WISEA repose sur une coopération formée au sein du projet Mobisic dans le cadre du Programme Inter Carnot-Fraunhofer PICF 2010. Il s’agit de construire une chaîne de compétences dans le traitement des semi-conducteurs à grands gaps à partir de l’épitaxie et des procédés " front-end " jusqu’au packaging, y compris la caractérisation avancée et les méthodes de simulation. La réduction des émissions de CO2 est un défi pour la survie de notre planète. Le développement de nouvelles sources d’énergie "vertes" comme les parcs d’énergies éolienne ou solaire et la réduction significative de la consommation mondiale d’énergie revêt une importance capitale. Il est tout aussi important de remplacer les moteurs à essence conventionnels par des moteurs électriques ou hybrides pour accroître la production de véhicules électriques de l’ingénierie automobile. Pour toutes les applications nécessitant le transport de l’énergie depuis les centrales électriques jusqu’à l’utilisateur, la gestion de l’énergie dans les voitures et la conversion de l’énergie, les dispositifs électroniques de puissance sont incontournables. Les dispositifs de puissance à base de matériaux à grands gaps tels que le carbure de silicium et le nitrure de gallium permettront de surmonter les limites dues aux matériaux à base de silicium des dispositifs actuels. Ils contribueront essentiellement à diminuer la perte de puissance.
\nWISEA bénéficie dedeux salles blanches dédiées à la micro et nano fabrication : l’une de 1000 m² de classe 10 à Erlangen en Allemagne, l’autre de 1500 m² de classe 100 au LAASCNRS à Toulouse. Pour les matériaux et dispositifs associés aux semi-conducteurs à grands gaps, équipements et chercheurs expérimentés sont disponibles pour couvrir l’ensemble des étapes depuis l’épitaxie jusqu’à la métallisation et le packaging, assurer la fabrication de structures et dispositifs de test, la mise en place de caractérisations physiques et électriques avancées ainsi que la simulation et la modélisation physique des procédés et des dispositifs. Les installations WISEA sont accessibles via des contrats de recherche et des projets de collaboration cofinancés par une tierce partie.<\/p>\n
A propos de l’institut Carnot LAAS-CNRS<\/strong> A propos du CEMES<\/strong> A propos du réseau des instituts Carnot<\/strong> A propos de Fraunhofer IISB<\/strong> L’institut Carnot LAAS CNRS et l’Institut Fraunhofer IISB pour les syst\u00e8mes int\u00e9gr\u00e9s et la technologie des dispositifs, et leurs associ\u00e9s – l’Electron Devices de l’Universit\u00e9 d’Erlangen- Nuremberg (Chair of Electron Devices, LEB) en Allemagne et le laboratoire CEMES-CNRS \u00e0 Toulouse – viennent de cr\u00e9er l’alliance des semi-conducteurs \u00e0 grands gaps WISEA. Cette alliance vise \u00e0 faciliter le d\u00e9veloppement et l’adoption de cette technologie.<\/p>\n","protected":false},"author":22,"featured_media":224030,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"footnotes":""},"categories":[],"tags":[],"domains":[47],"ppma_author":[1149],"class_list":["post-224029","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","domains-electronique-eci"],"acf":[],"yoast_head":"
\nLe LAAS (Laboratoire d’Analyse et d’Architecture des Systèmes), l’un des grands laboratoires du CNRS, regroupe 650 personnes et 21 équipes de recherches. Il mène des recherches en sciences et technologies de l’information et de la communication dans les domaines des micro et nanotechnologies, la décision et l’optimisation mathématiques, la robotique et l’informatique critique.<\/p>\n
\nLe Centre d’Elaboration de Matériaux et d’Etudes Structurales est consacrée à la synthèse et la caractérisation structurale de nouveaux matériaux de petites dimensions. Environ 70 scientifiques du personnel, physiciens, chimistes et des matériaux de collaborer avec 50 ingénieurs et 30 doctorants et Post docs dans le domaine des sciences des matériaux. Ces matériaux vont à partir de molécules simples pour le transfert électronique à semiconducteurs, matériaux magnétiques, de la céramique, etc. pour les alliages légers pour l’aéronautique.<\/p>\n
\nLe réseau des instituts Carnot, animé par l’Association des instituts Carnot, est constitué de 34 instituts regroupant 19 000 professionnels de la recherche et du transfert de technologies à l’écoute des besoins des entreprises. Ce réseau pluridisciplinaire mobilise ses compétences au service de l’innovation dans les entreprises, pour répondre aux grands enjeux économiques et sociétaux. Sa mission :
\n– Développer les connaissances au meilleur niveau international et mener une recherche partenariale proactive au profit de ses partenaires (Entreprises et collectivités territoriales) en réponse à leurs besoins d’innovation;
\n– Favoriser les transferts de connaissances et de technologies<\/p>\n
\nL’Institut pour les systèmes intégrés et Device Technology IISB est l’un des 59 instituts de la Fraunhofer Gesellschaft. Il mène des recherches appliquées et de développement dans les domaines de la micro et la nanoélectronique, l’électronique de puissance et de la mécatronique. L’institut est reconnu internationalement pour le développement de technologie et de matériaux pour la nanoélectronique ainsi que pour ses travaux sur l’efficacité énergétique des systèmes électroniques de puissance dans le domaine des voitures hybrides et électriques.Une équipe de 170 personnes oeuvrent dans la recherche sous contrat pour l’industrie et les pouvoirs publics.En plus de son siège à Erlangen, le IISB dispose de deux laboratoires à Nuremberg et à Freiberg. L’institut coopère étroitement avec l’Electron Devices de la Friedrich-Alexander Université d’Erlangen-Nuremberg.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"