Le standard HD-PA représente une amélioration ambitieuse de la qualité sonore des appareils audio personnels. Contrairement à d’autres approches focalisées sur la qualité du son produit à la source, ce standard propose une nouvelle approche qui fera référence en termes d’innovation pour les appareils audio au niveau de l’oreille, en prenant en compte et en gérant l’influence de facteurs environnementaux importants tels que le bruit. Résultat de cette combinaison explosive de technologies, qui comprend les circuits intégrés audio hautes performances de restitution sonore et d’annulation du bruit, et les capteurs pour microphones MEMS proposés par ST, ainsi que la technologie audio unique conçue par Soundchip pour le son perçu au niveau de l’oreille, les deux sociétés prévoient de fournir des composants HD-PA-Platforms et HD-PA Ready qui se caractérisent par une association hors pair de performances, de fiabilité et de rapidité de mise sur le marché.
\nDans le cadre de la collaboration substantielle annoncée ce jour, ST va utiliser la licence de la technologie audio personnelle brevetée par Soundchip, devenant un défenseur actif du standard HD-PA, tandis que Soundchip aura accès aux outils logiciels de conception de ST et fera la promotion des circuits HD-PA Ready de ST.
\nLes propriétés intellectuelles licenciées auprès de Soundchip permettront à ST d’accéder à un ensemble complet de ressources technologiques grâce auquel ST pourra fournir à ses clients les performances audio conformes au standard HD-PA incorporées dans ses circuits intégrés pour casques et écouteurs à l’état de l’art. " ST est déjà un leader mondial pour la conception et la fabrication en grands volumes de circuits intégrés et MEMS, et nous prévoyons qu’en adoptant le standard HD-PA et les technologies de Soundchip, nos produits permettront aux clients de vivre une expérience d’écoute exceptionnelle ", déclare Benedetto Vigna, Directeur Général de la division MEMS, Capteurs & Produits Analogiques de Hautes Performances de ST. " Le développement d’appareils conformes au standard HD-PA requiert l’association étroite de circuits intégrés silicium et de fonctions acoustiques. Cette coopération avec Soundchip souligne notre détermination à fournir à nos clients des technologies audio à la pointe du marché. " \n<\/p>\n
Mark Donaldson, CEO de Soundchip, a déclaré : " Soundchip possède une vaste expérience en conception de la technologie de systèmes audio hautes performances pour applications audio personnelles. Ce partenariat avec ST pour amener le HD-PA sur le marché est parfaitement logique, car nous partageons une même vision de la technologie audio pour l’oreille et ST dispose des moyens nécessaires pour transformer des idées innovantes en solutions microélectroniques de niveau mondial mises à la disposition de clients au plan international. "
\nLes premiers circuits intégrés HD-PA Ready de ST devraient être disponibles sous forme d’échantillons au début du quatrième trimestre 2011.<\/p>\n