Le module Express-BD7 d’ADLINK vise les clients qui doivent concevoir des syst\u00e8mes pour lesquels l’espace est contraint notamment dans le domaine des automatismes et le transfert de donn\u00e9es pour des applications de virtualisation, d’informatique de pointe et autres traitements num\u00e9riques, qui exigent des CPU de haute densit\u00e9 et de grande performance \u00e9nerg\u00e9tique. Le nouveau brochage Type 7 du standard COM Express, compar\u00e9 \u00e0 celui de Type 6, supprime tout support graphique qui est remplac\u00e9 par jusqu’\u00e0 quatre ports 10GbE et huit ports PCIe suppl\u00e9mentaires, soit un total de jusqu’\u00e0 32 voies PCIe. Le brochage Type 7 a \u00e9t\u00e9 sp\u00e9cialement con\u00e7u pour tirer partie de toutes les fonctions de faibles consommations et de technologie SoC de niveau serveur pour afficher une enveloppe thermique (TDP) inf\u00e9rieure \u00e0 65 Watts. Le processeur de technologie SoC Intel Xeon int\u00e9gr\u00e9 \u00e0 l’Express-BD7 d’ADLINK supporte jusqu’\u00e0 16 coeurs, 32 lignes PCIe, et plusieurs ports 10GbE. De plus, le brochage Type 7 d\u00e9livre des signaux 10GBASE-KR. Le concepteur de la carte porteuse a donc le choix entre les liaisons KR \u00e0 KR, KR-\u00e0 fibreoptique ou KR-cuivre. Le bus NC-SI (Network Controller Sideband Interface) est \u00e9galement pris en charge, permettant \u00e0 l’interface de gestion intelligente de mat\u00e9riel (IPMI pour Intelligent Platform Management Interface) le support BMC (Board Management Controller) sur la carte m\u00e8re.<\/p>\n
ADLINK joue un r\u00f4le majeur au sein du sous-comit\u00e9 PICMG qui d\u00e9finit actuellement les nouvelles sp\u00e9cifications Com Express 3.0. Le comit\u00e9, dont les travaux ont d\u00e9marr\u00e9 fin 2015, est pr\u00e9sid\u00e9 par Jeff Munch, CTO d’ ADLINK sur le continent am\u00e9ricain, vient de publier un aper\u00e7u des nouvelles sp\u00e9cifications d\u00e9finissant le nouveau brochage Type 7. Ce qui permet aux utilisateurs et aux fabricants de modules de commencer leur conception avant que les sp\u00e9cifications finales soit publi\u00e9es d’ici la fin du troisi\u00e8me trimestre 2016.<\/p>\n
\n\u201cADLINK a travaill\u00e9 \u00e9troitement avec les membre du PICMG pour d\u00e9velopper le brochage et les sp\u00e9cifications de ce dernier module en tirant partie des technologies apparues sur le march\u00e9 fin 2015 permettant de r\u00e9duire les consommations \u00e9nerg\u00e9tiques et d’atteindre des niveau de performance serveur. Le brochage Type 7 est taill\u00e9 pour r\u00e9pondre aux objectifs de faible puissance et de capacit\u00e9s de traitement serveurs bas\u00e9es sur les technologies SoC. Outre son \u00e9vidente utilisation en communication 10GbE de donn\u00e9es, nous pr\u00e9voyons de nombreuses autres domaines d’applications pour ces produits, telles que la virtualisation, le contr\u00f4le temps r\u00e9el et m\u00eame les applications graphiques avec des solutions GPU externes via le bus PCIe x16\u201d, d\u00e9clare Alex Wang, responsable produits de la gamme des module COM Express chez ADLINK. \u201cNotre feuille de route concernant le standard COM Express Type 7 se focalise sur la cr\u00e9ation de produits pr\u00e9sentant des performances de traitement avanc\u00e9es et des capacit\u00e9s multi-coeur. Nos produits COM Express sont des modules sur \u00e9tag\u00e8re qui permettent \u00e0 nos clients de se concentrer sur la valeur ajout\u00e9e de leur carte m\u00e8re, r\u00e9duisant ainsi le co\u00fbt total de possession et acc\u00e9l\u00e9rant leur temps de mise sur le march\u00e9.\u201d<\/p>\n