\u200bAvec l’\u00e9volution des moyens \u00e0 la disposition des hackers, la face arri\u00e8re des puces s\u00e9curis\u00e9es est devenue une cible privil\u00e9gi\u00e9e qui permet d’acc\u00e9der au circuit sans se heurter aux protections pr\u00e9sentes en face avant. Des chercheurs du Leti ont mis en \u0153uvre des technologies de packaging bien ma\u00eetris\u00e9es pour apporter des fonctionnalit\u00e9s de protection suppl\u00e9mentaires \u00e0 ce niveau.<\/p>\n
La structure, brevet\u00e9e, est bas\u00e9e sur plusieurs \u00e9l\u00e9ments de protection, parmi lesquels un serpentin m\u00e9tallique noy\u00e9 entre deux couches de polym\u00e8re, dont l’une est opaque aux infrarouges et constitue une barri\u00e8re physique contre les attaques par \u00ab Focused Ion Beam \u00bb (FIB). Des \u00ab vias traversants \u00bb (TSV) permettent de relier \u00e9lectriquement le circuit face avant au serpentin, afin de pouvoir en d\u00e9tecter d’\u00e9ventuelles anomalies. Des cavit\u00e9s profondes sont en outre creus\u00e9es de mani\u00e8re al\u00e9atoire pour fragiliser la puce et provoquer sa rupture en cas de tentative d’attaque. L’ensemble est recouvert d’un \u00e9cran m\u00e9tallique structur\u00e9 en 3D pour ajouter une protection suppl\u00e9mentaire contre les attaques au laser.<\/p>\n
Les prototypes ont \u00e9t\u00e9 soumis \u00e0 diverses agressions telles que la chimie, l’ablation par faisceaux d’ions ou le laser infrarouge. La difficult\u00e9 \u00e0 mener ces attaques ainsi que le niveau de sophistication des \u00e9quipements n\u00e9cessaires pour le faire permet de penser que la protection est satisfaisante. Reste \u00e0 optimiser les proc\u00e9d\u00e9s pour am\u00e9liorer le rapport co\u00fbt\/niveau de s\u00e9curit\u00e9.<\/p>\n