et à contraintes d’espace extrêmes, cette carte est compatible avec le brochage COM Express COM.0 Révision 2.0 Type 6 qui est basé sur le populaire Type 2 dont des fonctions existantes sont remplacées par des interfaces d’affichage numérique DDI, des voies PCI Express supplémentaires et des broches réservées pour les technologies futures. Le brochage type 6 prend également en charge l’interface SuperSpeed USB 3.0, laquelle n’était pas disponible dans COM.0 Rev 1.0.
\nLes modules, cartes et systèmes Extreme Rugged sont fondamentalement conçus pour répondre aux exigences des environnements sévères. Des méthodes d’essais de robustesse, y compris les tests de durée de vie accélérée, assurent des phases optimales de conception de produits et répondent aux exigences strictes notamment en termes de gamme de température étendue, de MIL-STD, de fiabilité à long terme, de résistance aux chocs et aux vibrations.<\/p>\n