{"id":223271,"date":"2011-12-23T23:00:00","date_gmt":"2011-12-23T23:00:00","guid":{"rendered":"https:\/\/eenewseurope.artwhere.co\/computer-on-module-pour-solutions-basse-puissance-evolutives\/"},"modified":"2011-12-23T23:00:00","modified_gmt":"2011-12-23T23:00:00","slug":"computer-on-module-pour-solutions-basse-puissance-evolutives","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/computer-on-module-pour-solutions-basse-puissance-evolutives\/","title":{"rendered":"Computer-on-Module pour solutions basse puissance \u00e9volutives"},"content":{"rendered":"

Le nouveau standard COM a été développé pour une famille de modules équipés de processeurs ARM et SoC. Basé sur le connecteur MXM 3.0 à 314 broches qui atteint seulement 4,3 mm de hauteur, il permet de créer des concepts durables et minces avec une connecteur économique de bord de carte à doigts dorés qui se met en place horizontalement. Le connecteur existe aussi en version résistant aux chocs et aux vibrations pour les environnements difficiles. Le standard intègre de nouvelles interfaces spécifiques des plates-formes SoC et ARM, dont des sorties vidéo comme LVDS. La feuille de route prévoit aussi d’utiliser DisplayPort avec RGB 24 bits, et HDMI. Une autre première est l’intégration d’interfaces de caméra dédiées, qui minimisent l’effort de conception et la nomenclature. Les utilisateurs n’auront plus besoin de faire des compromis ou de travailler avec des standards inefficaces qui s’étendent du jeu de fonctions x86 aux E\/S légères des ARM et des SoC. La spécification comporte initialement deux formats de modules pour répondre en souplesse à diverses contraintes mécaniques : un module court de 82 mm x 50 mm et un module standard de 82 mm x 80 mm. D’autres volets de la spécification satisfont à des exigences déjà bien connues par le biais de standards de modules existants ; il en résulte que cette version 1.0 possède un bon niveau de maturité.
\n" Notre entrée stratégique sur ce marché et notre investissement massif ont pour fer de lance non seulement le lancement des produits à venir, mais aussi l’arrivée d’un nouveau format standard de module COM destiné à ces produits. Cela souligne notre détermination à standardiser les technologies évolutives dès leur lancement, " explique Dirk Finstel, CTO de Kontron. " Nous avons eu beaucoup de réussite dans la standardisation des formats embarqués, particulièrement avec ETX et COM Express. Nous allons maintenant reproduire cette réussite sur les marchés des processeurs ARM et SoC qui complémentent la technologie x86. Par rapport aux approches existantes pour ARM et SoC, faites uniquement de conceptions spécifiques, les utilisateurs bénéficieront de coûts d’investissement de R&D massivement réduits, par l’utilisation de plates-formes prêtes pour l’application qui n’existaient pas auparavant dans leur domaine. "
\nLes premières plates-formes de test sur site des modules ARM de Kontron seront disponibles au premier trimestre 2012. Des lancements officiels de produits sont attendus peu après. 
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