Ce service est dédié aux développeurs d’applications spéciales telles que des capteurs, des détecteurs et d’autres fonctions analogiques ainsi qu’aux entreprises cherchant à migrer des applications existantes vers une technologie de type CMOS commercialement attrayante. Les nœuds technologiques actuellement disponibles couvrent les procédés à 0,6 µm, 0,35 µm, 0,18 µm, 0,13 µm, 110 nm et 90 nm. Des options de blocs d’IP standard s’étendent des fonctions logiques et des mémoires embarquées (SRAM, ROM, EEPROM et Flash EEPROM) aux capteurs CMOS avec une grande variété de dimensions en pixels. Des procédés CMOS et DMOS haute tension sont disponibles pour les conceptions demandant un fonctionnement à plus haute puissance. Une collaboration étroite assure la souplesse nécessaire pour définir une série d’options, de fonctions, de règles de conception et de modules. Ces dernières incluent des substrats spéciaux, des modules de procédés de fabrication spécifiques, des conditions spéciales pour les procédés à implantation et de diffusion, ainsi que des empilages personnalisés de couches. Des étapes de production non standard comme les trous traversant le substrat silicium pour les interconnexions, les films de protection, les films optiques et les micro-miroirs sont également réalisables. Le service flexible de fonderie, situé à Iwate, au Japon, couvre aussi le test sur tranches et le test d’exposition lumière\/ombre. Ce site est certifié ISO14001, TS16949 et OHSAS18001.<\/p>\n
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