D\u00e9velopp\u00e9es en combinant le syst\u00e8me di\u00e9lectrique propri\u00e9taire robuste BME (Base Metal Electrode, ou \u00e9lectrode \u00e0 base m\u00e9tallique) C0G\/NPO et la technologie lead-frame solide de KEMET, et la robuste technologie lead frame de KEMET, ces solutions capacitives sont parfaites pour les applications devant faire face \u00e0 des temp\u00e9ratures, des tensions ou des vibrations \u00e9lev\u00e9es, comme le forage p\u00e9trolier, l\u2019automobile et les v\u00e9hicules hybrides \u00e9lectriques hybrides, la d\u00e9fense ou l’a\u00e9ronautique.<\/p>\n
Le syst\u00e8me di\u00e9lectrique C0G BME de KEMET est con\u00e7u pour assurer une haute fiabilit\u00e9 \u00e0 des temp\u00e9ratures jusqu’\u00e0 200\u00b0C, tout en maintenant une r\u00e9sistance d’isolement \u00e9lev\u00e9e, une ESR (Equivalent Series Resistance, ou r\u00e9sistance s\u00e9rie \u00e9quivalente) tr\u00e8s faible, et une grande endurance aux courants d\u2019ondulation aux fr\u00e9quences \u00e9lev\u00e9es. En outre, cette gamme fournit une excellente stabilit\u00e9, sans variation de capacit\u00e9 avec la tension DC, et avec une variation de seulement \u00b130 ppm\/\u00b0C avec la temp\u00e9rature. L\u2019utilisation d\u2019un alliage HMP (High-Melting Point, ou point de fusion \u00e9lev\u00e9) pour la connexion des fils de sortie, permet d\u2019empiler plusieurs puces en parall\u00e8le, pour g\u00e9n\u00e9rer une capacit\u00e9 importante, associ\u00e9e \u00e0 une excellente robustesse m\u00e9canique. Les performances \u00e9lectriques sup\u00e9rieures, la fiabilit\u00e9 \u00e9lev\u00e9e, et la robustesse m\u00e9canique du di\u00e9lectrique C0G BME de KEMET, permettent d\u2019obtenir une meilleure solution qu\u2019avec des condensateurs classe II (X7R\/X5R) au del\u00e0 de 175\u00b0C.<\/p>\n