Pour les productions en s\u00e9ries, les circuits sont fabriqu\u00e9s en utilisant le moulage par injection. Produire des prototypes avec ce proc\u00e9d\u00e9 est beaucoup trop cher. Beta LAYOUT produit maintenant des 3D-MID (syst\u00e8mes int\u00e9gr\u00e9s m\u00e9catroniques en 3D) comme alternative rentable.<\/p>\n
Sp\u00e9cialiste en services PCB-POOL, Beta LAYOUT produit d\u00e9sormais des supports de circuits prototypes en plastique par impression 3D, qui sont ensuite recouverts d’un vernis de protection sp\u00e9cial.
\nLes configurations du circuit telles que les interconnexions sont r\u00e9alis\u00e9es en utilisant un usinage laser (LDS). Le laser active \u00e9galement le mod\u00e8le 3D pr\u00e9-vernis pour permettre la m\u00e9tallisation. L’assemblage du 3D-MID est ensuite r\u00e9alis\u00e9 et compl\u00e9t\u00e9 en interne.<\/p>\n
Beta LAYOUT peut fabriquer des prototypes 3D-MID d\u2019une taille maximale de 300 x 200 x 25 mm. Le placement des composants \u00e9lectroniques est \u00e9galement possible.
\nLa distance minimale de contact est de 0,65 mm, la largeur de piste minimale est de 0,3 mm et l’\u00e9cart minimal entre les pistes est de 0,3 mm.
\nDes sp\u00e9cifications suppl\u00e9mentaires sont disponibles sur demande.<\/p>\n