Conditionnés dans des boîtiers SDIP6, ces photocoupleurs sont conçus pour commander directement des IGBT et des MOSFET de puissance sans ajout de composants externes. Parmi les applications visées figurent des terminaux numériques pour le grand public, des équipements de test et mesure, des systèmes de contrôle industrie et le chauffage par induction.
\nLes valeurs de courant de sortie affichent une pointe de ±2 A maximum pour le coupleur TLP700H et de ±0.6 A pour le coupleur TLP701H. Malgré des dimensions réduites, chaque coupleur fournit une isolation contre des pics de tension de 5000 Vrms au minimum. Les concepteurs disposent ainsi d’une réponse aux besoins accrus d’isolation requis pour une certification de sécurité internationale.
\nCes coupleurs comprennent des sorties Totem Pole type buffer logique et contiennent des blindages internes antibruit afin d’offrir une immunité aux transitoires de mode commun au minimum de ±20 kV\/µs pour le TLP700H et ±15 kV\/µs pour le TLP701H. De faibles courants d’alimentation, à savoir 3 mA max et 2 mA max respectivement, contribuent à maintenir la consommation à un minimum.
\nAvec de vastes gammes de tensions d’entrée de 15 V à 30 V pour le TLP700H et de 10 V à 30 V pour le TLP701H, ces coupleurs améliorent la souplesse de design et diminuent le nombre de composants externes, en réduisant le besoin de circuits de conversion. Les temps de commutation s’affichent respectivement à 500 ns et 700 ns au maximum, et assurent que les composants répondent aux exigences de performance de commande d’IGBT\/MOSFET dans une grande variété des applications ciblées.
\nLes deux composants sont construits autour de la plus récente technologie propriétaire de diodes électroluminescentes en GaAlAs, couplées optiquement à des circuits intégrés photodétecteurs à haute vitesse. Le boîtier SDIP6 a une hauteur de seulement 4,0 mm et une empreinte de 9,7 x 4,58 mm sur la carte électronique.<\/p>\n