L’exp\u00e9rience de SCHURTER, acquise \u00e0 partir du d\u00e9veloppement de fusibles \u00e0 l’\u00e9tat solide pour l’industrie spatiale, et la coop\u00e9ration avec l’ESA, a conduit au d\u00e9veloppement du HCF. Le nouveau HCF a une structure similaire aux deux types certifi\u00e9s ESA SCHURTER MGA-S et HCSF. Les fusibles utilis\u00e9s dans les applications spatiales r\u00e9pondent aux exigences de performance les plus rigoureuses,. Cependant, le d\u00e9pistage intensif de chaque fusible individuel, qui est une exigence essentielle pour les applications spatiales, n’est pas n\u00e9cessaire avec le HCF pour les applications autres que l’espace. Cela entra\u00eene une r\u00e9duction substantielle du co\u00fbt par fusible.<\/p>\n
Film solide \/ mince<\/strong><\/p>\n Contrairement aux fusibles conventionnels avec un fil de fusion, le HCF a une couche de film mince m\u00e9tallique. Avec cette technique de fabrication, une couche de m\u00e9tal est appliqu\u00e9e conjointement avec une technique dite sputter. Les deux se forment sur un substrat en verre avec une \u00e9paisseur exacte en microns. L’\u00e9l\u00e9ment de fusible r\u00e9sultant est entour\u00e9 d’un bo\u00eetier en c\u00e9ramique, ce qui garantit la stabilit\u00e9 et la capacit\u00e9 d’interruption n\u00e9cessaires. Aucune substance nocive ne s’\u00e9chappe sous forme solide ou gazeuse pendant la coupure du fusible. Cette technologie rend \u00e9galement le Schurter HCF compl\u00e8tement imperm\u00e9able au compos\u00e9, qui peut \u00eatre utilis\u00e9 pour r\u00e9aliser un joint herm\u00e9tique, par exemple Pour utilisation dans des applications \u00e0 s\u00e9curit\u00e9 intrins\u00e8que selon les exigences ATEX et IECEx.<\/p>\n