{"id":223235,"date":"2011-12-20T23:00:00","date_gmt":"2011-12-20T23:00:00","guid":{"rendered":"https:\/\/eenewseurope.artwhere.co\/nouvelle-technologie-dencapsulation-pour-mems-pour-missions-spatiales\/"},"modified":"2011-12-20T23:00:00","modified_gmt":"2011-12-20T23:00:00","slug":"nouvelle-technologie-dencapsulation-pour-mems-pour-missions-spatiales","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/nouvelle-technologie-dencapsulation-pour-mems-pour-missions-spatiales\/","title":{"rendered":"Nouvelle technologie d&rsquo;encapsulation pour MEMS pour missions spatiales"},"content":{"rendered":"<p>A l&rsquo;initiative du CSEM, le projet a pour but de d&eacute;velopper des proc&eacute;dures de scellement et de tests pour des microstructures m&eacute;caniques int&eacute;gr&eacute;es &agrave; l&rsquo;&eacute;chelle de la plaquette de silicium. Deux types de structures sont assembl&eacute;s : des r&eacute;sonateurs pi&eacute;zo&eacute;lectriques d&eacute;velopp&eacute;s par le CSEM et des r&eacute;sonateurs capacitifs issus du CEA-Leti. Les tests finaux sont r&eacute;alis&eacute;s par le Fraunhofer Institute for Electronic Nano Systems ENAS. Des proc&eacute;dures sp&eacute;ciales de tests et de mesures sont appliqu&eacute;es pour garantir la fiabilit&eacute; des ces structures sp&eacute;cifiques. Des n&eacute;gociations sont actuellement en cours pour que le centre de recherche technique finlandais VTT rejoigne dans un deuxi&egrave;me temps le consortium et l&rsquo;ensemble des partenaires.<br \/>\nLa fiabilit&eacute; est un des points cl&eacute;s pour les structures MEMS utilis&eacute;es dans les applications spatiales. La mise au point de techniques appropri&eacute;es d&rsquo;encapsulation peut consid&eacute;rablement rallonger la dur&eacute;e de vie des dispositifs MEMS et leur permettre ainsi d&rsquo;&ecirc;tre en phase avec ce type d&rsquo;applications. De plus, les MEMS utilis&eacute;s dans l&rsquo;espace profiteront &agrave; l&rsquo;industrie spatiale europ&eacute;enne gr&acirc;ce &agrave; des vols exploratoires plus fiables et moins co&ucirc;teux en raison de charges utiles plus faibles.<br \/>\nLanc&eacute; en 2006, la HTA a pour but de permettre &agrave; l&rsquo;Europe de maintenir une position de leadership pour les dispositifs microsyst&egrave;mes en combinant les comp&eacute;tences de chaque membre de l&rsquo;alliance, en facilitant les &eacute;changes d&rsquo;id&eacute;es entre les partenaires et en permettant &agrave; chacun de contribuer &agrave; la concr&eacute;tisation de projets collaboratifs avec des partenaires industriels. La combinaison de l&rsquo;ensemble des infrastructures technologiques des quatre instituts permet d&rsquo;offrir aux partenaires de la HTA un guichet unique pour tout un ensemble de solutions technologiques destin&eacute;es aux l&rsquo;automobile, la sant&eacute; et le bien-&ecirc;tre, l&rsquo;information et la communication, l&rsquo;habitat, l&rsquo;&eacute;nergie, la s&eacute;curit&eacute;, l&rsquo;a&eacute;rospatial et le contr&ocirc;le des proc&eacute;d&eacute;s industriels. &quot; La participation de l&rsquo;ensemble des membres de la HTA dans le projet WALES est un excellent exemple de collaboration r&eacute;ussie entre diff&eacute;rents instituts qui combinent leurs efforts au service de l&rsquo;industrie europ&eacute;enne, lui permettant de maintenir sa position de leader &quot;, mentionne Jussi Tuovinen, actuel Directeur de la HTA pour l&rsquo;ann&eacute;e 2011 et vice-pr&eacute;sident du VTT.<\/p>\n<p><strong>A propos de la HTA (Heterogeneous Technology Alliance)<\/strong><br \/>\nLe consortium HTA est une nouvelle approche au service de la cr&eacute;ation et du d&eacute;veloppement de micro technologies, nano&eacute;lectroniques et des syst&egrave;mes intelligents. En unissant les capacit&eacute;s et les installations du CEA-Leti, CEA-Liten, CSEM, Fraunhofer et VTT, HTA apporte une coh&eacute;rence et des synergies entre les &eacute;quipes et des infrastructures de recherche dans les domaines de l&rsquo;int&eacute;gration de syst&egrave;me et miniaturisation. Exploit&eacute; comme &quot;guichet unique&quot; pour des solutions de syst&egrave;me compl&egrave;tes, la HTA garantit l&rsquo;acc&egrave;s simple &agrave; un portefeuille important de technologies et est structur&eacute;e pour faciliter le transfert technologique aux soci&eacute;t&eacute;s europ&eacute;ennes et internationales. Avec un personnel combin&eacute; de plus de 5,000 scientifiques et un portefeuille de plus de 3000 brevets, la HTA est, de facto, le plus grand institut europ&eacute;en dans le domaine des nanotechnologies. <\/p>\n<p><a target=\"_blank\" href=\"https:\/\/www.hta-online.eu\" title=\"www.hta-online.eu \" rel=\"noopener\">www.hta-online.eu<\/a> <\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>L&rsquo;Alliance pour la technologie h\u00e9t\u00e9rog\u00e8ne europ\u00e9enne (Heterogeneous Technology Alliance &#8211; HTA) a d\u00e9velopp\u00e9 une technique avanc\u00e9e de mise sous bo\u00eetier \u00e9tanche pour les syst\u00e8mes micro \u00e9lectrom\u00e9caniques (MEMS), afin de r\u00e9pondre aux sp\u00e9cificit\u00e9s des missions spatiales. Dans le cadre du projet WALES (Wafer-Level Encapsulation in MicroSystems), les membres de la HTA ont \u00e9tudi\u00e9 la technologie d&rsquo;encapsulation de la puce afin qu&rsquo;elle puisse \u00e0 la fois connecter les dispositifs MEMS entre eux et les rendre herm\u00e9tiques et r\u00e9sistants aux conditions extr\u00eames d&rsquo;humidit\u00e9 et de radiations fr\u00e9quemment rencontr\u00e9es dans l&rsquo;espace.<\/p>\n","protected":false},"author":22,"featured_media":223236,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"footnotes":""},"categories":[],"tags":[],"domains":[47],"ppma_author":[1149],"class_list":["post-223235","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","domains-electronique-eci"],"acf":[],"yoast_head":"<title>Nouvelle technologie d&#039;encapsulation pour MEMS pour missions sp...<\/title>\n<meta name=\"description\" content=\"L&#039;Alliance pour la technologie h\u00e9t\u00e9rog\u00e8ne europ\u00e9enne (Heterogeneous Technology Alliance - HTA) a d\u00e9velopp\u00e9 une technique avanc\u00e9e de mise sous bo\u00eetier...\" \/>\n<meta name=\"robots\" content=\"index, follow, max-snippet:-1, max-image-preview:large, max-video-preview:-1\" \/>\n<link rel=\"canonical\" href=\"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/223235\/\" \/>\n<meta property=\"og:locale\" content=\"fr_FR\" \/>\n<meta property=\"og:type\" content=\"article\" \/>\n<meta property=\"og:title\" content=\"Nouvelle technologie d&#039;encapsulation pour MEMS pour missions spatiales\" \/>\n<meta property=\"og:description\" content=\"L&#039;Alliance pour la technologie h\u00e9t\u00e9rog\u00e8ne europ\u00e9enne (Heterogeneous Technology Alliance - HTA) a d\u00e9velopp\u00e9 une technique avanc\u00e9e de mise sous bo\u00eetier \u00e9tanche pour les syst\u00e8mes micro \u00e9lectrom\u00e9caniques (MEMS), afin de r\u00e9pondre aux sp\u00e9cificit\u00e9s des missions spatiales. Dans le cadre du projet WALES (Wafer-Level Encapsulation in MicroSystems), les membres de la HTA ont \u00e9tudi\u00e9 la technologie d&#039;encapsulation de la puce afin qu&#039;elle puisse \u00e0 la fois connecter les dispositifs MEMS entre eux et les rendre herm\u00e9tiques et r\u00e9sistants aux conditions extr\u00eames d&#039;humidit\u00e9 et de radiations fr\u00e9quemment rencontr\u00e9es dans l&#039;espace.\" \/>\n<meta property=\"og:url\" content=\"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/223235\/\" \/>\n<meta property=\"og:site_name\" content=\"EENewsEurope\" \/>\n<meta property=\"article:published_time\" content=\"2011-12-20T23:00:00+00:00\" \/>\n<meta property=\"og:image\" content=\"https:\/\/www.ecinews.fr\/wp-content\/uploads\/import\/default\/files\/import\/eci3037_hta.jpg\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:width\" content=\"1132\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:height\" content=\"1320\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:type\" content=\"image\/jpeg\" \/>\n<meta name=\"author\" content=\"eeNews Europe\" \/>\n<meta name=\"twitter:card\" content=\"summary_large_image\" \/>\n<meta name=\"twitter:label1\" content=\"Written by\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:data1\" content=\"eeNews Europe\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:label2\" content=\"Est. reading time\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:data2\" content=\"3 minutes\" \/>\n<script type=\"application\/ld+json\" class=\"yoast-schema-graph\">{\"@context\":\"https:\/\/schema.org\",\"@graph\":[{\"@type\":\"Article\",\"@id\":\"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/nouvelle-technologie-dencapsulation-pour-mems-pour-missions-spatiales\/#article\",\"isPartOf\":{\"@id\":\"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/nouvelle-technologie-dencapsulation-pour-mems-pour-missions-spatiales\/\"},\"author\":{\"name\":\"eeNews Europe\",\"@id\":\"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/#\/schema\/person\/9eff4051fa9dac8230052de45e32b0f4\"},\"headline\":\"Nouvelle technologie d&rsquo;encapsulation pour MEMS pour missions spatiales\",\"datePublished\":\"2011-12-20T23:00:00+00:00\",\"dateModified\":\"2011-12-20T23:00:00+00:00\",\"mainEntityOfPage\":{\"@id\":\"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/nouvelle-technologie-dencapsulation-pour-mems-pour-missions-spatiales\/\"},\"wordCount\":647,\"publisher\":{\"@id\":\"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/#organization\"},\"inLanguage\":\"fr-FR\"},{\"@type\":\"WebPage\",\"@id\":\"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/nouvelle-technologie-dencapsulation-pour-mems-pour-missions-spatiales\/\",\"url\":\"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/nouvelle-technologie-dencapsulation-pour-mems-pour-missions-spatiales\/\",\"name\":\"Nouvelle technologie d'encapsulation pour MEMS pour missions spatiales -\",\"isPartOf\":{\"@id\":\"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/#website\"},\"datePublished\":\"2011-12-20T23:00:00+00:00\",\"dateModified\":\"2011-12-20T23:00:00+00:00\",\"breadcrumb\":{\"@id\":\"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/nouvelle-technologie-dencapsulation-pour-mems-pour-missions-spatiales\/#breadcrumb\"},\"inLanguage\":\"fr-FR\",\"potentialAction\":[{\"@type\":\"ReadAction\",\"target\":[\"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/nouvelle-technologie-dencapsulation-pour-mems-pour-missions-spatiales\/\"]}]},{\"@type\":\"BreadcrumbList\",\"@id\":\"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/nouvelle-technologie-dencapsulation-pour-mems-pour-missions-spatiales\/#breadcrumb\",\"itemListElement\":[{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":1,\"name\":\"Home\",\"item\":\"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/\"},{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":2,\"name\":\"Nouvelle technologie d&rsquo;encapsulation pour MEMS pour missions spatiales\"}]},{\"@type\":\"WebSite\",\"@id\":\"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/#website\",\"url\":\"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/\",\"name\":\"EENewsEurope\",\"description\":\"Just another WordPress site\",\"publisher\":{\"@id\":\"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/#organization\"},\"potentialAction\":[{\"@type\":\"SearchAction\",\"target\":{\"@type\":\"EntryPoint\",\"urlTemplate\":\"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/?s={search_term_string}\"},\"query-input\":\"required name=search_term_string\"}],\"inLanguage\":\"fr-FR\"},{\"@type\":\"Organization\",\"@id\":\"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/#organization\",\"name\":\"EENewsEurope\",\"url\":\"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/\",\"logo\":{\"@type\":\"ImageObject\",\"inLanguage\":\"fr-FR\",\"@id\":\"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/#\/schema\/logo\/image\/\",\"url\":\"https:\/\/www.ecinews.fr\/wp-content\/uploads\/2022\/02\/logo-1.jpg\",\"contentUrl\":\"https:\/\/www.ecinews.fr\/wp-content\/uploads\/2022\/02\/logo-1.jpg\",\"width\":283,\"height\":113,\"caption\":\"EENewsEurope\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/#\/schema\/logo\/image\/\"}},{\"@type\":\"Person\",\"@id\":\"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/#\/schema\/person\/9eff4051fa9dac8230052de45e32b0f4\",\"name\":\"eeNews Europe\",\"image\":{\"@type\":\"ImageObject\",\"inLanguage\":\"fr-FR\",\"@id\":\"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/#\/schema\/person\/image\/fae8f0cb15861c4ae0ed4872e2c9fc22\",\"url\":\"https:\/\/secure.gravatar.com\/avatar\/5081509054e28b04ecd976976e723ce0?s=96&d=mm&r=g\",\"contentUrl\":\"https:\/\/secure.gravatar.com\/avatar\/5081509054e28b04ecd976976e723ce0?s=96&d=mm&r=g\",\"caption\":\"eeNews Europe\"}}]}<\/script>","yoast_head_json":{"title":"Nouvelle technologie d'encapsulation pour MEMS pour missions sp...","description":"L'Alliance pour la technologie h\u00e9t\u00e9rog\u00e8ne europ\u00e9enne (Heterogeneous Technology Alliance - HTA) a d\u00e9velopp\u00e9 une technique avanc\u00e9e de mise sous bo\u00eetier...","robots":{"index":"index","follow":"follow","max-snippet":"max-snippet:-1","max-image-preview":"max-image-preview:large","max-video-preview":"max-video-preview:-1"},"canonical":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/223235\/","og_locale":"fr_FR","og_type":"article","og_title":"Nouvelle technologie d'encapsulation pour MEMS pour missions spatiales","og_description":"L'Alliance pour la technologie h\u00e9t\u00e9rog\u00e8ne europ\u00e9enne (Heterogeneous Technology Alliance - HTA) a d\u00e9velopp\u00e9 une technique avanc\u00e9e de mise sous bo\u00eetier \u00e9tanche pour les syst\u00e8mes micro \u00e9lectrom\u00e9caniques (MEMS), afin de r\u00e9pondre aux sp\u00e9cificit\u00e9s des missions spatiales. Dans le cadre du projet WALES (Wafer-Level Encapsulation in MicroSystems), les membres de la HTA ont \u00e9tudi\u00e9 la technologie d'encapsulation de la puce afin qu'elle puisse \u00e0 la fois connecter les dispositifs MEMS entre eux et les rendre herm\u00e9tiques et r\u00e9sistants aux conditions extr\u00eames d'humidit\u00e9 et de radiations fr\u00e9quemment rencontr\u00e9es dans l'espace.","og_url":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/223235\/","og_site_name":"EENewsEurope","article_published_time":"2011-12-20T23:00:00+00:00","og_image":[{"width":1132,"height":1320,"url":"https:\/\/www.ecinews.fr\/wp-content\/uploads\/import\/default\/files\/import\/eci3037_hta.jpg","type":"image\/jpeg"}],"author":"eeNews Europe","twitter_card":"summary_large_image","twitter_misc":{"Written by":"eeNews Europe","Est. reading time":"3 minutes"},"schema":{"@context":"https:\/\/schema.org","@graph":[{"@type":"Article","@id":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/nouvelle-technologie-dencapsulation-pour-mems-pour-missions-spatiales\/#article","isPartOf":{"@id":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/nouvelle-technologie-dencapsulation-pour-mems-pour-missions-spatiales\/"},"author":{"name":"eeNews Europe","@id":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/#\/schema\/person\/9eff4051fa9dac8230052de45e32b0f4"},"headline":"Nouvelle technologie d&rsquo;encapsulation pour MEMS pour missions spatiales","datePublished":"2011-12-20T23:00:00+00:00","dateModified":"2011-12-20T23:00:00+00:00","mainEntityOfPage":{"@id":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/nouvelle-technologie-dencapsulation-pour-mems-pour-missions-spatiales\/"},"wordCount":647,"publisher":{"@id":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/#organization"},"inLanguage":"fr-FR"},{"@type":"WebPage","@id":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/nouvelle-technologie-dencapsulation-pour-mems-pour-missions-spatiales\/","url":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/nouvelle-technologie-dencapsulation-pour-mems-pour-missions-spatiales\/","name":"Nouvelle technologie d'encapsulation pour MEMS pour missions spatiales -","isPartOf":{"@id":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/#website"},"datePublished":"2011-12-20T23:00:00+00:00","dateModified":"2011-12-20T23:00:00+00:00","breadcrumb":{"@id":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/nouvelle-technologie-dencapsulation-pour-mems-pour-missions-spatiales\/#breadcrumb"},"inLanguage":"fr-FR","potentialAction":[{"@type":"ReadAction","target":["https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/nouvelle-technologie-dencapsulation-pour-mems-pour-missions-spatiales\/"]}]},{"@type":"BreadcrumbList","@id":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/nouvelle-technologie-dencapsulation-pour-mems-pour-missions-spatiales\/#breadcrumb","itemListElement":[{"@type":"ListItem","position":1,"name":"Home","item":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/"},{"@type":"ListItem","position":2,"name":"Nouvelle technologie d&rsquo;encapsulation pour MEMS pour missions spatiales"}]},{"@type":"WebSite","@id":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/#website","url":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/","name":"EENewsEurope","description":"Just another WordPress site","publisher":{"@id":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/#organization"},"potentialAction":[{"@type":"SearchAction","target":{"@type":"EntryPoint","urlTemplate":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/?s={search_term_string}"},"query-input":"required name=search_term_string"}],"inLanguage":"fr-FR"},{"@type":"Organization","@id":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/#organization","name":"EENewsEurope","url":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/","logo":{"@type":"ImageObject","inLanguage":"fr-FR","@id":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/#\/schema\/logo\/image\/","url":"https:\/\/www.ecinews.fr\/wp-content\/uploads\/2022\/02\/logo-1.jpg","contentUrl":"https:\/\/www.ecinews.fr\/wp-content\/uploads\/2022\/02\/logo-1.jpg","width":283,"height":113,"caption":"EENewsEurope"},"image":{"@id":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/#\/schema\/logo\/image\/"}},{"@type":"Person","@id":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/#\/schema\/person\/9eff4051fa9dac8230052de45e32b0f4","name":"eeNews Europe","image":{"@type":"ImageObject","inLanguage":"fr-FR","@id":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/#\/schema\/person\/image\/fae8f0cb15861c4ae0ed4872e2c9fc22","url":"https:\/\/secure.gravatar.com\/avatar\/5081509054e28b04ecd976976e723ce0?s=96&d=mm&r=g","contentUrl":"https:\/\/secure.gravatar.com\/avatar\/5081509054e28b04ecd976976e723ce0?s=96&d=mm&r=g","caption":"eeNews Europe"}}]}},"authors":[{"term_id":1149,"user_id":22,"is_guest":0,"slug":"eenews-europe","display_name":"eeNews Europe","avatar_url":"https:\/\/secure.gravatar.com\/avatar\/5081509054e28b04ecd976976e723ce0?s=96&d=mm&r=g","0":null,"1":"","2":"","3":"","4":"","5":"","6":"","7":"","8":""}],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/223235"}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/users\/22"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=223235"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/223235\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media\/223236"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=223235"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=223235"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=223235"},{"taxonomy":"domains","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/domains?post=223235"},{"taxonomy":"author","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/ppma_author?post=223235"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}