{"id":223601,"date":"2012-02-19T23:00:00","date_gmt":"2012-02-19T23:00:00","guid":{"rendered":"https:\/\/eenewseurope.artwhere.co\/altium-et-ftdi-chip-collaborent-sur-de-nouveaux-composants-de-carte\/"},"modified":"2012-02-19T23:00:00","modified_gmt":"2012-02-19T23:00:00","slug":"altium-et-ftdi-chip-collaborent-sur-de-nouveaux-composants-de-carte","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/altium-et-ftdi-chip-collaborent-sur-de-nouveaux-composants-de-carte\/","title":{"rendered":"Altium et FTDI Chip collaborent sur de nouveaux composants de carte"},"content":{"rendered":"<p>FTDI Chip est une entreprise sp&eacute;cialis&eacute;e dans les solutions compl&egrave;tes de conversion de p&eacute;riph&eacute;riques existants &agrave; la norme de connectivit&eacute; USB. Pour les concepteurs, FTDI constitue une voie facile pour l&rsquo;ajout d&rsquo;un port USB &agrave; leur conception de syst&egrave;me ou pour la migration vers l&rsquo;USB &agrave; partir d&rsquo;interfaces s&eacute;rie telles que RS232 ou FIFO. Les solutions FTDI combinent mat&eacute;riel et pilotes USB libres de redevance, qui ont &eacute;t&eacute; valid&eacute;s avec des pilotes USB pour garantir aux ing&eacute;nieurs la robustesse de leurs conceptions.<br \/>\nEn &eacute;troite collaboration avec FTDI Chip, Altium a &eacute;labor&eacute; et publi&eacute; un ensemble complet de composants de carte pour l&rsquo;actuel catalogue de CI de FTDI Chip, pr&ecirc;t &agrave; l&#8217;emploi sous Altium Designer. Tous les composants des familles de produits de FTDI Chip comprennent des mod&egrave;les de symboles sch&eacute;matiques et de composants de PCB avec des informations 3D de ces composants.<br \/>\n&quot; Altium &eacute;volue vers un nouveau mod&egrave;le de partenariat qui lui permet de proposer aux utilisateurs d&rsquo;Altium Designer des PI pr&ecirc;tes &agrave; l&#8217;emploi mises au point par des tiers, &quot; a d&eacute;clar&eacute; Rowland Washington pour Altium. &quot; Je pense que cette &eacute;troite collaboration entre Altium et les fabricants de pi&egrave;ces donne naissance &agrave; une PI de conception &agrave; laquelle nos clients peuvent faire imm&eacute;diatement confiance. En outre, cette collaboration ajoute un surcro&icirc;t de valeur &agrave; l&rsquo;adh&eacute;sion &agrave; la communaut&eacute; de conception Altium. Nous sommes tr&egrave;s heureux de collaborer avec FTDI Chip pour proposer &agrave; nos utilisateurs du monde entier un acc&egrave;s facile &agrave; ses &eacute;l&eacute;gantes solutions de connectivit&eacute; USB. &quot;<br \/>\nLes composants de carte pour les dispositifs FTDI Chip sont disponibles via le &lsquo;Hobart Vault&rsquo; d&rsquo;Altium, l&rsquo;un des Vault Altium de composants pr&ecirc;ts &agrave; l&#8217;emploi, qui est accessible &agrave; travers le portail AltiumLive. Les utilisateurs d&rsquo;Altium Designer 10 peuvent acc&eacute;der &agrave; ces composants en se connectant directement au Hobart Vault &agrave; partir de leur logiciel Altium Designer en utilisant leurs identifiants AltiumLive, ou en naviguant vers la zone AltiumLive Content Store et en s&eacute;lectionnant Altium Hobart Vault.<br \/>\n&quot; Le partenariat avec Altium constitue une &eacute;volution naturelle pour FTDI Chip. Il s&rsquo;inscrit en effet dans la poursuite de notre strat&eacute;gie permanente, qui consiste &agrave; permettre la mise en &oelig;uvre USB simple et de bout en bout, &quot; a d&eacute;clar&eacute; Fred Dart, fondateur et PDG de FTDI Chip. Les composants de carte d&eacute;j&agrave; parus permettent d&rsquo;acc&eacute;der &agrave; toute la ligne de produits de FTDI Chip, compos&eacute;e de la famille FT Series de composants passerelles USB et de la famille Vinculum de contr&ocirc;leurs d&rsquo;h&ocirc;te\/de dispositif.<br \/>\nTous ces composants peuvent &ecirc;tre obtenus aupr&egrave;s de FTDI Chip et de son r&eacute;seau commercial mondial. <\/p>\n<p><a href=\"http:\/\/www.ftdichip.com\" target=\"_blank\" title=\"www.ftdichip.com\" rel=\"noopener\">www.ftdichip.com <\/a><\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>D\u00e9veloppeur de logiciels et de services de conception \u00e9lectronique, Altium vient d&rsquo;annoncer que la gamme compl\u00e8te de solutions de composants IC de carte de Future Technology Devices International (FTDI Chip) est \u00e0 pr\u00e9sent disponible pour son logiciel de conception \u00e9lectronique, Altium Designer, via le portail AltiumLive. Les concepteurs \u00e9lectroniciens qui utilisent Altium Designer pourront d\u00e9sormais acc\u00e9der directement \u00e0 de nouveaux composants, dont notamment une gamme compl\u00e8te de composants FTDI Chip, pour r\u00e9pondre \u00e0 leurs besoins de connectivit\u00e9 USB.<\/p>\n","protected":false},"author":22,"featured_media":223602,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"footnotes":""},"categories":[],"tags":[],"domains":[47],"ppma_author":[1149],"class_list":["post-223601","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","domains-electronique-eci"],"acf":[],"yoast_head":"<title>Altium et FTDI Chip collaborent sur de nouveaux composants de c...<\/title>\n<meta name=\"description\" content=\"D\u00e9veloppeur de logiciels et de services de conception \u00e9lectronique, Altium vient d&#039;annoncer que la gamme compl\u00e8te de solutions de composants IC de carte...\" \/>\n<meta name=\"robots\" content=\"index, follow, max-snippet:-1, max-image-preview:large, max-video-preview:-1\" \/>\n<link rel=\"canonical\" href=\"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/223601\/\" \/>\n<meta property=\"og:locale\" content=\"fr_FR\" \/>\n<meta property=\"og:type\" content=\"article\" \/>\n<meta property=\"og:title\" content=\"Altium et FTDI Chip collaborent sur de nouveaux composants de carte\" \/>\n<meta property=\"og:description\" content=\"D\u00e9veloppeur de logiciels et de services de conception \u00e9lectronique, Altium vient d&#039;annoncer que la gamme compl\u00e8te de solutions de composants IC de carte de Future Technology Devices International (FTDI Chip) est \u00e0 pr\u00e9sent disponible pour son logiciel de conception \u00e9lectronique, Altium Designer, via le portail AltiumLive. Les concepteurs \u00e9lectroniciens qui utilisent Altium Designer pourront d\u00e9sormais acc\u00e9der directement \u00e0 de nouveaux composants, dont notamment une gamme compl\u00e8te de composants FTDI Chip, pour r\u00e9pondre \u00e0 leurs besoins de connectivit\u00e9 USB.\" \/>\n<meta property=\"og:url\" content=\"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/223601\/\" \/>\n<meta property=\"og:site_name\" content=\"EENewsEurope\" \/>\n<meta property=\"article:published_time\" content=\"2012-02-19T23:00:00+00:00\" \/>\n<meta property=\"og:image\" content=\"https:\/\/www.ecinews.fr\/wp-content\/uploads\/import\/default\/files\/import\/eci3148_altium-ftdi.jpg\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:width\" content=\"603\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:height\" content=\"854\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:type\" content=\"image\/jpeg\" \/>\n<meta name=\"author\" content=\"eeNews Europe\" \/>\n<meta name=\"twitter:card\" content=\"summary_large_image\" \/>\n<meta name=\"twitter:label1\" content=\"Written by\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:data1\" content=\"eeNews Europe\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:label2\" content=\"Est. reading time\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:data2\" content=\"3 minutes\" \/>\n<script type=\"application\/ld+json\" class=\"yoast-schema-graph\">{\"@context\":\"https:\/\/schema.org\",\"@graph\":[{\"@type\":\"Article\",\"@id\":\"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/altium-et-ftdi-chip-collaborent-sur-de-nouveaux-composants-de-carte\/#article\",\"isPartOf\":{\"@id\":\"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/altium-et-ftdi-chip-collaborent-sur-de-nouveaux-composants-de-carte\/\"},\"author\":{\"name\":\"eeNews Europe\",\"@id\":\"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/#\/schema\/person\/9eff4051fa9dac8230052de45e32b0f4\"},\"headline\":\"Altium et FTDI Chip collaborent sur de nouveaux composants de carte\",\"datePublished\":\"2012-02-19T23:00:00+00:00\",\"dateModified\":\"2012-02-19T23:00:00+00:00\",\"mainEntityOfPage\":{\"@id\":\"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/altium-et-ftdi-chip-collaborent-sur-de-nouveaux-composants-de-carte\/\"},\"wordCount\":548,\"publisher\":{\"@id\":\"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/#organization\"},\"inLanguage\":\"fr-FR\"},{\"@type\":\"WebPage\",\"@id\":\"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/altium-et-ftdi-chip-collaborent-sur-de-nouveaux-composants-de-carte\/\",\"url\":\"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/altium-et-ftdi-chip-collaborent-sur-de-nouveaux-composants-de-carte\/\",\"name\":\"Altium et FTDI Chip collaborent sur de nouveaux composants de carte -\",\"isPartOf\":{\"@id\":\"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/#website\"},\"datePublished\":\"2012-02-19T23:00:00+00:00\",\"dateModified\":\"2012-02-19T23:00:00+00:00\",\"breadcrumb\":{\"@id\":\"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/altium-et-ftdi-chip-collaborent-sur-de-nouveaux-composants-de-carte\/#breadcrumb\"},\"inLanguage\":\"fr-FR\",\"potentialAction\":[{\"@type\":\"ReadAction\",\"target\":[\"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/altium-et-ftdi-chip-collaborent-sur-de-nouveaux-composants-de-carte\/\"]}]},{\"@type\":\"BreadcrumbList\",\"@id\":\"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/altium-et-ftdi-chip-collaborent-sur-de-nouveaux-composants-de-carte\/#breadcrumb\",\"itemListElement\":[{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":1,\"name\":\"Home\",\"item\":\"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/\"},{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":2,\"name\":\"Altium et FTDI Chip collaborent sur de nouveaux composants de carte\"}]},{\"@type\":\"WebSite\",\"@id\":\"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/#website\",\"url\":\"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/\",\"name\":\"EENewsEurope\",\"description\":\"Just another WordPress site\",\"publisher\":{\"@id\":\"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/#organization\"},\"potentialAction\":[{\"@type\":\"SearchAction\",\"target\":{\"@type\":\"EntryPoint\",\"urlTemplate\":\"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/?s={search_term_string}\"},\"query-input\":\"required name=search_term_string\"}],\"inLanguage\":\"fr-FR\"},{\"@type\":\"Organization\",\"@id\":\"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/#organization\",\"name\":\"EENewsEurope\",\"url\":\"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/\",\"logo\":{\"@type\":\"ImageObject\",\"inLanguage\":\"fr-FR\",\"@id\":\"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/#\/schema\/logo\/image\/\",\"url\":\"https:\/\/www.ecinews.fr\/wp-content\/uploads\/2022\/02\/logo-1.jpg\",\"contentUrl\":\"https:\/\/www.ecinews.fr\/wp-content\/uploads\/2022\/02\/logo-1.jpg\",\"width\":283,\"height\":113,\"caption\":\"EENewsEurope\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/#\/schema\/logo\/image\/\"}},{\"@type\":\"Person\",\"@id\":\"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/#\/schema\/person\/9eff4051fa9dac8230052de45e32b0f4\",\"name\":\"eeNews Europe\",\"image\":{\"@type\":\"ImageObject\",\"inLanguage\":\"fr-FR\",\"@id\":\"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/#\/schema\/person\/image\/fae8f0cb15861c4ae0ed4872e2c9fc22\",\"url\":\"https:\/\/secure.gravatar.com\/avatar\/5081509054e28b04ecd976976e723ce0?s=96&d=mm&r=g\",\"contentUrl\":\"https:\/\/secure.gravatar.com\/avatar\/5081509054e28b04ecd976976e723ce0?s=96&d=mm&r=g\",\"caption\":\"eeNews Europe\"}}]}<\/script>","yoast_head_json":{"title":"Altium et FTDI Chip collaborent sur de nouveaux composants de c...","description":"D\u00e9veloppeur de logiciels et de services de conception \u00e9lectronique, Altium vient d'annoncer que la gamme compl\u00e8te de solutions de composants IC de carte...","robots":{"index":"index","follow":"follow","max-snippet":"max-snippet:-1","max-image-preview":"max-image-preview:large","max-video-preview":"max-video-preview:-1"},"canonical":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/223601\/","og_locale":"fr_FR","og_type":"article","og_title":"Altium et FTDI Chip collaborent sur de nouveaux composants de carte","og_description":"D\u00e9veloppeur de logiciels et de services de conception \u00e9lectronique, Altium vient d'annoncer que la gamme compl\u00e8te de solutions de composants IC de carte de Future Technology Devices International (FTDI Chip) est \u00e0 pr\u00e9sent disponible pour son logiciel de conception \u00e9lectronique, Altium Designer, via le portail AltiumLive. Les concepteurs \u00e9lectroniciens qui utilisent Altium Designer pourront d\u00e9sormais acc\u00e9der directement \u00e0 de nouveaux composants, dont notamment une gamme compl\u00e8te de composants FTDI Chip, pour r\u00e9pondre \u00e0 leurs besoins de connectivit\u00e9 USB.","og_url":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/223601\/","og_site_name":"EENewsEurope","article_published_time":"2012-02-19T23:00:00+00:00","og_image":[{"width":603,"height":854,"url":"https:\/\/www.ecinews.fr\/wp-content\/uploads\/import\/default\/files\/import\/eci3148_altium-ftdi.jpg","type":"image\/jpeg"}],"author":"eeNews Europe","twitter_card":"summary_large_image","twitter_misc":{"Written by":"eeNews Europe","Est. reading time":"3 minutes"},"schema":{"@context":"https:\/\/schema.org","@graph":[{"@type":"Article","@id":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/altium-et-ftdi-chip-collaborent-sur-de-nouveaux-composants-de-carte\/#article","isPartOf":{"@id":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/altium-et-ftdi-chip-collaborent-sur-de-nouveaux-composants-de-carte\/"},"author":{"name":"eeNews Europe","@id":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/#\/schema\/person\/9eff4051fa9dac8230052de45e32b0f4"},"headline":"Altium et FTDI Chip collaborent sur de nouveaux composants de carte","datePublished":"2012-02-19T23:00:00+00:00","dateModified":"2012-02-19T23:00:00+00:00","mainEntityOfPage":{"@id":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/altium-et-ftdi-chip-collaborent-sur-de-nouveaux-composants-de-carte\/"},"wordCount":548,"publisher":{"@id":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/#organization"},"inLanguage":"fr-FR"},{"@type":"WebPage","@id":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/altium-et-ftdi-chip-collaborent-sur-de-nouveaux-composants-de-carte\/","url":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/altium-et-ftdi-chip-collaborent-sur-de-nouveaux-composants-de-carte\/","name":"Altium et FTDI Chip collaborent sur de nouveaux composants de carte -","isPartOf":{"@id":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/#website"},"datePublished":"2012-02-19T23:00:00+00:00","dateModified":"2012-02-19T23:00:00+00:00","breadcrumb":{"@id":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/altium-et-ftdi-chip-collaborent-sur-de-nouveaux-composants-de-carte\/#breadcrumb"},"inLanguage":"fr-FR","potentialAction":[{"@type":"ReadAction","target":["https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/altium-et-ftdi-chip-collaborent-sur-de-nouveaux-composants-de-carte\/"]}]},{"@type":"BreadcrumbList","@id":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/altium-et-ftdi-chip-collaborent-sur-de-nouveaux-composants-de-carte\/#breadcrumb","itemListElement":[{"@type":"ListItem","position":1,"name":"Home","item":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/"},{"@type":"ListItem","position":2,"name":"Altium et FTDI Chip collaborent sur de nouveaux composants de carte"}]},{"@type":"WebSite","@id":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/#website","url":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/","name":"EENewsEurope","description":"Just another WordPress site","publisher":{"@id":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/#organization"},"potentialAction":[{"@type":"SearchAction","target":{"@type":"EntryPoint","urlTemplate":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/?s={search_term_string}"},"query-input":"required name=search_term_string"}],"inLanguage":"fr-FR"},{"@type":"Organization","@id":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/#organization","name":"EENewsEurope","url":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/","logo":{"@type":"ImageObject","inLanguage":"fr-FR","@id":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/#\/schema\/logo\/image\/","url":"https:\/\/www.ecinews.fr\/wp-content\/uploads\/2022\/02\/logo-1.jpg","contentUrl":"https:\/\/www.ecinews.fr\/wp-content\/uploads\/2022\/02\/logo-1.jpg","width":283,"height":113,"caption":"EENewsEurope"},"image":{"@id":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/#\/schema\/logo\/image\/"}},{"@type":"Person","@id":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/#\/schema\/person\/9eff4051fa9dac8230052de45e32b0f4","name":"eeNews Europe","image":{"@type":"ImageObject","inLanguage":"fr-FR","@id":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/#\/schema\/person\/image\/fae8f0cb15861c4ae0ed4872e2c9fc22","url":"https:\/\/secure.gravatar.com\/avatar\/5081509054e28b04ecd976976e723ce0?s=96&d=mm&r=g","contentUrl":"https:\/\/secure.gravatar.com\/avatar\/5081509054e28b04ecd976976e723ce0?s=96&d=mm&r=g","caption":"eeNews Europe"}}]}},"authors":[{"term_id":1149,"user_id":22,"is_guest":0,"slug":"eenews-europe","display_name":"eeNews Europe","avatar_url":"https:\/\/secure.gravatar.com\/avatar\/5081509054e28b04ecd976976e723ce0?s=96&d=mm&r=g","0":null,"1":"","2":"","3":"","4":"","5":"","6":"","7":"","8":""}],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/223601"}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/users\/22"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=223601"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/223601\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media\/223602"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=223601"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=223601"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=223601"},{"taxonomy":"domains","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/domains?post=223601"},{"taxonomy":"author","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/ppma_author?post=223601"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}