{"id":15767,"date":"2021-03-27T18:11:59","date_gmt":"2021-03-27T18:11:59","guid":{"rendered":"https:\/\/\/intel-qui-va-construire-deux-fabs-servira-de-fonderie-pour-leurope\/"},"modified":"2021-03-27T18:11:59","modified_gmt":"2021-03-27T18:11:59","slug":"intel-qui-va-construire-deux-fabs-servira-de-fonderie-pour-leurope","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/intel-qui-va-construire-deux-fabs-servira-de-fonderie-pour-leurope\/","title":{"rendered":"Intel qui va construire deux Fabs, servira de fonderie pour l’Europe"},"content":{"rendered":"


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Lors d’un \u00e9v\u00e9nement en ligne, Gelsinger a \u00e9galement d\u00e9clar\u00e9 que la soci\u00e9t\u00e9 avait l’intention de d\u00e9velopper Intel Foundry Services pour devenir un fournisseur majeur de capacit\u00e9 de fabrication de puces aux \u00c9tats-Unis et en Europe et de fournir des puces aux clients du monde entier.<\/span><\/span> Gelsinger a \u00e9galement d\u00e9clar\u00e9 que la soci\u00e9t\u00e9 continuerait d’utiliser la fabrication de fonderie pour certains de ses propres composants.<\/span><\/span><\/span><\/p>\n

Dans le cadre d’un large ensemble de mesures sous la banni\u00e8re IDM 2.0, Gelsinger a \u00e9galement annonc\u00e9 des plans de collaboration dans la recherche avec IBM.<\/span><\/span><\/span><\/p>\n

Intel a offert des services de fonderie dans le pass\u00e9 mais s’est av\u00e9r\u00e9 insuffisamment flexible ou avanc\u00e9 pour certains clients et l’initiative s’est essouffl\u00e9e. Le d\u00e9veloppeur de FPGA Achronix Semiconductor a commenc\u00e9 son parcours de fabrication avec le processus FinFET 14 nm d’Intel, mais est pass\u00e9 chez TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.) lorsqu’il a eu besoin de fournir des c\u0153urs FPGA embarqu\u00e9s sous licence.<\/span><\/span><\/span><\/p>\n

Au cours des d\u00e9cennies pr\u00e9c\u00e9dentes, Intel \u00e9tait le leader technologique autonome dans la fabrication de puces et IBM \u00e9tait consid\u00e9r\u00e9 comme un rival. Alors qu’IBM se retirait progressivement de la fabrication de puces, il s’est engag\u00e9 avec Motorola, Samsung, AMD, Globalfoundries dans la R&D et a \u00e9t\u00e9 un pionnier du processus de fabrication de silicium sur isolant (FDSOI) enti\u00e8rement appauvri.<\/span><\/span><\/span><\/p>\n