Dans un m\u00eame bo\u00eetier, ces produits int\u00e8grent des puces NAND en technologie 15 nm et un contr\u00f4leur capable de g\u00e9rer certaines fonctions de contr\u00f4le basiques des applications NAND. Venant en compl\u00e9ment de la gamme actuelle de produits industriels e\u2022MMC dont la plage de temp\u00e9rature op\u00e9rationnelle s\u2019\u00e9tend de -40 \u00b0C \u00e0 +85 \u00b0C, cette famille supporte les applications n\u00e9cessitant des solutions m\u00e9moire e\u2022MMC devant fonctionner \u00e0 de plus hautes temp\u00e9ratures, jusqu’\u00e0 +105\u00b0C.
\nCette plage de temp\u00e9rature am\u00e9lior\u00e9e offre aux utilisateurs plus de libert\u00e9 de choix pour le d\u00e9veloppement de solutions m\u00e9moire destin\u00e9es aux applications industrielles fonctionnant aux temp\u00e9ratures \u00e9lev\u00e9es telles que les automates programmables, les calculateurs CoM ou les \u00e9quipements d’automatisation industrielle. Ces produits peuvent \u00e9galement servir dans un large \u00e9ventail d’applications grand-public.<\/p>\n
L\u2019interface conforme JEDEC e\u2022MMC Version 5.1 assure les fonctions essentielles, comme la gestion de l\u2019\u00e9criture des blocs, la correction d\u2019erreurs et le logiciel driver. Cela simplifie le d\u00e9veloppement syst\u00e8me tout en permettant aux fabricants de minimiser les co\u00fbts de d\u00e9veloppement et d’acc\u00e9l\u00e9rer le \u00ab\u00a0time-to-market\u00a0\u00bb pour leurs nouveaux produits ou les \u00e9volutions de produits existants.
\nEn outre, de nouvelles fonctions d\u00e9sormais standard dans JEDEC e\u2022MMC version 5.1, comme le \u00ab\u00a0contr\u00f4le BKOPS\u00a0\u00bb, le \u00ab\u00a0Cache Barrier\u00a0\u00bb (barri\u00e8re de cache), le \u00ab\u00a0Cache Flushing Report\u00a0\u00bb (rapport de vidange du cache), l\u2019\u00e9criture de grands blocs RPMB, ou encore la mise de commandes en file d\u2019attente, sont appliqu\u00e9es \u00e0 ces m\u00e9moires NAND pour am\u00e9liorer la vitesse de lecture al\u00e9atoire ainsi que leur potentiel d\u2019utilisation.<\/p>\n
Ces solutions m\u00e9moire sont actuellement en phase d\u2019\u00e9chantillonnage et la production en s\u00e9rie est programm\u00e9e pour mars 2017.<\/p>\n