{"id":221575,"date":"2011-05-03T22:00:00","date_gmt":"2011-05-03T22:00:00","guid":{"rendered":"https:\/\/eenewseurope.artwhere.co\/trophees-de-linnovation-reflet-de-linnovation-et-du-savoir-faire-des-exposants-cien-rf-hyper-wireless\/"},"modified":"2011-05-03T22:00:00","modified_gmt":"2011-05-03T22:00:00","slug":"trophees-de-linnovation-reflet-de-linnovation-et-du-savoir-faire-des-exposants-cien-rf-hyper-wireless","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/trophees-de-linnovation-reflet-de-linnovation-et-du-savoir-faire-des-exposants-cien-rf-hyper-wireless\/","title":{"rendered":"Troph\u00e9es de l’Innovation : reflet de l’innovation et du savoir-faire des exposants CiEN \/ RF HYPER & Wireless"},"content":{"rendered":"

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Trophée de l’Innovation: catégorie Composants & sous-ensembles<\/strong> :<\/strong><\/h2>\n

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TRESSE INDUSTRIE avec sa Gaine tressée de blindage CEM <\/strong>
\n<\/strong>Gaine tressée expansible indéchirable assurant en même temps le blindage électromagnétique et la protection mécanique. La construction brevetée mélangeant brins métalliques et monofilaments thermoplastiques hautes performances procurent une très grande flexibilité, une tenue très élevée aux vibrations, un gain de poids de plus de 30 % tout en assurant des efficacité de blindages de plus de 60 dB dans une plage de fréquence de 100 KHz à 1 GHz. Produit particulièrement adapté aux nouvelles applications de blindage des câbles de puissance (400 V) des nouvelles générations de véhicules hybrides et électriques.
\nContact : GUILLEMIN Christian -c.guillemin@tresse.com<\/p>\n

AXON’CABLE avec les Connecteurs Micro-D combo<\/strong>
\n<\/strong>La constante tendance vers la miniaturisation est un réel challenge pour la transmission des signaux de puissance et RF à travers de petits connecteurs. Les connecteurs Micro-D combo AXON’ apportent une solution : ils intègrent dans un seul boîtier compact des contacts de puissance, des contacts coaxiaux ainsi que des contacts signaux standard. Les connecteurs Micro-D combo AXON’ sont fabriqués selon la norme MIL-DTL-83513. Ils se conforment pleinement aux exigences de cette norme en terme de durée de vie, performances mécaniques et contraintes environnementales : résistance à la température jusqu’à + 200 °C, résistance au brouillard salin, radiation, … Disponibles avec des connecteurs PCB et pigtail, les solutions Micro-D combo AXON’ sont utilisées dans toutes les applications où le gain de place, la facilité d’installation et la fiabilité mécanique sont les critères les plus importants. Les connecteurs sont composés de contacts haute fréquence et haute puissance 2,2 mm et 3,0 mm pour fournir la meilleure performance dans le plus petit espace disponible.
\nContact : HERMANT Sandrine-sa.hermant@axon-cable.fr<\/p>\n


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PRANA R&D avec son GN 12000<\/strong>
\n<\/strong>Résolument tourné vers l’avenir, Prana suit l’évolution du marché et de la normalisation en intégrant les  dernières technologies dans ses amplificateurs de puissance large bande à l’état solide, dans l’intention de toujours proposer des produits d’excellentes qualités, fiables et de hautes performances, aux meilleurs prix. La principale nouveauté 2011 Prana est le GN 12 000. Celui-ci délivre une puissance typique de 12 000 W dans la bande de 100 KHz à 200 MHz. La puissance de sortie à 1 dB de compression est garantie avec un taux d’harmoniques < -20 dBc. Prana est la première société européenne à avoir développé et fabriqué ce type d’amplificateur. Cet amplificateur propose une implémentation moderne et modulaire dans le but d’avoir une accessibilité facile et rapide à tous ses sous-ensembles. Cela permet notamment de proposer un service après vente rapide et efficace dans le monde entier.
\nContact : LAGARDE Cyril -clagarde@prana-rd.com
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Trophée de l’Innovation: catégorie Fabrication électronique<\/strong> :<\/strong><\/strong><\/h2>\n

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WURTH ELEKTRONIK avec son Soudage de Flip Chip sur circuits imprimés flexibles<\/strong>
\n<\/strong><\/strong>Placer des circuits intégrés (ICs) tout en économisant de la place sur les circuits imprimés à forte densité est un enjeu majeur. Würth Elektronik relève ce défi en trouvant une solution idéale avec le procédé ESC (Encapsultated Solder Connection). Les chips sont simultanément soudés et collés la tête en bas (Flip Chip) sur leur position exacte dans une cavité au préalable creusée au laser. Le procédé ESC est compatible avec les substrats les plus variés : du fragile matériau en verre au FR4 et même aux matériaux flexibles tel que des feuillards de polyimide ou LCP (Liquid Crystal Polymer). De prime abord, la pose de circuits intégrés fragiles sur un circuit imprimé flexible semble antinomique. Cependant le procédé ESC maitrise ce défi.
\nContact : BLANC Christophe -christophe.blanc@we-online.com<\/p>\n


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ABchimie avec son 526UV et LED<\/strong>
\n<\/strong><\/strong>Le vernis de tropicalisation ABchimie526UV a été développé spécialement pour répondre aux process rapide principalement demandé dans le milieu automobile. Sa formulation spécifique lui confère des propriétés de résistance exceptionnelle dans les milieux agressifs. Il est 100 % sans silicone. Il bénéficie de la technologie dual cure (UV \/ humidité) permettant la réticulation dans les zones d’ombre. Il répond à la norme CEI NF EN 61086. La version ABchimie526LED permet d’utiliser une lampe LED au lieu d’une lampe mercure pour la polymérisation du vernis.
\nContact: DOUCHY Jean-Pierre -jpdouchy@abchimie.com <\/p>\n

Le vernis UVP100 est un vernis transparent et souple conçu pour la protection des circuits imprimés soumis à des environnements difficiles. Ce vernis est permanent et polymérise grâce à l’humidité ambiante. La température permet d’accélérer la polymérisation. Le vernis de tropicalisation UVP100 est une alternative sans COV permet d’éviter les rejets et leurs retraitements couteux. Viscosité basse.
\n<\/strong><\/strong>Contact: DOUCHY Jean-Pierre -jpdouchy@abchimie.com<\/p>\n


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Trophée de l’Innovation, catégorie Equipement de production :<\/strong><\/strong><\/strong><\/strong><\/h2>\n

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W-TECH avec la Tour de Stockage Automatique de Composants <\/strong>
\n<\/strong><\/strong><\/strong>W-Tech (38 Isère), Crée en 2005, distribue en exclusivité depuis fin 2010, une Tour Automatique de Stockage de Composants pour Bobines de 180 à 380 mm de diamètre \/ Plateaux \/ Barrettes \/ Pcb’s, unique sur le marché (brevet international) offrant une solution pour le chargement \/ extraction de multiples lots de composants CMS ou Traversants avec, en option,une humidité relative conforme au norme JEDEC033B. Cette solution permet d’extraire jusqu’à 27 bobines en même temps, à travers des supports universels, réduisant considérablement le temps de recherche de l’opérateur et des temps de set-up ainsi que les risques d’inversion de composants. D’où un gain de temps et de productivité considérable. De la même façon, lors du chargement du système, l’opérateur introduit l’ensemble des lots en une seule fois dans la tour, de là ils sont automatiquement identifiés et gérés par le système, sans temps d’attente pour l’opérateur. Le logiciel assure la gestion des éléments stockés, ce qui permet à une seule bobine ou à une liste de composant d’être extrait (logique FIFO) de la tour, selon les besoins de production. Le système met à jour les quantités en stock, le contrôle des stocks et la traçabilité complète des composants. L’interface directe avec les machines SMT est également possible, au moyen d’un logiciel dédié (ERP, Gestion de Production etc.)
\nContact: WEEGER Olivier -oweeger@w-tech.fr<\/p>\n

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EUROPLACER avec son AOI MIRTEC3D<\/strong>
\n<\/strong><\/strong><\/strong>Le contrôle qualité de la production est impératif pour toute société de fabrication de cartes électroniques. Afin de pouvoir inspecter actuellement l’ensemble de la production, les systèmes AOI (Automatic Optical Inspection) 2D doivent être équipés de caméras inclinées et un laser de mesure de hauteur et de pattes levées. Le nouveau système MIRTEC est un combiné de la mesure 3D et de l’inspection AOI en 2D avec caméra numérique de 15 MegaPIxels. Il remplace l’ensemble des anciens équipements par un seul système. Plus précis, plus rapide, et plus stable, toutes les conditions idéales de fabrication sont alors réunies dans cette nouvelle machine AOI 3D MIRTEC. <\/strong><\/strong><\/strong><\/p>\n

MJB avec Pemtron <\/strong>
\n<\/strong><\/strong><\/strong>Pemtron révolutionne l’inspection en ligne de la pâte à braser. La sérigraphie est une des premières étapes du processus de fabrication, et probablement une des plus cruciales dans la qualité de l’assemblage des cartes. La machine Pemtron va permettre d’inspecter en ligne le dépôt de la pâte à braser, ce qui est important, mais surtout elle va le faire simultanément en 2D et en 3D. Cette technologie permet de mesurer le point 0 sur chaque pad et simultanément l’épaisseur du dépôt. Ainsi, la machine contrôle intégralement le dépôt de pâte à braser : bonne quantité, bon emplacement, et bonne épaisseur. L’avantage du système Pemtron est d’apporter une plus grande fiabilité et précision des mesures pour un coût d’investissement raisonnable. En utilisant une caméra noir & blanc associée à un éclairage supplémentaire pour la 3D, l’algorithme reconstitue l’image sous toutes ses formes. Ainsi, le système est plus rapide, plus précis et moins cher.
\nContact : BETIS Louis -louis.betis@fboconseil.fr <\/p>\n


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Trophée de l’Innovation: catégorie Mesure Electronique<\/strong><\/strong><\/strong><\/strong><\/p>\n<\/h2>\n

NI PXIe-5186 : Numériseur haute performance au format PXI co-developpé par National Instruments et Tektronix.<\/strong>
\n<\/strong><\/strong><\/strong>National Instruments et Tektronix ont travaillé conjointement afin de développer un instrument PXI qui intègre le même ASIC que les oscilloscopes haut de gamme Tektronix. Proposé au format PXI Express, sur trois emplacements, le module PXIe-5186 représente une étape majeure dans l’évolution des performances des numériseurs PXI avec une bande passante de 5 GHz, une fréquence d’échantillonnage de 12,5 Géch \/ s et l’intégration de la technologie NI-SMC (Synchronization and Memory Core). Pour la première fois, les utilisateurs peuvent combiner les performances des convertisseurs spécialisés de Tektronix et la technologie SMC de NI qui permet de répondre aux besoins de transfert et d’enregistrement rapide de donnée (data streaming), de synchronisation multi-module extrêmement précise (± 80 ps voie-à-voie) ainsi que d’intégration avec d’autres produits.
\nContact : RENARD Patrick -patrick.renard@ni.com <\/p>\n

AEROFLEX avec son Premier testeur de radio altimètre portable au monde<\/strong>
\n<\/strong><\/strong><\/strong>Le nouveau modèle ALT 8000 d’AEROFLEX est un banc de test universel pour tous les radioaltimètres embarqués dans les aéronefs. Il permet de leurrer le radioaltimètre en essai grâce à des signaux RF reçus et transmis par ses antennes. Il est ainsi possible de simuler une altitude avec une très grande précision et de dérouler des scénarios de montée ou de descente. Cette technologie est une première mondiale qui apporte des solutions à des problèmes connus mais non résolus à ce jour. Actuellement, la simulation d’altitude intervient au niveau du bus avionique, par substitution du radioaltimètre. Celui-ci n’est donc jamais testé malgré les nombreux problèmes qu’il peut potentiellement générer. La majorité des disfonctionnements provient des antennes ou des cordons coaxiaux d’antennes du radioaltimètre. L’ALT 8000 permet donc de tester l’ensemble de l’installation sans démontage et de lever le doute. On évite ainsi les échanges inutiles d’antennes, de coaxial ou de LRU.
\n<\/strong><\/strong><\/strong>Contact : Goblet Dominique -dominique.goblet@aeroflex.com <\/strong><\/strong><\/strong><\/p>\n

LeCroy pour son Oscilloscope 12 bits<\/strong>
\n<\/strong><\/strong><\/strong>Le WaveRunner HRO 6Zi permet dorénavant une numérisation haute résolution verticale sur 12 bit, avec des bandes passantes de 400 MHz et 600 MHz. Il s’agit de la seule offre 12 bits du marché dans ces bandes passantes. Les modèles WR HRO 64Zi et WR HRO 66Zi (respectivement 400 MHz et 600 MHz) reprennent la même plateforme que la famille WaveRunner 6Zi sortie en Février de cette année, et bénéficient donc des modes de déclenchements sophistiqués (Cascade, TriggerScan, Paramètres), de l’écran pivotant, particulièrement apprécié en version mixte, et de la nouvelle interface utilisateur. Ces appareils sont particulièrement destinés aux applications électroniques de puissance, automobile et embarqué.
\nContact : FILLON Caroline -caroline.fillon@lecroy.com <\/strong><\/strong><\/strong><\/p>\n


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Trophée de l’Innovation : catégorie Service<\/strong><\/strong><\/strong><\/strong><\/p>\n<\/h2>\n

CEA-LETI avec la PEPITE<\/strong>
\n<\/strong><\/strong><\/strong>Le transfert technologique est au coeur du métier du CEA-LETI qui étend aujourd’hui ses possibilités de collaboration avec une nouvelle plateforme PEPITE (PlateformE Pour l’Innovation Technologique des Entreprises). Elle remporte déjà un vif succès avec 11 projets hébergés depuis juillet 2010 dont plus de la moitié en collaboration avec des PME et des TPE. La formule plait particulièrement aux petites et moyennes entreprises car elle leur permet, grâce à une offre et un coût adaptés, d’intégrer rapidement des nouvelles technologies dans leur produit, pour viser par exemple une stratégie de différenciation. Ces nouvelles technologies relèvent principalement des objets communicants (transmission sans fil, récupération d’énergie, conception de système, gestion de l’énergie système …). L’organisation de la plateforme répond également aux besoins de réactivité et de délais des entreprises avec des projets courts de 6 à 12 mois et des moyens spécifiques.
\nContact : SOUBEYRAT Céline -celine.soubeyrat@cea.fr <\/p>\n

LAGASSE C&I avec LocCELL Indoor
\n<\/strong><\/strong><\/strong><\/strong>Lagassé Communications & Industries, en partenariat avec Magdalene et Cassidian a développé, une solution innovante de localisation en temps réel à l’intérieur d’un bâtiment sous couverture TETRA, basée sur une technologie propriétaire du groupe Lagassé et sur le PTI intégré du THR9i, dernier né de la gamme de terminaux TETRA CASSIDIAN. Pour effectuer la localisation indoor, des balises radiofréquences sont placées à des endroits de passage obligés définissant des zones du site. Ces balises transmettent périodiquement un signal contenant leur identité. Cette information est lue par un récepteur radio fixé sur le terminal TETRA CASSIDIAN THR9i lorsque celui-ci passe à proximité de la balise et l’envoie au système de gestion Tetrasecure. Lors d’une alerte PTI, le terminal émet un appel d’urgence vers le système Tetrasecure qui affiche instantanément la position de l’agent et par conséquent sa position dans le bâtiment.
\nContact : JULOU Marie Louise -marie-louise.julou@lc-i.com<\/p>\n

ELLIPTIKA avec EDUCTIKA <\/strong> <\/strong><\/strong><\/strong><\/p>\n

Le développement de nouvelles applications et de nouveaux usages dans les télécommunications contribue à faire exploser les activités dans le domaine des hyperfréquences. C’est dans ce contexte qu’Elliptika propose la mallette pédagogique : Eductika. Elle s’adresse aux étudiants et aux enseignants en électronique de l’enseignement supérieur. La thématique principalement visée par cette mallette concerne les dispositifs passifs microruban. Eductika donne la possibilité de construire entièrement ou partiellement des fonctions passives hyperfréquences à partir d’éléments de base de type puzzle. Il s’agit d’un jeu très complet de tronçons de lignes microruban, repérés par leur impédance et leur longueur, que l’on assemble simplement à l’aide d’un élément de connexion. Cette mallette propose de mettre en pratique plusieurs aspects: physique des lignes microruban, adaptation d’impédance, synthèse de fonctions élémentaires ainsi que quelques fonctions passives plus complexes basées sur ces fonctions élémentaires.
\nContact : MANCHEC Alexandre -alexandre.manchec@elliptika.com <\/p>\n


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Le 21 avril 2011, un jury de professionnels et de repr\u00e9sentants de Jessica France, de l’INSA Rennes et de la CDAF s’est r\u00e9uni pour s\u00e9lectionner 15 produits et services nomin\u00e9s parmi les 40 dossiers re\u00e7us de la part des exposants de CiEN \/ RF HYPER &wireless qui se tiendra du \u00a024 au 26 mai 2011 \u00e0 Paris Porte de Versailles. Ils ont \u00e9lus les 5 laur\u00e9ats dans les cat\u00e9gories suivantes : Composants et sous-ensembles Fabrication \u00e9lectronique Equipement de production Mesure \u00e9lectronique et Service. Les produits laur\u00e9ats et nomin\u00e9s des Troph\u00e9es de l’Innovation seront pr\u00e9sent\u00e9s sur le salon au Forum de l’Innovation les 24, 25 et 26 mai 2011 \u00e0 Paris expo Porte de Versailles Hall 4. www.cien-expo.com \u2013 www.rfhyper.com<\/p>\n","protected":false},"author":22,"featured_media":221576,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"footnotes":""},"categories":[],"tags":[],"domains":[47],"ppma_author":[1149],"class_list":["post-221575","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","domains-electronique-eci"],"acf":[],"yoast_head":"Troph\u00e9es de l'Innovation : reflet de l'innovation et du savoir...<\/title>\n<meta name=\"description\" content=\"Le 21 avril 2011, un jury de professionnels et de repr\u00e9sentants de Jessica France, de l'INSA Rennes et de la CDAF s'est r\u00e9uni pour s\u00e9lectionner 15...\" \/>\n<meta name=\"robots\" content=\"index, follow, max-snippet:-1, max-image-preview:large, max-video-preview:-1\" \/>\n<link rel=\"canonical\" href=\"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/221575\/\" \/>\n<meta property=\"og:locale\" content=\"fr_FR\" \/>\n<meta property=\"og:type\" content=\"article\" \/>\n<meta property=\"og:title\" content=\"Troph\u00e9es de l'Innovation : reflet de l'innovation et du savoir-faire des exposants CiEN \/ RF HYPER & Wireless\" \/>\n<meta property=\"og:description\" content=\"Le 21 avril 2011, un jury de professionnels et de repr\u00e9sentants de Jessica France, de l'INSA Rennes et de la CDAF s'est r\u00e9uni pour s\u00e9lectionner 15 produits et services nomin\u00e9s parmi les 40 dossiers re\u00e7us de la part des exposants de CiEN \/ RF HYPER &wireless qui se tiendra du \u00a024 au 26 mai 2011 \u00e0 Paris Porte de Versailles. 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