Le d\u00e9veloppeur de circuits Creonic a rejoint Airbus, Ericsson et Vodafone en tant que membre du \u00ab\u00a06GKom Industry Advisory Board\u00a0\u00bb. 6G KOM est le premier projet de recherche et d\u00e9veloppement financ\u00e9 par le minist\u00e8re f\u00e9d\u00e9ral de l’\u00c9ducation et de la Recherche (BMBF) pour le d\u00e9veloppement de modules frontaux en bande D et de nouvelles architectures de bande de base ainsi que pour la recherche de nouveaux concepts de localisation pour la 6G.<\/p>\n
Le projet 6GKOM recherche des modules frontaux ultra-large bande et miniaturis\u00e9s MIMO en bande D avec formation de faisceau int\u00e9gr\u00e9e pour la 6G et de nouvelles architectures en bande de base prenant en compte les effets parasites dans les modules frontaux en bande D.<\/p>\n
Le projet vise \u00e9galement \u00e0 d\u00e9velopper de nouvelles m\u00e9thodes et environnements de test pour tester et analyser les modules en bande D concernant leur ad\u00e9quation \u00e0 la communication mobile.<\/p>\n
Creonic d\u00e9veloppe des c\u0153urs IP en tant que solutions cl\u00e9 en main pour les syst\u00e8mes de communication et pour les algorithmes complexes de traitement du signal num\u00e9rique, y compris la correction d’erreurs telles que le codage LDPC et Turbo et Polar, la synchronisation et MIMO, couvrant 5G, 4G, DVB-S2X, DVB-RCS2, DOCSIS 3.1 , WiFi, WiGig et UWB. Les produits peuvent \u00eatre utilis\u00e9s pour les technologies ASIC et FPGA<\/p>\n
Le projet int\u00e8gre \u00e9galement Siemens, Deutsche Telekom, Ericsson, Nokia, Infineon et ADVA ainsi que LMU Munich, TU Dresden, TU Kaiserslautern, Fraunhofer Gesellschaft, FAU et TU Berlin.<\/p>\n