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Intel est revenu dans le secteur de la fonderie en grand.<\/p>\n
Les plans IDM2.0 sont un pas en avant dans la conception, la fabrication et aussi la g\u00e9opolitique, et cette fois sera diff\u00e9rente de la derni\u00e8re tentative de fonderie il y a sept ans, d\u00e9clare le nouveau PDG Pat Gelsinger.<\/p>\n
Aujourd’hui, l’entreprise a un \u00e9ventail beaucoup plus large de technologies \u00e0 offrir et est pr\u00eate \u00e0 en faire b\u00e9b\u00e9ficier \u00e0 ses clients. Dans une rupture compl\u00e8te avec le pass\u00e9, la soci\u00e9t\u00e9 propose sa technologie de c\u0153ur de processeur x86 ainsi que ARM (rappelez-vous ses conceptions de puces StrongARM et Xscale \u00e0 la fin des ann\u00e9es 1990) et m\u00eame des c\u0153urs open source RISC-V. Tout cela sera disponible avec un GPU s\u00e9par\u00e9, et des IP de r\u00e9seau haut d\u00e9bit et de m\u00e9moires ce qui int\u00e9ressera beaucoup les concepteurs de puces ASIC pour centre de donn\u00e9es.<\/p>\n
Intel qui va construire deux Fabs, servira de fonderie pour l’Europe<\/a><\/p>\n<\/li>\n<\/ul>\n Ce qu\u2019Intel n\u2019a pas vraiment, c\u2019est la technologie de pointe. L’entreprise de fonderie commence \u00e0 22 nm et met en \u00e9vidence les difficult\u00e9s qu’Intel a eues avec la technologie de processus de pointe. Bien qu’elle puisse potentiellement offrir sa variante actuelle SuperFET 10 nm de la technologie FinFET, la soci\u00e9t\u00e9 a pris du retard sur TSMC et Samsung.<\/p>\n Gelsinger affirme que les probl\u00e8mes li\u00e9s \u00e0 l’utilisation des UV extr\u00eames (EUV) \u00e0 7 nm ont \u00e9t\u00e9 r\u00e9solus et seront utilis\u00e9s pour les processeurs de prochaine g\u00e9n\u00e9ration plus tard cette ann\u00e9e. C’est une d\u00e9cision bienvenue, mais pas suffisante. Le probl\u00e8me est la g\u00e9opolitique de l’acc\u00e8s aux technologies de pointe \u00e0 haut volume en Europe et aux \u00c9tats-Unis. Intel promet deux nouvelles usines sur son campus en Arizona avec un investissement de 20 milliards de dollars, peut-\u00eatre pour d\u00e9jouer le plan de TSMC qui a pr\u00e9vu six usines sur un site dans le m\u00eame \u00c9tat. Tout cela vise \u00e0 rassurer les grands clients mondiaux sur la robustesse de leurs approvisionnements en semiconducteurs essentiels.<\/p>\n Intel sous-traite la fabrication de ses Core i3 5nm \u00e0 TSMC<\/a><\/p>\n<\/li>\n<\/ul>\n La soci\u00e9t\u00e9 indique \u00e9galement que 15 milliards de dollars ont \u00e9t\u00e9 d\u00e9pens\u00e9s en capacit\u00e9 de fabrication en Europe depuis 1989, doublant l’espace de fabrication en Irlande avec 7 milliards de dollars suppl\u00e9mentaires jusqu’\u00e0 cette ann\u00e9e.<\/p>\n \u00abCet investissement vise \u00e0 apporter la technologie de processus 7 nm de derni\u00e8re g\u00e9n\u00e9ration d\u2019Intel dans la r\u00e9gion et \u00e0 \u00e9tendre nos activit\u00e9s de fabrication. Il stimulera \u00e9galement la croissance \u00e9conomique de la r\u00e9gion, cr\u00e9ant 1 600 emplois permanents dans la haute technologie une fois la construction achev\u00e9e et plus de 5 000 emplois dans le secteur de la construction \u00bb, a d\u00e9clar\u00e9 Eamonn Sinnott, vice-pr\u00e9sident, fabrication et op\u00e9rations et directeur g\u00e9n\u00e9ral d’Intel Irlande (ci-dessus). Mais il y a plus \u00e0 venir, et cela d\u00e9pendra du niveau de soutien fourni par l’UE.<\/p>\n \u00abNous pr\u00e9voyons d’annoncer la prochaine phase d’expansion pour soutenir notre nouvelle entreprise d\u00e9di\u00e9e \u00e0 la fonderie aux \u00c9tats-Unis, en Europe et dans d’autres sites mondiaux dans l’ann\u00e9e\u00bb, a-t-il d\u00e9clar\u00e9. Intel emploie plus de 10 000 personnes \u00e0 travers l’Europe. Des \u00e9quipes en Irlande, en Allemagne, en Pologne, en France et dans d’autres pays europ\u00e9ens travaillent tout au long de la cha\u00eene d’approvisionnement, allant de la R&D \u00e0 la fabrication, propulsant l’innovation \u00e0 l’\u00e9chelle mondiale. Cela d\u00e9pendra dans une certaine mesure de la r\u00e9ponse de l’UE. Intel s’est tr\u00e8s intelligemment align\u00e9 sur la strat\u00e9gie Europe 2030 visant \u00e0 accro\u00eetre la capacit\u00e9 de fabrication de puces de pointe dans la r\u00e9gion. L’Irlande est au c\u0153ur de cela.<\/p>\n \u00abNous acc\u00e9l\u00e9rons les investissements en Europe et soutenons l\u2019ambition de l\u2019UE de faire fabriquer localement 20% des puces de pointe du monde\u00bb, a-t-il d\u00e9clar\u00e9. \u00abNos investissements ici en Europe ont cr\u00e9\u00e9 un p\u00f4le de fabrication de pointe qui, associ\u00e9 \u00e0 nos diverses capacit\u00e9s dans la r\u00e9gion, nous place dans une position unique pour soutenir le programme de l’UE visant \u00e0 garantir l’approvisionnement en semiconducteurs avanc\u00e9s pour le march\u00e9 europ\u00e9en et au-del\u00e0,\u00bb dit Sinnott.<\/p>\n \u00abNous partageons l’ambition avec l’UE de fournir une technologie de pointe en mati\u00e8re de semiconducteurs en Europe et de cr\u00e9er une capacit\u00e9 de fabrication plus \u00e9quilibr\u00e9e g\u00e9ographiquement. Intel est id\u00e9alement positionn\u00e9 pour soutenir la vision de l’UE pour une transformation num\u00e9rique d’ici 2030 \u00bb, a-t-il d\u00e9clar\u00e9. Dans un message clair, il d\u00e9clare: \u00abIntel valorise les environnements commerciaux et les politiques \u00e0 travers le monde qui encouragent les investissements dans l’innovation et la fabrication de semiconducteurs.\u00bb<\/p>\n La prochaine \u00e9tape devra venir de l’UE pour montrer qu’elle entend vraiment soutenir la cha\u00eene d’approvisionnement des semiconducteurs.<\/p>\n Lire aussi:<\/strong><\/p>\n L’Europe doit sortir de ses 30 ans de sommeil dans les semiconducteurs<\/strong><\/a><\/p>\n Altran et Intel lancent une plateforme telecom edge AI<\/a><\/p>\n Related articles <\/strong><\/p>\n <\/p>\n Le retour d’Intel dans le secteur de la fonderie est politiquement judicieux, en particuliers pour l’Europe, \u00e9crit Nick Flaherty r\u00e9dacteur en chef de eeNews Europe<\/p>\n","protected":false},"author":7,"featured_media":15226,"comment_status":"open","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"footnotes":""},"categories":[883],"tags":[920,919,913,906,908],"domains":[47],"ppma_author":[1139],"class_list":["post-15225","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-technologies","tag-artificialintelligence-fr","tag-iot-fr","tag-materials-processes-fr","tag-mpus-mcus-fr","tag-plds-fpgas-asics-fr","domains-electronique-eci"],"acf":[],"yoast_head":"\n
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