Cette collaboration porte sur plusieurs programmes de recherche strat\u00e9giques avec les \u00e9quipes de l\u2019institut Leti du CEA \u00e0 Grenoble dont l\u2019Internet des Objets, les communications sans fil haute vitesse, les technologies de s\u00e9curit\u00e9 et l\u2019affichage 3D. Cela signifie \u00e9galement que les deux soci\u00e9t\u00e9s vont travailler ensemble pour r\u00e9pondre en commun aux appels \u00e0 projet du programme H2020, le plus grand programme de recherche et d\u2019innovation en Europe.<\/p>\n
L’accord, sign\u00e9 pour cinq ans minimum, porte sur le co-d\u00e9veloppement de technologies num\u00e9riques, notamment dans l\u2019Internet des Objets (IoT) comme, par exemple, la mise au point de nouveaux mat\u00e9riaux afin de progresser dans la miniaturisation et l\u2019adaptabilit\u00e9 des composants \u00e9lectroniques qui \u00e9quipent les t\u00e9l\u00e9phones mobiles. La nature de ces composants, et leur agencement, est, en effet, d\u2019une importance primordiale dans la performance du t\u00e9l\u00e9phone, ainsi que dans sa taille et son co\u00fbt. Elles touchent \u00e9galement le d\u00e9veloppement des syst\u00e8mes de communication sans fil et l\u2019augmentation de leur vitesse d\u2019\u00e9changes, ainsi que l\u2019int\u00e9gration des objets connect\u00e9s et l\u2019\u00e9tude des technologies de communication de basse consommation.<\/p>\n
\u00ab\u00a0Le CEA et Intel disposent d\u2019un solide historique de d\u00e9veloppement technologique commun dans le domaine du calcul haute performance,\u00a0\u00bb a soulign\u00e9 Marie-Noelle Semeria, Directrice de l\u2019institut Leti du CEA, apr\u00e8s la signature de l\u2019accord. \u00ab\u00a0Cette collaboration marque la reconnaissance du CEA-Leti comme l\u2019un des acteurs les plus innovants d\u2019Europe dans le domaine de l\u2019IoT et dans les technologies \u00e0 la base du Cloud computing et des Big Data. Il renforce \u00e9galement l\u2019attractivit\u00e9 de la vall\u00e9e grenobloise autour de la micro\u00e9lectronique.\u00a0\u00bb<\/p>\n
Pour le vice-pr\u00e9sident du Data Center Group et directeur g\u00e9n\u00e9ral de l\u2019Enterprise and HPC Platform Group d\u2019Intel, Raj Hazra, \u00ab\u00a0cette annonce \u00e9tend notre relation de longue date autour du calcul haute performance avec le CEA pour conduire l’innovation de pointe dans les domaines de l\u2019internet des objets, du sans fil et la s\u00e9curit\u00e9 dans la communaut\u00e9 europ\u00e9enne. Nous attendons avec impatience les importantes innovations et les d\u00e9couvertes \u00e0 venir de cette collaboration.\u00a0\u00bb<\/p>\n