Ces circuits sont équipés d’un périphérique COG, générateur de sortie complémentaire, qui permet d’obtenir des formes d’onde complémentaires sans chevauchement pour les entrées du type comparateurs ou périphériques PWM de modulation en largeur d’impulsion, tout en permettant le contrôle de bande morte, l’arrêt automatique, la réinitialisation automatique, le contrôle de phase et le contrôle de blanking (suppression). En outre, ces circuits sont dotés d’une mémoire FLASH programmable in-situ en lecture\/écriture de 1,75 ko, de 64 octets de RAM, d’un CAN 10 bits intégré, de modules de capture\/comparaison PWM, de comparateurs très performants avec un temps de réponse atteignant les 40 ns, ainsi que de deux E\/S de 50 mA.<\/p>\n
Les développeurs doivent sans cesse améliorer les performances et l’efficacité des systèmes tout en maintenant les coûts système au plus bas, en particulier sur les dernières applications d’éclairage par LED et de chargeurs de batteries. Grâce à leurs nombreux périphériques à usage général ou spécifique, tels le COG intégré, les comparateurs très performants et des sorties 50 mA pour le pilotage direct de FET, ces produits répondent à ces exigences. De plus, le modèle haute tension, PIC12HV752, intègre un régulateur de shunt autorisant une tension de fonctionnement comprise entre 2 V et une tension maximum non spécifiée, définie par l’utilisateur, avec un courant en fonctionnement inférieur à 2 mA. En outre, le CAN 10 bits à 4 canaux peut être utilisé pour implémenter différents capteurs et applications de détection mTouch, y compris le tactile capacitif.<\/p>\n
Ces microcontrôleurs sont compatibles avec la suite standard d’outils de développement Microchip, comprenant l’environnement MPLAB auquel s’ajoutent le PICkit 3 (PG164130), le MPLAB REAL ICE (DV244005) et l’outil de débogage\/programmation MPLAB ICD3 (DV164035). Les développeurs peuvent également utiliser le compilateur de Microchip HI-TECH C pour microcontrôleurs PIC10\/12\/16 (SW500010 et SW500005).<\/p>\n
Ces circuits sont conditionnés en boîtiers DFN 3 x 3 mm à 8 broches, ainsi qu’en boîtiers PDIP et SOIC à 18 broches.<\/p>\n
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