Ces composants int\u00e8grent tous les deux un transpondeur LIN \u00e0 couche physique, un contr\u00f4leur LIN, un r\u00e9gulateur de tension, un microcontr\u00f4leur RISC 16 bits, 32 k octets de m\u00e9moire Flash et un convertisseur CAN 20 canaux, tout en disposant de capacit\u00e9s PWM 16 bits. Le gestionnaire de protocole LIN est conforme LIN 2.0, LIN 2.1 et LIN 2.2, et aussi SAE J2602. Ces circuits disposent de 4 E\/S haute-tension directes de 12 V et de 8 E\/S basse-tension de 5 V. Gr\u00e2ce \u00e0 ces interfaces, la communication avec l’infrastructure LIN du v\u00e9hicule est facilit\u00e9e. Chaque E\/S peut \u00eatre programm\u00e9e pour contr\u00f4ler les composants de l’application gr\u00e2ce \u00e0 la m\u00e9moire Flash embarqu\u00e9e.
\nLe haut niveau d’int\u00e9gration de ces dispositifs r\u00e9duit radicalement les co\u00fbts de nomenclature (BoM) et la place occup\u00e9e sur la carte. La combinaison du contr\u00f4leur LIN et du driver LIN agr\u00e9\u00e9, associ\u00e9s aux E\/S haute et basse tensions \u00e0 pilotage direct, permet d’implanter rapidement un r\u00e9seau LIN dans un large \u00e9ventail d’applications diff\u00e9rentes.<\/p>\n
Conditionn\u00e9s en petits bo\u00eetiers QFN de 5 x 5 mm, ces circuits offrent un rendement thermique optimis\u00e9 et une faible empreinte sur la carte. Pour assurer leur fiabilit\u00e9 au sein d’environnements automobiles difficiles, leur plage de temp\u00e9rature op\u00e9rationnelle s’\u00e9tend de -40 \u00b0C \u00e0 +125 \u00b0C. Ils disposent \u00e9galement d’une coupure thermique et d’un m\u00e9canisme de protection en cas de rupture de charge (40V).<\/p>\n
\u00ab\u00a0L’offre MLX81107\/9 apporte une toute nouvelle dimension \u00e0 l’infrastructure r\u00e9seau embarqu\u00e9e dans le v\u00e9hicule, pour donner naissance \u00e0 une nouvelle g\u00e9n\u00e9ration d’applications LIN intelligentes,\u00a0\u00bb d\u00e9clare Michael Bender, Responsable produits LINchez Melexis. \u00ab\u00a0Les concepteurs vont pouvoir profiter d’un cocktail de technologie avanc\u00e9e, de souplesse de conception et de rentabilit\u00e9, dans une seule et m\u00eame puce. Le r\u00e9sultat est une plateforme semi-conducteur optimis\u00e9e et \u00e0 prix attractif, qui facilite le d\u00e9veloppement de modules LIN beaucoup plus petits, \u00e0 des niveaux de prix inf\u00e9rieurs.\u00a0\u00bb<\/p>\n