Con\u00e7us pour l\u2019\u00e9lectronique \u00e0 petit facteur de forme, ces coffrets sont utilis\u00e9s partout o\u00f9 de petits syst\u00e8mes sans ventilateur sont requis. Ils sont constitu\u00e9s de trois parties, se fixent simplement au moyen de deux vis et garantissent un indice de protection allant jusqu\u2019\u00e0 IP 30. La structure sp\u00e9ciale de leur syst\u00e8me de verrouillage assure une protection CEM de 20 dB \u00e0 2 GHz.<\/p>\n
Gr\u00e2ce \u00e0 la vaste plate-forme Interscale, il est possible d\u2019int\u00e9grer facilement diff\u00e9rents types de modules, de cartes ou d\u2019alimentations internes. De nombreuses options pour diff\u00e9rentes dimensions et positions de d\u00e9coupe, pour le rev\u00eatement par poudrage ou l\u2019impression, ainsi qu\u2019une large palette d\u2019accessoires et de possibilit\u00e9s de fixation (murale, rails DIN, pieds, etc.) conf\u00e8rent une grande flexibilit\u00e9 pour chaque application.<\/p>\n
Ces mod\u00e8les de coffrets disposent d\u2019ailettes de refroidissement de hauteurs diff\u00e9rentes et de dissipateurs thermiques int\u00e9gr\u00e9s pour diverses puissances de refroidissement. Ils peuvent \u00e9galement pr\u00e9senter une structure rectangulaire m\u00e9tallique robuste munie de patchs ou de p\u00e2te thermiques.<\/p>\n
Une autre possibilit\u00e9 est l\u2019int\u00e9gration des corps thermo-conducteurs FHC (Flexible Heat Conductor) mis au point par Pentair. Des processeurs de tailles diff\u00e9rentes peuvent \u00eatre en contact continu avec le FHC, dans la mesure o\u00f9 celui-ci est capable de compenser la tol\u00e9rance. Il est ainsi possible de supprimer les patchs thermiques de capot, ce qui entra\u00eene une dissipation de chaleur nettement meilleure, allant jusqu\u2019\u00e0 70 % pour un FHC 70 mm. Pour la fixation de ces corps thermo-conducteurs aux processeurs, des points de fixation sont d\u00e9j\u00e0 pr\u00e9vus sur le circuit imprim\u00e9.<\/p>\n