Les gels thermiques de ce fabricant r\u00e9duisent consid\u00e9rablement les contraintes m\u00e9caniques sur les composants sensibles par rapport aux \u00ab\u00a0gap- filling pads\u00a0\u00bb (pansements thermoconducteurs) les plus mous. Ils sont bien adapt\u00e9s pour combler les interstices variables entre plusieurs composants et un radiateur commun. En outre, ces produits \u00e9volu\u00e9s s\u2019\u00e9crasent facilement sous l\u2019effet de forces de compression tr\u00e8s faibles, r\u00e9duisant ainsi les contraintes sur les composants tout en minimisant les risques de pannes.<\/p>\n
Typiquement, ce tout dernier produit ne n\u00e9cessite ni m\u00e9lange, ni polym\u00e9risation, ce qui autorise une grande libert\u00e9 de conception. Ses avantages sont notamment une faible imp\u00e9dance thermique une fois appliqu\u00e9 dans des interstices plus ou moins minces, ce qui permet l’utilisation d\u2019un radiateur commun.<\/p>\n
Applicable par seringue, ce gel permet l\u2019automatisation du process. Sa surface est tr\u00e8s adh\u00e9rente tout en autorisant la reprise. En outre, il peut \u00eatre appliqu\u00e9 en cordons de diff\u00e9rentes \u00e9paisseurs (0.089 mm minimum) pour s\u2019adapter \u00e0 diff\u00e9rents dispositifs.<\/p>\n
Comme les autres gels thermiques de la gamme, ce produit est formul\u00e9 \u00e0 base de silicone et de charges conductrices, r\u00e9ticul\u00e9s pour obtenir une p\u00e2te \u00e0 faible module. Hautement conformable, il pr\u00e9sente une faible imp\u00e9dance thermique tout en \u00e9vitant les probl\u00e8mes de d\u00e9bordements ou de manques associ\u00e9s aux solutions alternatives comme les graisses.<\/p>\n
Ses applications typiques sont notamment les unit\u00e9s de contr\u00f4le moteur automobile (ECU), les alimentations, les semiconducteurs, les modules m\u00e9moire ou de puissance, les microprocesseurs et processeurs graphiques, les \u00e9crans plats et l\u2019\u00e9lectronique grand public.<\/p>\n