Ce stand comportera des p\u00f4les de d\u00e9monstration technologique organis\u00e9s selon trois axes d’exp\u00e9rimentation: la S\u00e9curit\u00e9 (Experience Security), la Puissance (Experience Power) et le Cloud (Experience the Cloud).<\/p>\n
Le p\u00f4le Experience Security montrera en fonctionnement la carte d’\u00e9valuation pour contr\u00f4le d’acc\u00e8s sans fil s\u00e9curis\u00e9. Elle int\u00e8gre une authentification \u00e0 triple niveau, avec lecteur d’empreinte digitale, lecteur NFC d’\u00e9tiquette crypt\u00e9e et clavier num\u00e9rique pour entr\u00e9e d’un code PIN utilisateur.
\nDes ing\u00e9nieurs sp\u00e9cialis\u00e9s d\u00e9voileront aux visiteurs comment configurer rapidement les trois fonctionnalit\u00e9s s\u00e9curitaires de la carte et leur expliqueront les principes d’acceptation ou de rejet des tentatives d’acc\u00e8s et la visualisation sur l’afficheur LCD pr\u00e9sent sur la carte.<\/p>\n
Construite autour du microcontr\u00f4leur LPC43S57 de NXP Semiconductors, du circuit d’authentification s\u00e9curis\u00e9e A70CM, de l’interface NFC multi-protocole CLRC66302HN et du capteur tactile\/d\u00e9tecteur de proximit\u00e9 \u00e0 huit canaux PCA8885, la carte a \u00e9t\u00e9 d\u00e9velopp\u00e9e dans un centre de conception (System Design Center) de Future Electronics.<\/p>\n
Le stand pr\u00e9sentera par ailleurs la carte faible co\u00fbt Microsemi Creative Board d\u00e9velopp\u00e9e par ce distributeur et permettant l’\u00e9valuation d’un FPGA faible consommation dans des applications \u00e0 s\u00fbret\u00e9 critique. Cette carte constitue une plate-forme de d\u00e9veloppement flexible pour les utilisateurs des FPGA Igloo 2 et Smart Fusion 2 de Microsemi, et dispose de connecteurs pour extensions Arduino, MikroBUS et PMOD. Elle permet aux concepteurs de prototyper un syst\u00e8me complet autour d’un FPGA Microsemi pour une d\u00e9monstration de faisabilit\u00e9.<\/p>\n
Le p\u00f4le Experience Power exposera la recharge sans fil des composants en carbure de silicium et des produits PoE de ROHM Semiconductor, Microsemi et Semtech, ainsi que le concept d’alimentation double \u00e9tage \u00e0 haute efficacit\u00e9 de Vicor (entr\u00e9e 1.8 kW AC, sortie 5 V DC).<\/p>\n
Le p\u00f4le Experience Connectivity pr\u00e9sentera des plates-formes de d\u00e9veloppement d’applications pour les technologies sans fil Wi-Fi, Bluetooth Low Energy et LoRa propos\u00e9es par STMicroelectronics, Cypress Semiconductor et Microchip. Toutes seront connect\u00e9es \u00e0 l’infrastructure cloud de Future Electronics pour d\u00e9montrer la communication Chip-to-Cloud.<\/p>\n
\u00ab\u00a0Les visiteurs souhaitant voir une d\u00e9monstration concr\u00e8te des technologies impliqu\u00e9es par Industrie 4.0 et plus largement par l’Internet des Objets (IoT), et recherchant des avis pratiques sur les meilleurs moyens de les mettre en \u0153uvre, devraient prendre le temps de rencontrer nos sp\u00e9cialistes et de voir en action leurs cartes de d\u00e9monstration sur notre stand,\u00a0\u00bb a d\u00e9clar\u00e9 Paul Donaldson, Vertical Segment Director de Future Electronics (EMEA).<\/p>\n