Le principal avantage de ces pansements thermiques est leur structure réticulée très souple à base de gel qui fournit d’excellentes performances et une bonne stabilité thermique à long terme par rapport aux pansements thermiques conventionnels à module plus élevé.
\nCe matériau d’interface thermique a été spécialement conçu pour les applications nécessitant un faible effort de compression. La facilité de manipulation et d’application sont aussi des aspects importants, d’où la présence de deux faces adhésives. En outre, la souplesse inhérente du pansement facilite sa conformation sur les surfaces irrégulières.
\nUn autre point important est que ce produit offre non seulement une bonne fiabilité physique et thermique à long terme, mais présente aussi une bonne tenue à la dégradation sous l’effet de l’oxydation thermique liée à des températures jusqu’à 200 °C en permanence.<\/p>\n
Ces pansements se déclinent en plusieurs épaisseurs standard de 0.5 à 5.0 mm, mais des épaisseurs spécifiques sont également réalisables sur demande. Leurs caractéristiques sont notamment une conductivité thermique de 3 W\/m-K à 20 psi (environ 1.5 kgf\/cm2), un bon isolement électrique, un faible dégazage (0.06%) et un faible taux de silicone extractible (0.25%). Ces produits sont conformes RoHS et ont une durée de conservation de 24 mois à compter de la date de fabrication. <\/p>\n<\/p>\n
Les applications cible de ces produits sont notamment les ordinateurs de bureau, les PC portables, les serveurs, les équipements de télécommunications, les modules mémoire et l’électronique grand-public ou automobile.<\/p>\n