La technologie d’emballage micro\u00e9lectronique de Kyocera permet de concevoir des \u00e9quipements de t\u00e9l\u00e9communication mobile plus minces, avec un degr\u00e9 de fonctionnalit\u00e9 plus \u00e9lev\u00e9 et une meilleure int\u00e9gration.
\nSelon les estimations, ce march\u00e9 devrait conna\u00eetre une croissance, \u00e9tant donn\u00e9 que les appareils \u00e9lectroniques contiennent de nombreux modules internes tels que des appareils photos, modules sans fil, amplificateurs de courant et fonctions de contr\u00f4le. Par ailleurs, l’Internet des Objets devrait cr\u00e9er de nouveaux champs d’applications pour ces produits. En effet, les solutions d’emballages \u00e0 base de mati\u00e8res organiques int\u00e8grent de plus en plus des cartes sans fil et puces \u00e0 capteurs de fa\u00e7on modulaire.<\/p>\n
Jusqu’au 1er avril 2016, le complexe de Kyoto Ayabe \u00e9tait exploit\u00e9 par l’ancienne entreprise Kyocera Circuit Solutions (KCS), une filiale appartenant enti\u00e8rement \u00e0 Kyocera sp\u00e9cialis\u00e9e dans les circuits imprim\u00e9s organiques de haute-densit\u00e9, les emballages et les cartes-m\u00e8res imprim\u00e9es \u00e0 grande \u00e9chelle pour les appareils semi-conducteurs. Le 1er avril 2016, KCS a fusionn\u00e9 avec la Kyocera Corporation dans le cadre de sa strat\u00e9gie commerciale d’int\u00e9gration, afin d’am\u00e9liorer le d\u00e9veloppement de nouveaux produits et march\u00e9s.
\nDepuis 2005, le complexe de Kyoto Ayabe a fabriqu\u00e9 une large gamme de produits d’emballages organiques, y compris les substrats FC-BGA (flip-chip ball grid array) pour les circuits imprim\u00e9s haut de gamme sp\u00e9cifiques \u00e0 l’application (ASIC).<\/p>\n
\u00c0 travers les ann\u00e9es, Kyocera a d\u00e9velopp\u00e9 des technologies de pointe dans le domaine des circuits de haute-densit\u00e9 et des processus de production automatis\u00e9s, autorisant la cr\u00e9ation de produits plus petits et \u00e0 profil bas. La deuxi\u00e8me usine de Kyocera faisant partie du complexe Kyoto Ayabe a \u00e9t\u00e9 construite durant l’\u00e9t\u00e9 2014. La troisi\u00e8me, dont l’ach\u00e8vement est pr\u00e9vu pour d\u00e9cembre 2016, \u00e9tendra encore les capacit\u00e9s de l’entreprise.<\/p>\n