En d\u00e9chargeant les supports de connexion du XPU et en \u00e9liminant les pertes associ\u00e9s \u00e0 la fourniture de courant depuis la carte m\u00e8re jusqu\u2019au XPU, la solution Power-on-Package de Vicor permet de d\u00e9livrer des courant plus \u00e9lev\u00e9s pour des performances XPU maximales.<\/p>\n
En r\u00e9ponse \u00e0 la demande croissante en applications hautes performances, les courants de fonctionnement des XPU s\u2019\u00e9l\u00e8vent d\u00e9sormais \u00e0 plusieurs centaines d\u2019amp\u00e8res. Les architectures d\u2019alimentation de point de charge, dans lesquelles des unit\u00e9s d’alimentation en courant \u00e9lev\u00e9 sont plac\u00e9es pr\u00e8s du XPU afin de limiter les pertes de distribution sur la carte m\u00e8re, ne font rien pour diminuer les probl\u00e8mes d’interconnexion entre le XPU et la carte m\u00e8re. Face \u00e0 des courants de XPU de plus en plus \u00e9lev\u00e9s, la petite distance qu\u2019il reste \u00e0 parcourir entre le XPU (le fameux \u00ab dernier centim\u00e8tre \u00bb), compos\u00e9 des conducteurs et interconnexions de la carte m\u00e8re avec le support de connexion du XPU, est devenu un facteur limitant les performances du XPU, et donc l\u2019efficacit\u00e9 totale du syst\u00e8me. <\/p>\n
Les nouveaux multiplicateurs de courant modulaires (dits \u00ab MCM \u00bb, pour Modular Current Multipliers) de Vicor s\u2019int\u00e8grent au bo\u00eetier du XPU pour \u00e9tendre ses avantages en termes d\u2019efficacit\u00e9, de densit\u00e9 et de bande passante pour l\u2019architecture \u00e0 alimentation factoris\u00e9e FPA de Vicor, d\u00e9j\u00e0 mise en \u0153uvre par certains clients pr\u00e9curseurs sur les applications de cartes m\u00e8res 48V Direct-to-XPU. Tout comme les multiplicateurs de courant actuels, les MCM mont\u00e9s sur le substrat du XPU sous le couvercle du bo\u00eetier du XPU, ou bien \u00e0 l\u2019ext\u00e9rieur, sont pilot\u00e9s \u00e0 une fraction (par ex. 1\/64\u00e8me<\/sup>) du courant du XPU, \u00e0 l\u2019aide d\u2019un pilote de courant modulaire externe (MCD, pour Modular Current Driver). Le MCD, plac\u00e9 sur la carte m\u00e8re, pilote les MCM et r\u00e9gule avec pr\u00e9cision la tension du XPU, avec une large bande passante et un faible bruit. La solution propos\u00e9e aujourd\u2019hui, compos\u00e9e de deux MCM et d\u2019un MCD, permet de fournir jusqu\u2019\u00e0 320 A de courant continu au XPU, avec une capacit\u00e9 de courant de cr\u00eate de 640 A.<\/p>\n Si les MCM sont mont\u00e9s directement sur le substrat du XPU, alors le courant du XPU fourni par les MCM ne traverse par le support de connexion du XPU. Et, comme le MCD pilote les MCM \u00e0 un faible courant, l\u2019alimentation issue du MCD peut \u00eatre conduite efficacement jusqu\u2019aux MCM, divisant par environ 10 les pertes d\u2019interconnexion, et ce bien que 90 % des supports de connexion du XPU habituellement requis pour l\u2019alimentation soient utilis\u00e9s pour \u00e9tendre les E\/S. Parmi les autres avantages, on peut citer la simplification de la conception de la carte m\u00e8re et une r\u00e9duction substantielle de la capacit\u00e9 de d\u00e9rivation minimale requise pour maintenir le XPU au sein de ses limites de tension. <\/p>\n Dans un premier temps, deux composants Power-on-Package sont pr\u00e9sent\u00e9s ce 22 ao\u00fbt lors du sommet de l\u2019ODCC (Open Data Center Committee) \u00e0 P\u00e9kin, en Chine, \u00e0 savoir le multiplicateur de courant modulaire (MCM) MCM3208S59Z01A6C00 et le pilote de multiplicateur de courant modulaire (MCD) MCD3509S60E59D0C01. Plusieurs MCM peuvent \u00eatre mis en parall\u00e8le pour des capacit\u00e9s de courant accrues. Gr\u00e2ce \u00e0 un bo\u00eetier r\u00e9duit (32 mm x 8 mm x 2,75 mm) et \u00e0 des caract\u00e9ristiques de faible bruit, le MCM se r\u00e9v\u00e8le id\u00e9al pour une co-encapsulation avec des ASIC, GPU et CPU, sensibles au bruit et hautement performants. La plage de temp\u00e9rature de fonctionnement est comprise entre -40 \u00b0C et +125 \u00b0C. Ces composants constituent les tout premiers membres d\u2019un portefeuille de solutions Power-on-Package, appel\u00e9 \u00e0 \u00e9voluer selon les diff\u00e9rents besoins des XPU.<\/p>\n