L’explosion des \u00e9quipements de communication de type WiFi ou Bluetooth oblige \u00e0 cr\u00e9er des composants toujours plus compacts pour les int\u00e9grer aux \u00e9quipements comme les smartphones, accessoires connect\u00e9s et proth\u00e8ses auditives. Cette s\u00e9rie fait appel \u00e0 une technologie unique qui offre une excellente r\u00e9sistance s\u00e9rie \u00e9quivalente (ESR). De plus, par ses dimensions encore r\u00e9duites, le module mesurant tout juste 1,2 x 1,0 mm, ce composant participe activement \u00e0 la miniaturisation des \u00e9quipements et modules mobiles.<\/p>\n
Si, dans la plupart des modules \u00e0 quartz, l’ESR se d\u00e9grade en raison de la limitation de la surface de vibration du quartz due \u00e0 la miniaturisation, d’excellentes valeurs ESR sont ici obtenues gr\u00e2ce \u00e0 une technologie sp\u00e9ciale de mise en bo\u00eetier et \u00e0 un assemblage de haute pr\u00e9cision. En principe, pour r\u00e9duire l’encombrement d’un composant, on r\u00e9alise un bo\u00eetier extra plat. Mais cette technique a l’inconv\u00e9nient de d\u00e9former le bo\u00eetier et de casser le joint. C’est pourquoi ce constructeur a imagin\u00e9 une structure qui r\u00e9partit les contraintes au moment du moulage et assure ainsi la rigidit\u00e9 di\u00e9lectrique.<\/p>\n
Conforme aux r\u00e9glementations RoHS, le XRCED37M400FXQ52R0 de 37,4 MHz, premier de la gamme, ne contient pas de plomb (phase 3) et supporte le process de brasage sans plomb. Il pr\u00e9sente une tol\u00e9rance de fr\u00e9quence de +\/- 20 ppm sur une plage de temp\u00e9ratures allant de -30 \u00b0C \u00e0 +85 \u00b0C. L’ESR et le niveau de commande maximum sont respectivement de 60 ohms et de 100 \u00b5W.<\/p>\n